电路板介绍：黑色小圆“疙瘩”及其他元件的介绍

做电子器件小手工的情况下，有一些线路板上面见到黑的圆形“肉疙瘩”，如下图，尤其是各种各样语音识别芯片上。

那麼这种圆形“肉疙瘩”究竟是什么呢？

这一称为“綁定”或COB（chip on board）。

简易说，便是把使用的集成ic立即做在电路板上，随后滴一些灰黑色的环氧树脂胶胶把集成ic的“芯”封起來。封的集成ic可以是常用的集成ic，也可能是生产厂家定做的集成ic。

封号起來的可能是一个集成ic，也可能是好几个集成ic。不除去环氧胶得话内部构造是找不到的。

但环氧胶一旦干固，你难以除去，硬来得话会损害里边的集成ic，并且即使你将环氧胶全去整洁了，你也只有见到一片“硅板”（便是集成ic的“芯”），上边引些线到电源电路板上。型号规格几乎难以搜索，除非是你对被你拆的电源电路了解。

深入了解看下面：

COB加工工艺指将裸集成ic立即黏贴在印刷线路板上，随后开展键合线，再用有机化学胶将集成ic和导线包裹维护的加工工艺。和基本加工工艺对比，本加工工艺封装形式相对密度高、工艺流程简单。

COB生产流程及基本上规定

生产流程及基本上规定

清理PCB—滴粘合胶—集成ic黏贴—检测—封银胶加温干固—检测—进库

1． 清理PCB

清理后的PCB板仍有油渍或被氧化层等不干净的一部分用皮擦试帮精准定位或检测针位对擦洗的PCB板要用毛刷一下整洁或用气动枪吹净即可注入下一工艺流程。针对抗静电严的商品要用正离子吹尘机。清理的目的性的为了更好地把PCB板邦线焊层上的尘土和油渍等消除整洁以提升綁定的质量。

2． 滴粘合胶

滴粘合胶的效果是为了避免商品在传送和邦线全过程中DIE掉下来

在COB工艺流程中通常选用针式打印机迁移和工作压力皮下注射

针式打印机迁移法：用针从器皿里取一小滴粘合剂点涂在PCB上，这也是一种十分快速的自动点胶机方式

工作压力皮下注射：将胶装进注射针内，增加一定的标准气压将胶挤出，粘胶的尺寸由注射针喷口规格的尺寸及充压时刻和工作压力尺寸决策与与表面张力相关。此加工工艺一般用在滴粘机或DIE BOND全自动机器设备上

胶滴的规格与相对高度在于集成ic（DIE）的种类，规格，与PAD位的间距，净重而定。规格和净重大的集成ic胶滴量大一些，也不能过大以确保充足的黏度为标准，与此同时粘合胶不可以环境污染邦线焊层。如要一定说成有哪些规范得话，那也只有按不一样的商品来算。硬把哪些不可以超出集成ic的1/3相对高度不可以露胶是多少做为规范得话，实沒有这一必需。

3． 集成ic黏贴

集成ic黏贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各企业称呼不一。在集成ic黏贴中，规定真空吸笔（吸咀）材料强度要小（也些企业选用棉球黏贴）。吸咀直徑视集成ic尺寸而定，咀尖务必整平以防划伤 DIE表层。在黏贴时需查验DIE与PCB型号，黏贴方位是不是恰当，DIE巾到PCB务必保证“稳定正”“平”是指DIE与PCB平行面紧贴无虚位“稳” 是批DIE与PCB在全部步骤中不容易掉下来“正”就是指DIE与PCB预埋位正贴，不能偏扭。一定要留意集成ic（DIE）方位不可有贴反方向之状况。

4． 邦线（键合线）

邦线（键合线）Wire Bond 綁定 连线称呼不一这儿以邦列入例

綁定依BONDING图所定部位把各邦线的2个点焊相互连接，使其做到电气设备与套筒连接。綁定的PCB做綁定抗拉力检测时规定其抗拉力合乎企业所订规范（参照1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝钱点焊样子为椭圆型，线纹点焊样子为球型。

綁定溶点的规范

铝钱：

线尾大于或等于0.3倍电缆线径小于或等于1.5倍电缆线径

点焊的长短 大于或等于1.5倍电缆线径 小于或等于5.0倍电缆线径

点焊的总宽 大于或等于1.2倍电缆线径 小于或等于3.0倍电缆线径

线弧的相对高度相当于圆划的双曲线相对高度（不适合太高不适合太低实际依商品而定）

线纹：

焊球一般线上径的2.6—2.7倍上下

在邦线全过程中应轻拿小心轻放，追线要精确，操任工作人员运用显微镜观察邦线全过程，看有没有断开，卷线，偏移，热冷焊，起铝直到安全隐患，若有则马上通知管理工或专业技术人员。在宣布生产制造以前一定得有人员首检，查验其有没有邦错，少邦，漏邦抗拉力等状况。每过2个钟头应该有人员审查其准确性。

5． 上胶

上胶主要是对检测OK之PCB板开展点银胶。在自动点胶机时要留意银胶应彻底遮住PCB太阳圈及綁定集成ic铝钱，不能有露丝状况，银胶也不能封出太阳圈之外及其他地区有银胶，若有溢胶运用布条及时擦洗掉。在全部滴胶全过程中针咀或毛签都不能遇到DIE及綁定好的线。烘干处理后的银胶表层不可有出气孔，及银胶未干固状况。银胶相对高度不超过1.8MM为宜，尤其规定的应低于1.5MM自动点胶机时加热板溫度及干燥溫度都应严控。（振其BE-08银胶FR4PCB板为例子：加热溫度120±15度時间为1.5—3.0分鐘烘干处理溫度为140±15度時间为40—60分鐘）上胶方式通常也选用针式打印机迁移法和工作压力皮下注射。有一些企业也用滴胶机，但其成本费较效率高不高。通常都选用棉球和针管滴胶，但对使用员工要有娴熟的操作技能及严苛的技术规定。假如弄坏集成ic再维修便会十分艰难。因此此工艺流程管理者和项目人务必严苛监管。

6． 检测

因在綁定全过程中会出现一些如断开，卷线，假焊等安全隐患而造成集成ic常见故障，因此射频收发器封装形式都需要开展特性检验

依据检验方法可分非接触式检验（查验）和容栅检验（检测）两类，非接触式检验己从人力估测发展趋势到全自动电子光学图像剖析（AOI）X射剖析，从外型电源电路图型查验发展趋势到里层点焊质量检测，并从独立的查验向品质监管和缺点修复紧密结合的角度发展趋势。

尽管邦定机配有自动焊线质量检验作用（BQM）因邦定机自动焊线质量检验关键选用设计方案标准检验（DRC）和图形识别二种方式。DRC是依照一些给出的标准如溶点低于电缆线径的是多少或超过是多少一些设置规范来查验焊线品质。图形识别法是将存储的智能化图像与现实工作中开展较为。但这都受加工工艺操纵，工艺规程，主要参数变更等领域危害。实际选用哪一种方式应依据各企业生产流水线条件，及其商品而定。但不管具有哪些标准，看着检测是基本上检验方式，是COB加工工艺工作人员和检验员务必把握的主要内容之一。彼此之间应当相辅相成，不可以互相取代。

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