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PCB的制做和存储、电子器件的制做和贮运及部件装联方式中产生的各种各样环境污染物都是会对pcb电路板部件的品质和稳定性造成较大的危害，乃至造成电源电路无效，减少商品的使用期限。因而，务必在焊接方法后对PCB印制电路板部件开展清理。
pcb电路板部件清理的首要目地包含以下几个方面：
（1）避免因为污染物质对电子器件、印刷输电线的浸蚀所产生的SMA短路故障等常见故障的发生，提升部件的使用性能和稳定性。
（2）防止因为PCB上粘附正离子污染物质等成分所造成的走电等电气设备缺点的造成。
（3）确保部件的电气设备检测可以顺利开展，很多的残余物会促使测试探针不可以和点焊中间产生较好的触碰，进而使检测结果显示不精确。
一般而言，可以将这种不一样种类的污染物质分成正负极污染物质、非极性污染物质和颗粒状污染物质三种。
（1）正负极污染物质：就是指在一定情况下可水解为正离子的成分，其分子结构具备轴力的电子器件遍布。卤化、酸以及东台是正负极污染物质，他们是大部分来自于助焊膏中的活性剂。当正负极污染物质的分子离子时，会造成正的或负的正离子。这类正离子是较好的电导体，能造成电路故障。在一定工作电压功效下，这类正离子会向反过来正负极的电导体转移，与此同时因为正负极污染物质本身的吸水性，它消化吸收水份并在空气中二氧化碳的效果下加快本身的融解。这种离子载体的链式反应会造成导电性效用，导致PCB输电线的浸蚀。
（2）非极性污染物质：就是指沒有轴力电子器件遍布的化学物质，不会分离成正离子，都不带电流量，他们关键就是指助焊膏中残存的有机化合物自身的沉渣、波峰焊机锡槽常用的防空气氧化油、残余胶布和漂油等。一般状况下，非极性污染物质是绝缘物，不容易造成腐蚀性和电气设备常见故障。但鉴于其自身具备比较大粘性，会吸咐尘土，因而会危害可锻性，假如其遮盖在点焊上面有很有可能会防碍对点焊的电检测。必须留意的是，大部分残余污染物质是非极性成分和正负极成分的混合物质。
（3）颗粒状污染物质：关键来自空气中的成分、有机化合物沉渣等。浮尘、浓烟、静电感应颗粒等全是颗粒状环境污染，他们一样会对pcb电路板部件的特性导致损害。
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