PCB 板免清洗低残留 焊膏 有哪些 特点

对接焊膏的挑选应用，焊锡膏的内部品质是SMT生产制造时要处理的主要问题，也是购买焊锡膏的根据。为什么有一些电子器件商品低残余焊锡膏要免清洗呢？

免清洗低残余物焊锡膏也需要合适环境保护运用而开发设计出的焊锡膏，说白了，它在电焊后不会再必须清理。实际上它在电焊后仍具备一定量的残余物，且残余物关键聚集在点焊区，有时候仍会影 响到检测针床的检验。

免清洗低残余物焊锡膏必须哪二种特性呢？

第一种是表活剂不会再应用卤素灯泡

第二种是降低松脂一部分使用量，提升别的有机化学成分使用量。实践活动表明，松脂使用量的降低是非常比较有限的，这是由于一旦松脂使用量低到一定水平，必定造成助焊膏活力的减少，而针对避免电焊焊接区二次空气氧化的功能也会减少。

因而，要想做到免清洗的目地，常规定在应用免清洗低残余物焊锡膏时，选用N2维护再流焊。选用N2维护电焊焊接可以有效的提高焊锡膏的湿润功效，避免电焊焊接区的二次空气氧化。除此之外，在N2维护下，焊锡膏的残余物蒸发速率比在常态化下显著加速，降低了残余物的总数。

在应用免清洗低残余焊锡膏时解决它的特性做全方位、严苛的检测，保证电焊焊接后对pcb电路板部件的电气设备特性不容易产生不良影响。在高级的电子设备中，即使选用免清洗焊锡膏，通常或是应当清理，以真真正正确保设备的稳定性。

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