怎样选择合适的清洗剂？有哪些标准可以参考

在PCBpcb电路板部件中，环境污染物和部件中间的融合或粘附关键有三种方法，分别是分子结构与分子结构中间的融合，也称之为物理学键融合；分子与分子中间的融合，也称之为离子键融合；污染物质以颗粒物情况置入例如电焊焊接掩膜或电镀工艺堆积的资料中，即所说的“参杂”。

清理原理的关键便是毁坏污染物质与PCB印制电路板中间的化合物或物理学键的结合性，进而完成将污染物质从部件上分离出来出来的目地。因为这一环节是放热反应，因而要提供即可做到以上目地。选用恰当的有机溶剂，根据污染物质和有机溶剂中间的融解反映和皂化反应给予动能，就可毁坏他们中间的结合性，使污染物质融解在有机溶剂中，进而实现清除污染物质的目地。此外，还能够选用特殊的水除去水溶助焊膏给部件留有的污染物质。

因为PCBpcb电路板部件在电焊后被环境污染的水平不一样、污染物质的品种不一样及不一样商品对部件清理后的洁净度等级的需求不一样，因而，可采用的清洁剂的品种也许多。那麼怎样来挑选适宜的清洁剂？

（1）润滑性：一种有机溶剂要融解和除去SMA上的污染物质，最先务必能湿润被环境污染的PCB，拓展并湿润到污染物质上。湿润角是决策湿润水平的首要要素，最好的清理状况是PCB自发性地拓展，发生这种现象的前提是湿润角贴近于0°。

（2）毛细作用：湿润工作能力佳的有机溶剂不一定能确保合理地除去污染物质，有机溶剂还务必便于治透、进到和撤出这种细狭室内空间，并能不断循环系统直到污染物质被除去。即规定有机溶剂具备较强的毛细作用，便于能渗透到这种高密度的间隙中。常见清洁剂的孔状覆盖率，由此可见，水的孔状滲透率较大，但其界面张力大，因此无法从间隙中排出来，导致清理水的互换率低，无法合理清理。有效氯烃混合物质的孔状覆盖率尽管较低，但界面张力也低，因此充分考虑其二种特性，这类有机溶剂针对部件污染物质的清理实际效果不错。

（3）粘稠度：有机溶剂的粘性也是危害有机溶剂合理清理的关键特性。一般来说，在别的情况一样的情形下，有机溶剂的粘稠度高，在SMA上间隙中的互换率就低，这代表必须很大的力才可以使剂从间隙中排出来。因而，有机溶剂的度低有利于它在SMD的缝原中进行多次互换。

（4）相对密度：在达到别的规定的前提下，应果选用相对密度高的有机溶剂来清理部件。这是由于，在冲洗环节中，当有机溶剂蒸汽凝结在部件上的情况下，重能力有利于凝结的饱和溶液往下流动性，提升清理品质。此外，饱和溶液相对密度高还有益于降低其向空气的释放，进而节约了原材料，减少了运作成本费。

（5）熔点溫度：清理溫度对清理高效率也是有一定的危害，在大部分状况下，有机溶剂溫度都把控在其熔点或贴近熔点的温度范围。不一样的有机溶剂混合物质有不一样的熔点，有机溶剂溫度的转变关键危害它的机械性能。蒸气凝结是清理时间的关键步骤，有机溶剂熔点的提升容许得到较高溫度的蒸汽，而较高的蒸汽溫度会造成更很多的蒸汽凝结，可以在短期内除去很多污染物质。这类关联在联网输送带式波峰焊机和清理体系中最重要，由于清洁剂输送带的效率一定与波峰焊机输送带的速率相一致。

（7）活性氧毁坏指数：伴随着时代的不断发展，大家的环境保护意识不断强化，因而，在点评清洁剂工作能力的与此同时，也应充分考虑其臭氧洞的毁坏水平。因此，引进了活性氧毁坏指数（ODP）这一定义，现在是以CFC-113（三氧三氯乙烷）对活性氧的影响指数为数量，即ODPCFC-113=1。

（8）最少限定值：最少限定值表明身体与有机溶剂触碰时能够承担的最低限定值，又称之为曝露極限。实际操作工作人员每日工作上不允许超过该有机溶剂的最少限定值。

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。