PCB行业目前最先进的工艺——SLP技术

捷多邦pcb掌握到手机上做为各种消费性电子设备中比例最高的产业链，而手机上针对要求PCB 的要求，也最能上下PCB 产业链的发展前途。

现阶段手机行业已逐渐进到饱和状态，因而各品牌手机厂的发展方法，只剩余刮分相互之间的市占。以2019 年上半年度的智能机销售市场看来，依据IDC 发布的结果显示，全世界智能化手机出货量达3.33 亿台，年减2.3%，在其中，三星、华为公司、iPhone各自以22.7%、17.6%、 10.1% 的市场占有率排行在前三名。

数据来源：IDC

顾客新机周期时间变长，造成智能机要求不景气，关键取决于：

自主创新比较有限：智能机硬件配置的自主创新速率追赶不上智能手机价格涨幅，造成顾客针对旗舰手机的爱好不高。

使用寿命拉长：智能机的网络系统大力加强，各知名品牌厂又按时系统对开展改进和更新，促使手机上的使用期限拉长。

犹豫5G：因为各知名品牌厂都是在合理布局5G，抢占先机，但电信网硬件系统基本建设仍不够，造成顾客仍在犹豫情况。

但是，伴随着5G通信基站基本建设做到一定的经营规模，智能机销售市场布局将产生变化。捷多邦pcb觉得5G的来临将完全颠复往日手机上在4G时期的互联网主要表现，将可吸引住顾客的新机要求。

依据Strategy Analytics预测分析5G智能化手机出货量将从2019年的200万部提升到2025年的15亿台，年复合增长率为201%。

(材料来源于: Strategy Analytics)

而现如今手机上发展趋势愈来愈房屋朝向智能化系统，轻巧化的角度发展趋势，这代表着手机上的內部零部件也将进一步的变小或融合。在这个发展趋向下，PCB 中的柔性线路板(FPC) 及类载板(SLP) 都是有机遇发生更进一步的营销推广和运用。

(材料来源于: Prismark)

依据数据信息2018年，全世界PCB产量达635亿美金，FPC产量升高至127亿美金，变成PCB产业链中发展相对性较快新项目，而我国FPC销售市场约占全世界的一半。

现阶段，FPC在我国市场容量已发展至RMB 316亿人民币，预估到2021年，我国FPC销售市场还有机会做到RMB 516亿人民币，年复合型增长率达10%。

现如今流行国产品牌的智能机FPC需求量在10片～15片，再看iPhone X的使用量则达到20片～22片。不难看出，我国智能机在FPC的需求量仍有较大的提高室内空间。与此同时，FPC单独一个商品的价值已做到10 美元，额度仍在持续飙升。

智能机中大量的应用FPC 用以零部件和主机板中间的联接，如表明摸组、指纹识别摸组、光圈摸组、无线天线、震动器这些。伴随着指纹验证的渗入、光圈由双镜头迈向三光圈，及OLED 的应用，FPC 的需求量可能不断提升。

PCB 最大加工工艺：SLP

智能机从4G LTE 一路发展趋势到5G，Massive MIMO 无线天线配备日益繁杂，也促使射频前端在5G 智能机内占有大量室内空间。除此之外，5G 系统软件解决的信息量将成几何图形式发展，这对电池电量规定也会提高，这代表着PCB 和别的电子器件零部件务必被缩小以更密度高的、更微型化的方式进行封装形式。

而这一演变促进PCB HDI 技术性迈向更薄、更小、更繁杂的加工工艺。以最最近的手机设计看来，对最少线距/ 线距的规定过去第几代的50μm 降至现阶段的30μm，这催生出相近载板(SLP) 的生产工艺。

领着此项技术性热潮便是Apple，从iPhone 8 及iPhone X 逐渐，iPhone 选用线距线距更小的SLP 技术性，助推HDI 销售市场房屋朝向类载板发展趋势。

尽管现阶段SLP 销售市场过分依靠高端智能手机的发展，尤其是苹果iPhone 和三星Galaxy 系列产品。但在2019 年3 月，华为公司发布配备SLP 技术性的P30 Pro后，预估将来在全世界各手机上大型厂跟进选用下，SLP 技术性将可持续性发展至2024 年。

除此之外，伴随着选用SLP 的领导干部OEM 生产商持续提升，手机商正打算在智能手环和平板电脑等别的消费电子产品中选用SLP，这也将显著推动SLP 销售市场发展。

(材料来源于: yole) 全世界手机上PCB 加工工艺产量比例

依据Yole的统计分析，在2018年，全世界SLP市场容量9.87亿美金。而2018年全世界手机出货量中选用SLP技术性比例只约为7%，相匹配产量比例则约为12%。Yole预计至2024年时选用SLP技术性手机上的销售量比例可能提高至16%，相匹配产量比例约27%。

从生产工艺层面看，SLP 技术性现阶段由台湾、韩和日本核心。而日本Meiko 和臻鼎等企业正方向越南地区和中国内地改建SLP 生产流水线。伴随着专利运营，中国内地PCB 厂也将慢慢把握SLP 技术诀窍。

因为5G选用的概率更高一些，因而必须更严重的特性阻抗操纵。要是没有通过极其高精密的方法成型，HDI更超薄的路线很有可能提升数据信号损耗的风险性，减少传输数据一致性。现阶段PCB生产商关键通过MSAP生产制造来处理此问题。

现如今的线距/间隔规定已降到30/30μm，预估会进一步降到25/25μm，乃至20/20μm。而MSAP制造可以彻底援助这种要求。

与此同时，MSAP 制造的SLP 使用价值是高级Anylayer 的二倍以上，能为有关生产商产生丰富的盈利。

与以往对比，优秀载板销售市场已产生很大的转变。密度高的扇出(HDFO) 技术性的發展及IC 载板规格的持续减缩将降低载板的需要量。但虽然以总数看来，将来PCB 销售市场不容易发生过度显著的发展，但新技术应用所产生的增加值将是推高PCB 产量的关键能量。

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