波峰焊 暴露 ：应注意 以下几点

波峰焊机是一种用以生产制造PCB的大批量焊接方法。在该全过程中采用的基本上机器设备是使PCB挪动根据不一样范围的皮带输送机，电焊焊接操作过程中采用的焊接材料盘，造成具体波浪纹的泵，用以助焊剂的喷雾机和加热垫。焊接材料通常是金属材料的混合物质。波峰焊机适用于埋孔元器件的电焊焊接。

在波峰焊工艺中，必须留意有哪些问题呢？

1、元器件孔内有绿油，造成孔里电镀锡欠佳。孔中的绿油不可超出表面层的10％，內部绿油的孔眼不可超出5％。

2、涂层薄厚不足，造成孔里电镀锡欠佳。

3、元器件孔内壁的镀层薄厚不足，造成孔里电镀锡欠佳。比如铜薄厚、锡薄厚、金薄厚等。通常，表面层的薄厚应超过18μm。

4、孔壁太不光滑，造成孔里电镀锡欠佳或伪电焊焊接。太不光滑的表面层，则涂层会不匀称；一些镀层过薄，则会危害上锡的实际效果。

5、孔是湿冷的，造成伪电焊焊接或汽泡。在未干躁或未制冷时封装形式PCB，及其在解包后置放很长期等，都造成孔里湿冷，发生伪电焊焊接或汽泡。

6、垫的大小过小，造成电焊焊接欠佳。

7、孔內部污迹，造成电焊焊接欠佳。PCB清理不充足，如金板没经酸洗钝化，造成孔和垫上的残渣和污迹残余，危害锡效用。

8、因为孔规格过小，不可以将构件插进孔中，造成电焊焊接不成功。

9、因为精准定位孔偏位，构件不可以插进孔中，造成电焊焊接不成功。

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