2019年是新中国的成立70周年纪念。70年一往无前,70年风雨同舟。70年以来,在共产党的恰当带领下,新中国成立获得了令人瞩目的造就。在尖端科技,一代又一代科技工作者艰苦奋斗、勤奋努力,中国科技发展整体实力随着着是社会经济发展同歩发展壮大,完成了从无法望尘莫及到跟跑、并跑甚至引领的历史进程超越。做为“电子设备之母”的pcb电路板PCB ,就是自动化科技行业中的杰出代表之一。
趁着新中国的成立70周年纪念的突破口,捷多邦pcb今日带我们一起回望下在我国PCB的发展史。
全球PCB发展历程
1936年,pcb电路板的创始者波兰人韦德·爱斯勒(Paul Eisler)最先在录音机设备里选用了印刷线路板。
1943年,外国人多将该技术性应用于军工用录音机内。
1947年,英国民航总局和英国标准局进行PCB初次技术性研讨会。
1948年,英国宣布认同这一创造发明并用以商业行为。
20世际50时代初,因为CCL的 copper foil和玻纤板的粘接抗压强度和耐焊性的问题获得处理,特性比较稳定靠谱,完成了现代化生产,铜泊蚀刻加工法变成PCB生产技术的流行,逐渐生产制造单面铝基板。
20新世纪60时代,完成了孔镀覆两面PCB完成了大规模生产。
20新世纪70时代,双层PCB快速发展趋势,并持续向高精密、密度高的、细丝小圆孔、可靠性高、成本低和自动化技术连续生产方位发展趋势。
20个世纪80时代,表层安裝印制电路板(SMT)慢慢取代插装试PCB,变成生产制造流行。
20新世纪90时代至今,表层安裝进一步从扁平封装(QFP)向球珊列阵封装形式(BGA)发展趋势。
进到21新世纪至今,密度高的的BGA、射频收发器封装形式及其有机化学玻纤板原材料为基材的多处理器控制模块封装形式印制电路板获得飞速发展。
我国PCB发展历程
1956年,在我国逐渐PCB研制开发工作中。
60时代,大批量生产单面铝基板,小大批量生产两面校并逐渐研制开发实木多层板。
70时代,因为受那时候历史时间标准的限定,印制电路板技术性发展比较缓慢,促使全部生产制造起步晚于海外优秀水准。
80时代,从海外引入了优秀程度的单层、两面、双层印制电路板生产流水线,提升了在我国印制电路板的生产制造技术实力
进到90时代,中国香港和台湾省及其日本等国外印制电路板生产厂商陆续来在我国合资企业和个人独资设厂,使在我国印制电路板生产量和技术性突飞猛进。
2002年,变成第三大PCB产出率国。
2003年,PCB产量和进出口总额均超出60亿美金,首次超过英国,变成世界第二大PCB产出率国,产量的占比也由2000年的8.54%提高到15.30%,提高了近1倍。
2006年我国已替代日本,变成全世界产量较大的PCB生产地和工艺发展趋势最活跃性的我国。
近些年,在我国PCB产业链维持着20%上下的快速提高,远远地高过全世界PCB领域的增速。
我国PCB市场现状
在全世界PCB产业链向亚洲地区迁移的总体走势下,我国做为电子设备生产制造强国,以极大的刚需销售市场和比较便宜的产品成本吸引住了很多外资企业和当地PCB企业融资,推动我国PCB产业链在短短的数年代展现爆发式增长。
当今,我国已变成世界最大PCB生产的国家,也是现阶段全世界可以给予PCB较大生产能力及最详细产品类型的地域之一。从总体上看来,当地PCB公司虽然总数诸多,但其公司规模和技术实力与在中国内地开设生产基地的外资公司对比仍存有一定差别,竞争能力稍显欠缺。
2008年至2016年,我国PCB领域产量以及转变状况如下图所示:
2008年至2015年,我国PCB领域产量从150.37亿美金增加到262.00亿美金,年复合增长率达到14.85%,远超全世界总体增速2.94%。2008年金融风暴对全世界PCB领域产生比较大冲击性,我国PCB领域亦未能幸免,但在全世界PCB产业链向国内迁移的大环境下,2009年后我国PCB产业链全方位恢复,总体维持持续增长发展趋势。
据预测,到2020年,我国PCB领域产量将达310.95亿美金,占全世界PCB领域年产值的比例为50.99%。
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