通孔再流焊技术焊点强度的解决方案分享

埋孔再流焊技术性的至关重要的问题取决于埋孔点焊需要焊膏量比表面贴片点焊需要焊膏量要大，而选用传统式再流加工工艺的焊锡膏包装印刷方式不可以与此同时给埋孔电子器件及表层贴片电子器件释放适合的焊膏量，埋孔点焊的焊接材料量通常不够，因而点焊抗压强度可能减少。可以根据下边二种不同的加工工艺进行包装印刷。

（1）一次印刷技术：为了更好地处理埋孔电子器件及表层贴片电子器件焊锡膏需要量不一样的问题，可以选用部分变厚模版开展一次包装印刷。

选用部分变厚模版必须用到手动式包装印刷焊锡膏的方法，而刮板则要选用塑胶刮板，印刷技术与传统式SMT包装印刷一致。通常部分变厚模版中主要参数A=0.15mm、B=0.35mm的薄厚可以达到埋孔再流焊各焊焊接膏量的规定。因为部分变厚模版应用塑胶刮板，塑胶刮板在工作压力下变形比较大，因而包装印刷后会发生焊锡膏图型有凹痕的缺点。

（2）二次印刷技术

一次印刷技术应用部分变厚模版和塑胶刮板进行包装印刷，殊不知针对一些导线相对密度比较大而导线直徑特小的混放线路板，选用部分变厚模版一次性包装印刷焊锡膏的加工工艺不能满足包装印刷品质的规定，就需要应用二次包装印刷焊锡膏加工工艺。最先通常选用0.15mm厚的第一级模版包装印刷表层贴片电子器件的焊锡膏，再用0.3～0.4mm薄厚的第二级模版包装印刷埋孔插装电子器件的焊锡膏。为了避免第二次包装印刷用模版的反面正对着表层贴片焊层处离子注入出深层为0.2mm的凹形槽。

不管选用一次印刷技术或是二次印刷技术，当埋孔插装电子器件选用埋孔再流焊所用的焊接材料品质为选用波峰焊机所运用的焊接材料品质的80%时，点焊与选用波峰焊机产生的点焊抗压强度是十分的，可是假如埋孔插装电子器件的焊接材料品质小于这一临界值量，则产生的点焊抗压强度达不上规范。把80%界定为埋孔再流焊焊接材料临界值量，不论是选用一次印刷技术或是二次印刷技术都需要确保埋孔再流焊所用的焊接材料量超过这一临界值量。

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