影响电路板清洗效果的主要因素有哪些

在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路部件的清理顺利开展而且做到较好的实际效果，除开要掌握清理原理、清洁剂和清理方式以外，还应当掌握危害清理作用的首要要素，如电子器件的类别和排序、PCB的设计方案、助焊膏的种类、电焊焊接的技术主要参数、焊后的停留的时间及有机溶剂喷洒的主要参数等。

1．PCB设计

PCB设计时要防止在电子器件下边设定电镀工艺埋孔。在选用波峰焊机的情形下，助焊剂会根据设定在电子器件下边的电镀工艺埋孔漏到SMA上表层或SMA上表层的SMD下边，给清理产生艰难。PCB的薄厚和总宽应互相配对，薄厚近当。在选用波峰焊机时，较薄的基材务必用筋板或加强板提升抗形变工作能力，而这类加强构造会截留助焊剂，清理时无法除去。

2．电子器件种类与排序

伴随着电子器件的微型化和薄形化的发展趋势，电子器件和PCB中间的间距愈来愈小，这促使从SMA上去除剂剩余物愈来愈图难。比如，SOIC、OFP和PLCC等繁杂电子器件，电焊焊接后做好清理时，会阻码清理有机溶剂的渗入和更换。当SMD的面积提升和导线的核心间隔降低时，尤其是当SMD四边都是有导线时，使焊后清理实际操作更为艰难。电子器件排序在电子器件导线外伸方位和电子器件的趋向2个层面危害SMA的可清理性，他们对从电子器件下边根据的清理有机溶剂的流通速率、匀称性和流有非常大危害。

3．助焊剂种类

助焊剂种类是危害SMA焊后清理的首要要素。伴随着助焊剂中固态百分之成分和助焊剂活力的提升，清理助焊剂的剩余物越来越更为艰难。针对实际的SMA到底应挑选什么类别的助焊剂开展电焊焊接，务必与部件规定的洁净室等级以及能达到这类级别的清理加工工艺融合开展充分考虑。

4．再流焊加工工艺与焊后停留的时间

再流焊技术对清理的危害具体表现在加热和再流加温的溫度以及停留的时间上，也就是再流加温曲线图的合理化。假如再流加温曲线图不科学，使SMA发生太热，会造成助焊剂劣变霉变，霉变的助焊剂清理很艰难。焊后停留的时间就是指电焊焊接后部件进到清理工艺流程以前的停留的时间，即加工工艺停留的时间。在这里時间内助焊剂剩余物会迅速硬底化，以致于没法洗掉，因而，焊后停留的时间应尽量短。针对实际的SMA，务必依据生产制造技术和助焊剂种类明确容许的最多停留的时间。

5．喷洒工作压力和速率

为了更好地提升清洁效果和清理品质，在选用静态数据有机溶剂或蒸汽清理的根基上，大多数选用喷洒冲洗。选用密度高的有机溶剂和快速喷洒可使环境污染物颗粒物遭受大的相互作用力而非常容易被消除。但当有机溶剂选中后，有机溶剂的量已不会再是可以圆节的主要参数，剩余唯一可调式的主要参数便是有机溶剂的喷洒速率。

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