关于 RF 板分块 设计 问题的讨论

取得成功的RF设计方案务必细心留意全部设计过程中每一个流程及每一个关键点，这代表着可以在设计方案逐渐环节就需要开展充分的、细心的整体规划，并对一个制作流程的进度进行全方位不断的评定。而这类细腻的设计方案方法恰好是中国大部分电子器件公司文化所缺乏的。

近年来，因为手机蓝牙机器设备、无线网络无线局域网(WLAN)机器设备，和手机的需求量与发展，促进业者愈来愈注重RF电源电路设计方案的方法。从以前到现在，RF电源设计好似干扰信号(EMI)问题一样，一直是技术工程师们较难操控的部分，乃至是噩梦。若要想一次就设计方案取得成功，务必事前细心整体规划和精益求精才可以见效。

微波射频(RF)线路板设计方案因为在理论上还有许多可变性，因而常被比喻为一种「灰黑色造型艺术」(black art) 。但这就是一种以偏盖全的思想观点，RF电源设计或是有很多可以遵循的规律。但是，在具体设计方案时，真真正正好用的方法是当这种规律因各种各样限定而没法执行时，怎样对他们进行折中解决。关键的RF设计方案课题研究包含：特性阻抗和匹配电阻、电缆护套原材料和重叠板、光波长和谐波电流…等，文中将一起讨论与RF线路板系统分区设计方案相关的各类问题。

微通孔的类型

电路板上不一样特性的电源电路务必隔开，可是又要在没有造成干扰信号的最好状况下联接，这就必须使用微过孔(microvia)。通常微通孔直徑为0.05mm至0.20mm，这种过孔一般可分为三类，即埋孔(blind via)、埋孔(bury via)和埋孔(through via)。埋孔坐落于印刷电路板的高层和最底层表层，具备一定深层，用以表面路线和下边的里层路线的联接，孔的深层通常不超过一定的比例(直径)。埋孔就是指坐落于印刷电路板里层的联接孔，它不容易拓宽到pcb线路板的表层。以上两大类孔都坐落于pcb线路板的里层，压层前运用埋孔成形制造进行，在通孔产生全过程中很有可能还会继续重合搞好好多个里层。第三种称之为埋孔，这类孔越过全部pcb线路板，可用以完成內部互联或做为部件的粘着精准定位孔。

选用系统分区方法

在设计方案RF线路板时，应尽量把大功率RF放大仪(HPA)和低噪声放大仪(LNA)防护起来，简易的说，便是让大功率RF发送电源电路避开低噪声接受电源电路。假如PCB板上面有许多室内空间，那麼可以比较容易地保证这一点。但通常零组件许多时，PCB室内空间便会变的不大，因而这也是难以做到的。可以把他们放到PCB板的双面，或是让患者更替工作中，而不是与此同时工作中。大功率电源电路有时候还可包含RF油压缓冲器(buffer)和压控震荡器(VCO)。

设计方案划分可以分为实体线系统分区(physical parTITIoning)和功能系统分区(Electrical parTITIoning)。实体线系统分区关键涉及到零组件合理布局、方向和屏蔽掉等问题；电气设备系统分区可以再次分为开关电源分派、RF布线、比较敏感电子和数据信号、接地装置等系统分区。

实体线系统分区

零组件合理布局是完成一个出色RF设计的重要，最有效的新技术是先确定坐落RF途径上的零组件，并调节其方向，使RF方法的厚度减到最少。并使RF键入避开RF导出，并尽量避开大功率电源电路和低噪声电源电路。

最有效的线路板局部变量方式是将主接地装置安装在颈处的第二层，并尽量将RF线走在表面上。将RF途径上的焊盘尺寸减到最大不可以减小途径电感器，并且还能够降低主接地的短路点，并可增加RF动能外泄到叠放板内其他地区的机遇。

在实体线服务器上，像多级别放大仪那样的有源元件通常可以将好几个RF区中间互相防护起来，可是双工器、混频器和高频放大仪往往有个RF/IF数据信号互相影响，因而可以小心地将这一决定减到最少。RF与IF布线应尽量走十字交叉，并尽量在他们间隔一块接地装置总面积。恰当的RF途径对一整块PCB板的特性来说十分关键，这也就是为何零组件合理布局通常在手机PCB板设计方案中占绝大部分時间的缘故。

在手机PCB板上，通常可以将低噪声功率放大电路放到PCB板的某一面，而高功率放大电路放到另一面，并终通过双工器在同一表面上将他们接入到RF无线天线的一端和基频芯片组的另一端。这必须一些方法来保持RF能源会通过过孔，从板的一面传导到另一面，常见的技术性是在两边都运用埋孔。可以通过将键槽安排在PCB板正反面都受RF影响的地区，来将过孔的不良后果减到最少。

金属材料抗干扰磁环

有时候，不大可能在两个电路图节点中保持充足的区隔，在这样的情况下就务必注重使用金属材料散热片将微波射频动能删掉在RF部分内，但金属材料抗干扰磁环也是有不良反应，比如：制造成本和安装价格都很高。

12下一页原文

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。