电路板打样是什么意思？

电路板打样（PCB做版）是指印刷线路板在大批量生产前的试生产，关键运用为软件工程师在设计方案好电源电路，并进行制作PCB以后，向pcb线路板加工厂做小批量生产试制的全过程，即是电路板打样（PCB做版）。

电路板打样生产厂家制做步骤

一、联络生产厂家

最先必须把文档、加工工艺规定、总数告知生产厂家。

二、切料

目地：依据建筑资料MI的规定，在符合规定的盛德美家具板材上，裁剪成一小块生产制造零件。合乎用户规定的一小块板材。

步骤：大板材→按MI规定切板→锔板→啤圆弧\\打磨→出板

三、打孔

目地：依据建筑资料，在所开符合规定规格的板材上，相对应的部位钻出来所愿的直径。

步骤：叠板螺母→下板→转孔→下板→查验\\维修

四、沉铜

目地：沉铜是运用有机化学方式在绝缘层孔内壁堆积上一层薄铜。

步骤：精磨→槽板→沉铜装配线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚型铜

五、图型迁移

目地：图型迁移是生产制造丝印网版上的图象迁移到板上

步骤：（蓝油步骤）：磨板→印第一面→吹干→印第二面→吹干→曝光→冲影→查验；（湿膜步骤）：麻板→压模→静放→对合→吹捧→静放→冲影→查验

六、图型电镀工艺

目地：图型电镀工艺是在路线图型外露的内电层上或孔内壁电镀工艺一层做到规定薄厚的铜层与规定薄厚的金镍或锡层。

步骤：下板→去油→水清洗二次→微蚀→水清洗→酸洗钝化→电镀铜→水清洗→浸酸→电镀锡→水清洗→下板

七、退膜

目地：用NaOH饱和溶液褪去抗电镀工艺遮盖膜层使非路线铜层外露出去。

步骤：收缩水：插架→浸碱→清洗→清洗→过机；湿膜：放板→过机

八、蚀刻加工

目地：蚀刻加工是运用化学变化法将非路线位置的铜层浸蚀去。

九、绿油

目地：绿油是将绿油丝印网版的图案迁移到板上，具有维护路线和阻拦电焊焊接零件时路线上锡的功效。

步骤：磨板→印光感应绿油→锔板→吹捧→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、标识符

目地：标识符是给予的一种有利于分辩的标识

步骤：绿油终锔后→制冷静放→调网→印标识符→后锔

十一、电镀金

手指头目地：在电源插头手指头上镶上一层规定薄厚的镍\\金层，使之更具备强度的耐磨性能步骤：下板→去油→水清洗2次→微蚀→水清洗2次→酸洗钝化→电镀铜→水清洗→镀镍→水清洗→电镀金。

镀锡板？ （并列结构的一种加工工艺）目地：喷锡是在未遮盖阻焊油的外露铜表面喷上一层铅锡，以维护铜面不蚀空气氧化，以确保具备较好的电焊焊接特性。步骤：微蚀→吹干→加热→松脂涂敷→焊锡丝涂敷→暖风整平→风冷式→清洗吹干

十二、成形

目地：根据冲压模具或数控机床锣机锣出顾客所须要的样子成形的方式有机化学锣，啤板，手锣，手切。

表明：数据信息锣机板与啤板的精准度较高，手锣次之，手切板最少具只有做一些简便的外观设计。

十三、检测

目地：根据电子器件100%检测，检验看着困难发觉到的引路，短路故障等危害多功能性之陷。

步骤：下模→放板→检测→达标→FQC目检→不过关→维修→返检测→OK→REJ→损毁

十四、终检

目地：根据100%目检板件外型缺点，并对轻度缺点进行维修，防止有什么问题及缺点零件排出。

实际工作内容：来料检验报告→查询材料→目检→达标→FQA抽样检查→达标→包裝→不过关→解决→查验OK。

线路板构成

线路板关键由焊层、过孔、安裝孔、输电线、电子器件、连接器、添充、电气设备界限 线路板产业园区等构成，各构成部分的首要作用如下所示：

焊层：用以电焊焊接电子器件管脚的金属材料孔。

过孔：有金属材料过孔 和 非金属材料过孔，在其中金属材料过孔用以联系各层中间电子器件管脚。

安裝孔：用以固定不动线路板。

输电线：用以联接电子器件管脚的电气设备互联网铜膜。

连接器：用以线路板中间联接的电子器件。

添充：用以电线互联网的敷铜，可以合理的减少特性阻抗。

电气设备界限：用以明确线路板的规格，全部电路板上的电子器件都不可以超出该界限。

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