hdi生产工艺步骤及注意事项详解

　　一般的HDI线路板选用镀覆埋孔联接必须联接的每个路线层，其加工工艺包含：在压层某一层铜泊层以后，运用蚀刻加工加工工艺生产加工围绕该铜泊层的埋孔，埋孔的直徑一般不得超过0.2_;后运用激光器烧蚀加工工艺除去埋孔下边的物质层，产生一个到达上一层铜泊层的埋孔;随后，对埋孔镀覆，完成这双层铜泊层的互联;随后，可以再次压层增层，并在增层后选用同样方法制做镀覆埋孔并在增层后选用同样方法制做镀覆埋孔，完成其他固层的互联。

　　HDIpcb线路板上埋孔的做法，包括下列流程：①涂敷光敏感性环氧树脂胶；②烤制pcb线路板，干固环氧树脂；③运用影象迁移方式对pcb线路板开展埋孔开窗通风，除去必须做埋孔部位的环氧树脂胶，使里层图型铜垫突显；④机械设备钻埋孔；⑤镀覆电镀工艺；⑥有机化学蚀铜。

　　怎样界定SMD是CAM制做的第一个难题。

　　在PCB制作过程中，图型迁移，蚀刻加工等原因都是危害最后图型，因而我们在CAM制做中依据顾客的验收标准，需对线框和SMD各自开展赔偿，如果我们沒有恰当界定SMD，制成品很有可能会发生一部分SMD偏小。

　　实际制做流程：

　　1.将埋孔，埋孔相匹配的打孔层关掉。

　　2.界定SMD

　　3.用FeaturesFilterpopup和ReferenceselecTIonpopup作用，从top层和bottom层中找到include埋孔的焊层，各自movetot层和b层。

　　4.在t层（CSP焊层所属层）用ReferenceselecTIonpopup作用，挑选出和埋孔相Touch的0.3mm的焊层并删掉，top层CSP地区内的0.3MM的焊层也删掉。再依据顾客设计方案CSP焊层的尺寸，部位，数额，自己做一个CSP，并界定为SMD，随后将CSP焊层拷到TOP层，并在TOP层再加上埋孔所相对应的焊层。b层相近方式制成。

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