科普：关于PCB电路板的所有层

PCB层的界定：

阻焊层

solder mask，就是指木板上应上绿油的一部分;因为它是胶片导出，因此其实有solder mask的一部分预期效果并不了绿油，反而是电镀锡，呈银色！

助焊层

paste mask，是设备贴片式时得用的，是相匹配全部贴片式元器件的焊层的，尺寸与toplayer/bottomlayer层一样，是拿来开钢丝网漏锡用的。

关键点

2个层全是上锡电焊焊接用的，并非指一个上锡，一个上绿油;那麼是否有一个层就是指上绿油的层，只需某一地区上面有该层，就表明这地区是上绝缘层绿油的呢？临时我还没遇上有那样一个层！大家画的PCB板，上边的焊层默认设置状况下都是有solder层，因此制做成的PCB板上焊层一部分是上银色的焊锡丝的，沒有上绿油这并不怪异;可是大家画的PCB板上布线一部分，只是仅有toplayer或是bottomlayer层，并沒有solder层，但做成的PCB板上布线一部分都上一层绿油。 那可以那样了解：

1、阻焊层的意思是在一整片阻焊的绿油上开窗通风，目地是容许电焊焊接！

2、默认设置状况下，沒有阻焊层的地区都需要上绿油！

3、paste mask层用以贴片式封装形式！SMT封装形式使用了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样尺寸，topsolder比他们大一圈。DIP封装形式仅使用了：topsolder和multilayer层（通过一番溶解，我发现了multilayer层实际上便是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层尺寸重合），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑惑：“solder层相对性应的铜表皮层有铜才会电镀锡或电镀金”这样的话是不是恰当？这样的话是一个工作中在生产制造PCB厂的人说的，他的含意就是：要想使画在solder层的一部分制做出來的成效是电镀锡，那麼相匹配的solder层一部分要有内电层（即：与solder层相匹配的地区要有toplayer或bottomlayer层的一部分）！

如今：我得到一个结果：：“solder层相对性应的铜表皮层有铜才会电镀锡或电镀金”这样的话是合理的！solder层表明的是不遮盖绿油的地区！

mechanical，机械设备层 keepout layer严禁走线层 top overlay高层丝印油墨层 bottom overlay最底层丝印油墨层 top paste，高层焊层层 bottom paste最底层焊层层 top solder高层阻焊层 bottom solder最底层阻焊层 drill guide，过孔正确引导层 drill drawing通孔打孔层 multilayer双层 机械设备层是界定全部PCB板的外型的，实际上我们在说机械设备层的情况下是指全部PCB板的外观设计构造。

严禁走线层是界定我们在布电气设备特点的铜时的界限，换句话说大家先界定了严禁走线层后，我们在之后的布全过程中，所布的具备电气设备特点的线是不太可能超过严禁走线层的界限.topoverlay和bottomoverlay是界定高层和底的丝印油墨标识符，便是一般我们在PCB板上见到的元器件识别码和一些标识符。

toppaste和bottompaste是高层最底层焊层层，它是指我们可以见到的露在外面的铜铂，（例如我们在高层走线层画了一根输电线，这一根输电线我们在PCB上所见到的仅仅一根线罢了，它是被全部绿油遮住的，可是我们在这一根线的位子上的toppaste层上画一个方型，或一个点，所打出去的板上这一方型和这一点就沒有绿油了，反而是铜铂。

top solder和bottomsolder这两个层刚和前边2个层反过来，可以那样说，这两个层便是需盖绿油的层，multilayer这一层事实上就和机械设备层差不多了，顾名情义，这一层是指PCB板的全部层。

top solder和bottomsolder这两个层刚和前边2个层反过来，可以那样说，这两个层便是需盖绿油的层; 因为它是胶片导出，因此其实有solder mask的一部分预期效果并不了绿油，反而是电镀锡，呈银色！

1 Signal layer（数据信号层）

数据信号层适用于布局电路板上的输电线。Protel 99 SE给予了32个数据信号层，包含Top layer（高层），Bottom layer（最底层）和30个MidLayer（内层）。

2 Internal plane layer（內部开关电源/接地质构造）

Protel 99 SE给予了16个內部电源层/接地质构造。该种类的层仅用以实木多层板，适用于布局电源插头和电线接头。大家称两层板，四层板，六多层板，一般指数据信号层和內部开关电源/接应用的数额。

3 Mechanical layer（机械设备层）

Protel 99 SE给予了16个机械设备层，它一般用以设定线路板的尺寸，数据标记，两端对齐标识，安装表明及其其他的机械设备信息内容。这种信息内容因设计公司或PCB生产厂家的需要而各有不同。实行菜单栏指令Design|MechanicalLayer能为线路板设定大量的机械设备层。此外，机械设备层可以额外在其他层上一起导出表明。

4 Solder mask layer（阻焊层）

在焊层之外的各位置涂敷一层建筑涂料，如防焊漆，用以防止等等位置上锡。阻焊层用以在设计过程中配对焊层，是全自动发生的。Protel 99 SE给予了Top Solder（高层）和Bottom Solder（最底层）2个阻焊层。

5 Paste mask layer（助焊膏防护衣层，SMD贴片式层）

它和阻焊层的功效类似，不一样的是在设备电焊焊接时相匹配的表层黏贴式元器件的焊层。Protel99 SE给予了Top Paste（高层）和Bottom Paste（最底层）2个助焊膏防护衣层。 关键涉及PCB板上的SMD元器件。假如板所有置放的是Dip（埋孔）元器件，这一层就无需导出Gerber文件了。在将SMD元器件贴PCB板上之前，务必在每一个SMD焊层上先涂上助焊膏，在涂锡用的钢丝网就一定必须这一Paste Mask文档，菲林胶片才可以制造出去。 Paste Mask层的Gerber导出最重要的一点要清晰，即这一层关键对于SMD元器件，与此同时将这一层与上边详细介绍的Solder Mask作一较为，搞清二者的不一样功效，由于从菲林胶片图内看这两个胶卷图很类似。

6 Keep out layer（严禁走线层）

用以界定在电路板上可以合理置放元器件和走线的地区。在该层制作一个封闭式地区做为走线合理区，在该地区外是不可以全自动合理布局和走线的。

7 Silkscreen layer（丝印油墨层）

丝印油墨层适用于置放印刷信息内容，如元器件的版型和标明，各种各样注解标识符等。Protel 99 SE给予了Top Overlay和Bottom Overlay2个丝印油墨层。一般，各种各样标明标识符都是在高层丝印油墨层，最底层丝印油墨层可关掉。

8 Multi layer（双层）

电路板上焊层和透过式通孔要透过全部线路板，与不一样的导电性图型层创建保护接地关联，因而系统软件专业安装了一个抽象性的层—双层。一般，焊层与过孔都需要安装在双层上，假如取消此层，焊层与通孔就不显示出去。

9 Drill layer（打孔层）

打孔层给予线路板生产制造全过程中的打孔信息内容（如焊层，通孔就必须打孔）。Protel 99 SE给予了Drillgride（打孔标示图）和Drill drawing（打孔图）2个打孔层。

阻焊层和助焊层的区别

阻焊层：solder mask，就是指木板上应上绿油的一部分;因为它是胶片导出，因此其实有solder mask的一部分预期效果并不了绿油，反而是电镀锡，呈银色！

助焊层：paste mask，是设备贴片式时得用的，是相匹配全部贴片式元器件的焊层的，尺寸与toplayer/bottomlayer层一样，是拿来开钢丝网漏锡用的。

关键点：2个层全是上锡电焊焊接用的，并非指一个上锡，一个上绿油;那麼是否有一个层就是指上绿油的层，只需某一地区上面有该层，就表明这地区是上绝缘层绿油的呢？临时我还没遇上有那样一个层！大家画的PCB板，上边的焊层默认设置状况下都是有solder层，因此制做成的PCB板上焊层一部分是上银色的焊锡丝的，沒有上绿油这并不怪异;可是大家画的PCB板上布线一部分，只是仅有toplayer或是bottomlayer层，并沒有solder层，但做成的PCB板上布线一部分都上一层绿油。 那可以那样了解： 1、阻焊层的意思是在一整片阻焊的绿油上开窗通风，目地是容许电焊焊接！ 2、默认设置状况下，沒有阻焊层的地区都需要上绿油！ 3、paste mask层用以贴片式封装形式！SMT封装形式使用了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样尺寸，topsolder比他们大一圈。DIP封装形式仅使用了：topsolder和multilayer层（通过一番溶解，我发现了multilayer层实际上便是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层尺寸重合），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

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