浅谈无铅喷锡工艺步骤及注意事项

表层处理加工工艺：

现阶段我厂具体生产制造的金属表面处理有:①无重金属喷锡、②沉银、③OSP、④沉金、⑤电金、⑥电镀金手指头；其表层处理关键依据客户满意度在绿油后的裸铜待焊表面开展解决，并在铜表面长出一层成分，避免空气氧化或硫化橡胶；在电子零件拼装电焊焊接时加强电子器件与点焊的结合性及通导传送工作能力。此次关键详细介绍①无重金属喷锡、②沉银、③OSP、④沉金加工工艺。

无重金属喷锡生产流程：

暖风平整又被称为喷锡，将线路板渗入熔化的焊接材料中，再运用暖风将印制电路板外表及镀覆孔内的不必要焊接材料刮走，进而得一个光滑、匀称明亮的焊接材料涂敷层—锡；无重金属喷锡（带铅低于0.1%）

沉银生产流程：

银是一种乳白色、绵软易延伸且可锻铸的化学元素，其在一切成分上皆具备最好的供热及电传导性耳聋；银可随便的被融解成正离子饱和溶液镀于需遮盖银金属材料的成分表面，浸镀金制造就是做为电源电路板获得银金属材料的方法，表面堆积的银厚仅约为0.1-0.5um

OSP生产流程：

有机化学保助焊剂（通称OSP）的功用便是在绿油后的裸铜待焊表面开展涂覆解决，并在铜表面长出一层有机化学铜错化物的皮膜。

沉金生产流程：

在绿油后的裸铜待焊表面开展有机化学解决，使铜表面长出一层薄金，金纯净度 99.99%，强度小于80 Knoop，相对密度19.3g/cm2

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