PCB 湿法 工艺 表面处理 方法 分析

1、Abrasives耐磨材料，刷材

对表面开展清理前解决而磨刷铜面常用到的各种各样原材料，如高聚物不织布手工，或不织布手工掺入金钢砂，或其沙料之各种类型免材，及其浮石粉（Pumice Slurry）等均称作Abrasives.但是这类掺合断球沙质的刷材，其粉体设备常常会受精卵着床在铜表面，从而导致后面光阻层或电镀工艺层之粘合力与焊锡丝性问题。

2、Air Knife气刀

在各种各样制造联网发电机组的出入口，常配有超高压高温气体的伤口以吹出来气刀，可以迅速烘干表面，以便捷取携及降低空气氧化的机遇。

3、AnTI-Foaming Agent有机硅消泡剂

PCB制造如湿膜显像液的清洗环节中，因有过多有机膜材融入，又在提取喷撒的运作中另有气体混到，而造成过多的泡沫塑料，对制造十分不方便。须在槽液中加上减少界面张力的化工品，如以辛醇（Octyl Alcohol）类或有机硅树脂（Silicone）类等作为有机硅消泡剂，降低当场工作的不便。但含硅氧化学物质正离子插口表活剂之有机硅树脂类，则不适合用以金属制造。因其一旦触碰铜面后将不容易清洗，导致后面涂层粘合力较差或焊锡丝性欠佳等问题。

4、Bondability结合层

然后层：指待融合（或然后）的表层，务必保持稳定的洁净度，以达到及保持稳定的融合抗压强度，此谓“融合性”。

5、Banking Agent护坡剂

就是指在蚀刻液中所加上的有机化学改性剂，使其在流水冲洗较差的路线两边处，充分发挥一种皮膜粘附的功效，以变弱被药液进攻的能量，减少侧蚀（Cmdercut）的水平，是细路线蚀刻加工的主要标准，此剂多属供应商的商业秘密。

6、Bright-Dip光泽度预浸解决

是一种对金属表层轻度咬蚀，使展现更光滑明亮者，其槽液湿试解决此谓。

7、Chemical Milling有机化学碾磨

是以有机化学湿试槽液方式，对金属复合材料开展各种各样水平的浸蚀生产加工，如表层钝化处理、深层次蚀刻加工，或增加高精密的独特阻剂后，再开展可选择性的蚀透等，以替代一些机械加工制造法的炸断冲破（Punch）工作，又称作Chemical Blanking或Photo Chemical Machining（PCM）技术性，不仅可节约昂贵的模具花费及提前准备時间，且产品也无内应力残留的苦恼。

8、Coat，CoaTIng皮膜，表面

喻指木板表面所做的解决层来讲。理论则指一切表层处理层。

9、Conversion CoaTIng转换皮膜

就是指一些金属表层，只通过特殊槽液简易的泡浸，就可以在表层转换而转化成一层化学物质的防护层。如铁制品表层的酸洗磷化（PhosphaTIng），或锌面的铬化解决（Chromating），或铝面的锌化解决（Zincating）等，可作为后面表层处理层的“内搭”（Striking），也是有提升粘合力及提高耐腐蚀的实际效果。

10、Degreasing脱油

传统式上就是指金属材料物件在开展电镀工艺以前，先要将机械加工制造所留下来的过多油迹给予消除，一般常选用有机溶液之“蒸汽脱油”（Vapor Degreasing）法，或破乳饱和溶液之泡浸脱油。但是线路板制造并无脱油的必需，因全部生产过程几乎都没有性生活原料油，与金属材料电镀工艺并不相同。仅仅木板前解决仍须使用“清理”的解决，在思想上与脱油并不完全一样。

11、Etch Factor蚀刻因子、蚀刻加工函数公式

蚀铜除开要做正脸往下的溶蚀以外，蚀液也会进攻路线两边无防护的铜面，称作侧蚀（Undercut），因此导致如平菇一样的蚀刻加工缺点，Etch Factor即是蚀刻加工质量的一种表针。Etch Factor一词在国外（以IPC为主导）的观点与欧洲地区的表述恰好相反。外国人的表述是“正蚀深层与侧蚀凹度之参考值”，故知就外国人的表述是“蚀刻因子”越大质量越好；欧洲地区的界定恰好相反，其“因素”则是越小越好。非常容易搞错。但是很多年至今，IPC在线路板学术活动及出版发行上的造就，早就在全球业内稳占首要地位，所以论述之界定称得上已是规范本，没有人能所替代。

12、Etchant蚀刻加工剂，蚀刻加工

在线路板工业生产中是特指蚀刻加工铜层常用的有机化学槽液，现阶段内多层板或单面铝基板多已选用酸碱性氯化铜液，有维持表面清理及非常容易开展自动化技术管理方法的益处（单面铝基板亦有采酸碱性fecl3作为蚀刻加工剂者）。单面板或实木多层板的表层板，因为是以锡铅作为抗蚀阻剂，故需蚀铜质量也增强许多。

13、Etching Indicator蚀刻加工表针

是一种高度重视蚀刻加工是不是过多或蚀刻加工不够的独特契形图案设计。此类实际的表针可加建在待蚀的板外，或在实际操作大批量中有意添加风定专蚀的样本，以对蚀刻加工制造开展掌握及改善。

14、Etching Resist抗蚀阻剂

指欲维护不拟蚀掉的铜电导体部分，在铜表层所制做的抗蚀皮膜层，如影象迁移的电着光阻、湿膜、印刷油墨之图案设计，或锡铅涂层等皆为抗蚀阻剂。

15、Hard Anodizing硬阳极氧化处理

也称之为“硬阳极氧化处理”，就是指将纯铝或一些铝合金型材，放置超低温阳极氧化处理液当中（盐酸15％、盐酸5％，溫度10℃下列，冷极用防辐射铅板，阳极氧化电流量相对密度为15ASF），经1钟头以上的长期电解法解决，可获得1～2 mil厚的阳极氧化处理皮膜，其强度很高（即晶状A12O3），并可再开展上色及注浆加固，是铝型材的一种优良的耐蚀及装饰设计解决法。

16、Hard Chrome plating镀硬铬

指耐磨损及滑嫩工业生产主要用途所镀之厚铬层来讲。一般装饰艺术不锈钢只有在光泽度镍表层镀约5分鐘，不然很久会导致裂痕。硬铬则能长达数个小时之实际操作，传统式镀液有效成分为CrO3250 g/1＋H2SO410％，但需升温到60℃，负极高效率低到仅有10％罢了。因此其他的用电量将造成很多的氡气而弄出过多由铬酸及盐酸所构成的有危害大雾，并促使水清洗也产生很多黄棕色的比较严重污水环境污染。尽管污水需严苛解决而促使成本增加，但镀硬铬是很多轴桫或滚桶的耐磨损涂层，故乃不能彻底废止。

17、Mass Finishing很多整块、很多拋光

很多中小型的金属品，在电镀工艺前需要当心除掉边角，清除划痕及拋光表层，以达到最完美无缺的产业基地，镀后表面才有最好是的美观大方及耐蚀的实际效果。通常这类镀前产业基地的拋光工作中，大中型物可以用手工制作与布轮机械设备相互配合开展。但小物件很多者则须借助全自动机器设备的生产加工，一般是将小物件与各种各样外观之瓷器特别制作的“拋光石”（Abrasive Media）混和，并引入各式各样耐蚀饱和溶液，以斜置式慢转互相摩擦的方法，在数十分钟内进行表层各个地方的拋光及修调。做完倒出分离后，就可以另装进滚镀槽中（Barrel）开展翻转的电镀工艺。

18、Microetching微蚀

是线路板湿制造中的一站，目地是为了更好地要去除铜表面外界的污染物质，通常应咬蚀除掉100μ-in下列的铜层，此谓“微蚀”。常见的微蚀剂有“过硫酸钠”（SPS）或稀盐酸再加过氧化氢等。此外当开展“微切成片”显微镜观查时，为了更好地在显微镜变大下会认清各金属材料层的机构考虑，也需对已拋光的金属材料横截面进行微蚀，而令其实情得到小白。此词有时候亦称之为Softetching或Microstripping.

19、Mouse Bite鼠啮

就是指蚀刻加工后路线边沿发生不规律的空缺，好似被鼠咬后的啮痕一般。此为近期在美商PCB业内受欢迎的非正规的专业术语。

20、Overflow溢流式

槽体液态之液位升高翻过了槽内壁缘而排出，称之为“溢流式”。线路板湿试制造（Wet Process）的各水清洗站内，常将一槽隔开成好多个部分，以溢流式方法从最脏的水里洗起，可通过多次侵泡以达节约水的标准。

21、Panel Process整板电镀法

在线路板的擒雄减缩制造（Substractive Process）中，这也是以立即蚀刻加工方法获得表层路线的作法，其步骤如下所示：PTH-整板镀厚铜至表面层1 mil-全片湿膜盖孔-蚀刻加工-除膜获得裸铜路线的表层板。此类全片作法的步骤很短，不用二次铜，都不镀铅锡及剥锡铅，确实轻轻松松许多。但细路线不容易搞好，其蚀刻加工制造亦较难操纵。

22、Passivation钝化，不锈钢钝化

是金属制造的专业术语，喻指不锈钢板目标浸于氰化钠与铬酸的溶液中，使强制性转化成一层薄空气氧化膜，用于进一步维护的墙面或者材料。此外也可在半导体材料表层转化成一种电缆护套，而令晶体三极管表层在电荷与酸类上获得绝缘层，改进其特性。此类表层皮膜的转化成，亦称之为不锈钢钝化。

23、Pattern Process路线电镀法

是缩减法生产制造线路板的另一方式，其步骤如下所示：PTH——》镀一次铜——》胶片影象迁移——》镀二次铜——》电镀锡铅——》蚀刻加工——》褪锡铅——》获得表层裸铜钱。这类胶片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process，现阶段仍是线路板各种各样制造中的流行。缘由虽知，只由于是较安全可靠的作法，也较不易出问题罢了。对于步骤较长，要加电镀锡铅及剥锡等附加不便，早已是主次的考虑到了。

24、Puddle Effect水洼效用

就是指木板在水准运输中，开展左右喷撒蚀刻加工之姿势时，朝上的表面会囤积蚀刻液而产生一层收缩水，防碍了之后所喷出出来新鮮蚀刻液的功效，及阻绝了空气中氧气的助推，导致蚀刻加工实际效果不够，其蚀速相比下表面以上喷要缓减一些，此类收缩水的副作用，就称之为Puddle Effect.

25、Reverse Current Cleaning反电流量（电解法）清理

是一种将金属材料工作中物挂在清洁液中的阳极氧化，另以不锈钢板材当做负极，运用电解法中所形成的o2，相互配合金属材料工作中物在槽液中的融解（氧化还原反应），而将工作中物表层清理整洁，这类制造也可以称之为“Anodic Cleaning”阳极氧化性电解法清理；是金属制造常见的技术性。

26、Rinsing水清洗，清洗

湿试步骤中为了更好地降低各槽化工品的相互之间影响，各种各样正中间过渡段，均需将木板完全清理，以确保各种各样解决的质量，其等水清洗方法称之为Rinsing.

27、Sand Blast喷沙

是以超强力标准气压带上快速喷出来的各类小颗粒，喷打在物品表层上，作为一种表层清除的方式。此方法可对金属材料开展防锈处理，或去除难处理的垢屑等，颇为便捷。所喷之砂种有金钢砂、玻璃砂、金丝柚核粉等。而在线路板工业生产中，则以浮石粉（Pumice）另混以水分，一同喷打在木板铜表面开展洁净解决。

28、Satin Finish丝绒面料解决

指物件表层（尤指金属表层）通过各式各样解决，而做到光泽度的实际效果。但此解决后并不是如鏡面般（Mirror like）的全明亮情况，仅仅一种半光亮的情况。

29、Scrubber磨手机刷机、磨刷器

通常就是指对表面造成磨刷姿势的机器设备来讲，可实行磨刷、拋光、消除等工作中，常用的毛刷或磨轮等皆有不一样的材料，亦能以自动式或全自动方法开展。

30、Sealing注浆加固

铝金属材料在稀盐酸中开展阳极氧化处理以后，其表层晶状三氧化二铝之“细胞层”均有胞口存有，各胞口可消化吸收染剂而被上色。以后须再浸于开水中，使氧化铝再消化吸收一个羧基而令容积增加，导致胞口被挤小而将颜色给予封闭式而更具有耐用性，称作Sealing.

31、Sputtering磁控溅射

即负极磁控溅射Cathodic Sputtering之通称，通常是指在相对高度真空泵的条件及在高电压的情形下，处在负极的金属材料表面分子将迫不得已摆脱本身，并以正离子形状在该自然环境中产生电浆，再奔向处于阳极氧化的待生产加工目标上，并积累成一层皮膜，匀称的依附在工作中物表层，称之为负极磁控溅射表层的镀膜法，是金属制造的一种技术性。

32、Stripper剥除液，剥除器

对于金属材料涂层与有机化学皮膜等之剥除液，或丝包线之表皮剥除器等。

33、Surface Tension界面张力

指液态的外表所具备一股分子结构级的内向型诱惑力，即粘结力的一部份。此类表层张（缩）力在液态与固态的边界条件处，会出现阻拦液态蔓延的发展趋势。就线路板湿制造前解决的清理槽液来讲，最先即应减少其表层张（缩）力，使表面及表面层非常容易做到湿润的实际效果。

34、Surfactant表层润湿剂

湿制造之各种各样槽液中，所加上用于减少界面张力的化工品，以帮助埋孔之孔壁造成湿润功效，故又称为“润湿剂”（Wetting Agent）。

35、Ultrasonic Cleaning超声波清理

在某类清洁液中增加超声波震荡的动能，使造成半真空泵泡（Cavitation），并运用这类泡沫塑料的摩擦力及微拌和的能量，令待清理物件之各盲区处，也与此同时造成反射性的清洁功效。

36、Undercut Undercutting侧蚀

此字本意就是指初期人力砍树时，以砍刀自树杆两边处，采左右斜口方法将树木慢慢弄断，此谓Undercut.在PCB中是用以蚀刻加工制造，当表面电导体在阻剂的保护下开展喷蚀时，理论上蚀刻液会竖直往下或往上开展进攻，但因药液的功效并无专一性，故也会造成侧蚀，导致蚀后电导体路线在横截面上，显出两边的凹陷，称之为Undercut.但是留意仅有在印刷油墨或湿膜掩体下，立即对铜面蚀刻加工所形成的侧蚀才算是真真正正的Undercut.一般Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后，除掉抗镀阻剂再次蚀刻加工时，则很有可能有二次铜与锡铅自两边向外提高出，故进行蚀刻加工后面蚀部分只有对于胶片发布宽，而测算其向内蚀入的损害，不可以将涂层向外变宽部分也记入。线路板制造中除开铜面蚀刻加工有此缺点外，在湿膜的成像全过程中也有相近这类侧蚀的情况。

37、Water Break收缩水破散，水破

当表面油渍被清理得很整洁时，浸泡后将在表层生成一层匀称的收缩水，能与家具板材或铜面保持稳定的粘合力（即表面张力不大）。通常站立时可维持完全的收缩水约5~10秒上下。清理的铜表面在收缩水放置时可保持10~30秒而不碎。对于不干净的的表面，即使放置也迅速便会发生“水破”，展现一种不接连而分别集聚的“Dewetting”状况。由于是不干净的外表与水质中间的粘合力，不能对抗水质自身的粘结力而致。这类查验表面洁净度的简单方代，称之为Water Break法。

38、Wet Blasting湿喷沙

是金属表层一种物理学式的清洗方式，系在髙压汽体的推动下，驱使湿糊状的耐磨材料（Abrasive）喷打在待清理的表层，用于除去废弃物的作法。线路板制造一书中使用过的湿喷浮石粉（Pumice）技术性，即属该类。

39、Wet Process湿试制造

线路板之生产制造全过程有湿式的打孔、压合、曝出等工作；但也是有需渗入溶液中的镀埋孔、电镀铜，乃至影象迁移中的成像与剥膜等站别，后者皆属湿试制造，全文称之为Wet Process.
来源于；互联网技术

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。