HDI 板和普通 pcb 有什么区别 ？

HDI板在网络服务器HDI卡、手机上、多用途POS机，及其HDI智能安防监控摄像头等领域运用普遍。HDI板是哪样的线路板？它和一般PCB有什么不同呢？让小编我来一一为您解释。

一、什么叫HDI板？

HDI板（High Density Interconnector），即密度高的互联板，是应用微盲埋孔技术性的一种路线遍布相对密度较为高的线路板。HDI板有内部路线和表层路线，再运用打孔、孔里镀覆等加工工艺，使各层路线內部完成相互连接。

二、HDI板与一般pcb的差别

HDI板一般通过陶瓷基片法生产制造，陶瓷基片的频率越多，零件的技术性级别越高。一般的HDI板大部分是1次积层，高级HDI选用2次或以上的陶瓷基片技术性，与此同时选用叠孔、电镀工艺填孔、激光器立即开洞等优秀PCB技术性。当PCB的相对密度提升超出八层板后，以HDI来生产制造，其成本费将较传统式繁杂的压合制造来的低。

HDI板的机械强度和信号准确性比传统式PCB更高一些。除此之外，HDI板针对微波射频影响、无线电波影响、静电感应释放出来、导热等具备更好的改进。密度高的集成化（HDI）技术性可以使终端设备设计方案更为微型化，与此同时达到电子器件特性和效果的更标准化。

HDI板应用埋孔电镀工艺 再开展二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的非常简单，步骤和加工工艺都好操纵。二阶的首要问题，一是对合问题，二是开洞和电镀铜问题。二阶的设计方案有多种多样，一种是各阶分开部位，必须联接次邻层时根据输电线在内层连通，作法等同于2个一阶HDI。第二种是，2个一阶的孔重合，根据累加方法完成二阶，生产加工也相近2个一阶，但有很多加工工艺关键点要尤其操纵，也就是上边所提的。第三种是立即从表层开洞至第3层（或N-2层），加工工艺与前边有很多不一样，开洞的困难也更高。针对三阶的以二阶类推就是。

在PCB做版中，HDI成本较高，故一般的PCB做版生产厂家都不愿意做。捷多邦可以做他人不愿意做的HDI盲埋PCB板。目前，捷多邦选用的HDI技术性已提升顶层数为20层；埋孔级别1~4阶；最少直径0.076mm，加工工艺为激光器打孔。

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