化镍钯金,便是在PCB做版中,选用有机化学的方式在印刷路线铜层的表层沉上一层镍、钯和金,是一种非选择的表层制作工艺。它根据10纳米技术厚的金涂层和50纳米技术厚的钯涂层,使PCB家具板材做到较好的导电率能、耐蚀性能和抗磨擦特性。其铜层的薄厚会同时危害以上各种各样物理学和外型特性。化镍钯金是当前运用于PCB做版中的全新技术性。
化镍钯金与电镀工艺镍金、沉金拥有实质的差别:
电镀工艺镍金,根据电镀工艺的方法,使金颗粒粘附到PCB板上,由于粘附力强,又称之为硬金;应用该加工工艺,可大大增加PCB的强度和耐磨性能,能有效的避免铜和别的金属材料的蔓延,并且能融入热压焊与纤焊的规定。
沉金,是利用化学变化,金颗粒结晶体,粘附到pcb的焊层上,由于粘合力弱,又称之为软金。
在PCB做版步骤中,化镍钯金、电镀工艺镍金有沉金都归属于表层工艺处理,不一样的是,电镀工艺镍金是在做阻焊以前做;而化镍钯金和沉金,是在做阻焊以后做。
在PCB做版中,化镍钯金归属于独特加工工艺,制做较贵,因而,许多PCB厂不愿意做或是不愿做。捷多邦,不一样的PCB做版加工厂,专做他人不愿做、不愿做和不愿意做的非传统板、高精密板、特殊板,达到顾客各个方面的PCB做版要求。针对独特加工工艺和材料的PCB做版,其交货速率比一般加工厂最少要快1/3的時间。热烈欢迎广大群众提交订单感受!
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