智能穿戴PCB设计注意事项

因为容积和规格都不大，对日益提高的可配戴物联网技术销售市场而言几乎沒有现有的印刷线路板规范。在这种规范问世以前，大家迫不得已借助在板级开发设计中所教的常识和生产工作经验，并考虑如何把他们运用于与众不同的新起试炼。有三个行业必须大家尤其进行关心，他们是：线路板表层原材料，微波射频／微波加热设计方案和微波射频同轴电缆。

PCB原材料

PCB一般由层叠构成，这种层叠很有可能用化学纤维加强型环氧树脂胶（FR4）、聚丙烯腈或罗杰斯（Rogers）原材料或其他压层原材料生产制造。不一样层中间的绝缘层材料被称作半干固片。

智能穿戴设备规定很高的稳定性，因而当PCB设计师遭遇着应用FR4（具备最大性价比高的PCB生产制造原材料）或更优秀更价格昂贵原材料的挑选时，这将变成一个问题。

假如可配戴PCB运用规定快速、高频率原材料，FR4很有可能并不是最好的选择。FR4的相对介电常数（Dk）是4．5，更专业的Rogers 4003系列产品原材料的相对介电常数是3．55，而弟兄系列产品Rogers 4350的相对介电常数是3．66。

图1：双层线路板的层叠图，图内展现了FR4原材料和Rogers 4350及其技术和管理核心成员薄厚。

一个层叠的相对介电常数指的是层叠周边一对电导体中间的电容器或动能与运行中这对电导体中间电容器或动能的参考值。在高频率时，最好有较小的耗损，因而，电极化指数为3． 66的Roger 4350比相对介电常数是4．5的FR4更合适更高频的运用。

通常情况下，智能穿戴设备用的PCB叠加层数从4层到8层。层的搭建标准是，如果是8层PCB，它理应能给予充足的地质构造和电源层并将走线层夹在中间。那样，串扰中的谐波失真效用就能维持最少，并且能够明显降低干扰信号（EMI）。

在线路板版图设计环节，疆域分配计划方案一般是将块状地质构造紧贴开关电源管理层。那样可以产生很低的谐波失真效用，系统软件噪音也可以被减少到几乎为零。这对微波射频分系统而言特别是在关键。

与Rogers原材料对比，FR4具备较高的耗散因数（Df），特别是高频率的情况下。针对更性能卓越的FR4层叠而言，Df值在0．002上下，比一般FR4好些一个量级。但是Rogers的层叠仅有0．001或更小。当将FR4原材料用以高频率运用时，便会在插损层面造成显著的差别。插损被界定为在应用FR4、Rogers或其他原材料时数据信号从A点传送到B点的输出功率损害。

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