pcb的软板和硬板有哪些区别？

派旗纳米 发布时间:2022/01/27 浏览次数:1892 分类:行业资讯

一、PCB印制电路板

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为pcb电路板，又被称为印刷电路板，是至关重要的电子器件构件，是电子元件的支承体，是电子元件保护接地的媒介。因为它是选用电子器件造纸术制做的，故被称作“包装印刷”线路板。

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PCB生产制造步骤：

1、联络生产厂家

最先必须联络生产厂家，随后申请注册顾客识别码，便会有些人给你价格，提交订单，和跟进生产制造进展。

目地：依据建筑资料MI的规定，在符合规定的盛德美家具板材上，裁剪成一小块生产制造零件．合乎用户规定的一小块板材．

步骤：大板材→按MI规定切板→锔板→啤圆弧打磨→出板

3、打孔

目地：依据建筑资料，在所开符合规定规格的板材上，相对应的部位钻出来所愿的直径．

步骤：叠板螺母→下板→转孔→下板→查验维修

4、沉铜

目地：沉铜是运用有机化学方式在绝缘层孔内壁堆积上一层薄铜．

步骤：精磨→槽板→沉铜装配线→下板→浸%稀H2SO4→加厚型铜

5、图型迁移

目地：图型迁移是生产制造丝印网版上的图象迁移到板上

步骤：（蓝油步骤）：磨板→印第一面→吹干→印第二面→吹干→曝光→冲影→查验；（湿膜步骤）：麻板→压模→静放→对合→吹捧→静放→冲影→查验

6、图型电镀工艺

目地：图型电镀工艺是在路线图型外露的内电层上或孔内壁电镀工艺一层做到规定薄厚的铜层与规定薄厚的金镍或锡层．

步骤：下板→去油→水清洗二次→微蚀→水清洗→酸洗钝化→电镀铜→水清洗→浸酸→电镀锡→水清洗→下板

7、退膜

目地：用NaOH饱和溶液褪去抗电镀工艺遮盖膜层使非路线铜层外露出去．

步骤：收缩水：插架→浸碱→清洗→清洗→过机；湿膜：放板→过机

8、蚀刻加工

目地：蚀刻加工是运用化学变化法将非路线位置的铜层浸蚀去．

9、绿油

目地：绿油是将绿油丝印网版的图案迁移到板上，具有维护路线和阻拦电焊焊接零件时路线上锡的功效

步骤：磨板→印光感应绿油→锔板→吹捧→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

10、标识符

目地：标识符是给予的一种有利于分辩的标识

步骤：绿油终锔后→制冷静放→调网→印标识符→后锔

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