电路板孔壁镀层空洞的出现的原因是什么？如何解决电路板孔壁镀层空洞

1、PTH导致的表面层涂层裂缝

PTH导致的表面层涂层裂缝主要是斑点状的或环形的裂缝，实际造成的缘故如下所示：

（1）沉铜缸铜成分、氢空气氧化钠与室内甲醛的浓度值

铜缸的物质的量浓度是第一要考虑到的。一般来说，铜成分、氢氧化钠溶液与室内甲醛的含量是成百分比的，当在其中的一切一种成分小于规范标值的10%时都是会毁坏化学变化的均衡，导致有机化学铜堆积欠佳，发生斑点状的裂缝。因此优先选择考虑到调节铜缸的各药液主要参数。

（2）槽液的溫度

槽液的溫度对饱和溶液的活力也具有着至关重要的危害。在各饱和溶液中一般都是会有温度的规定，在其中一些是要严控的。因此对槽液的溫度也需要随时随地关心。

（3）活化液的操纵

二价锡正离子稍低会导致胶体溶液钯的溶解，危害钯的吸咐，但只需对活化液按时的开展修改填补，不容易导致大的问题。活化液操纵的关键是不能用气体拌和，空气中的氧会空气氧化二价锡正离子，与此同时也不可以存水进到，会导致SnCl2的水解反应。

（4）清理的溫度

清理的溫度经常被别人忽略，清理的最好溫度是在20℃以上，若小于15℃便会危害清理的实际效果。在冬天的情况下，温度能变的很低，尤其是在北方地区。因为水清洗的温度低，木板在清理后的气温也会变的很低，在进到铜缸后木板的溫度不可以马上升上来，会由于错过了铜堆积的黄金时期而危害堆积的实际效果。因此在工作温度较低的地区，也需要留意清理水的溫度。

（5）整孔剂的应用溫度、浓度值与時间

药水的溫度拥有较严苛的规定，过高的气温会导致整孔剂的溶解，使整孔剂的浓度值降低，危害整孔的实际效果，其显著的特点是在孔内的夹层玻璃化学纤维布处发生斑点状裂缝。仅有药水的溫度、浓度值与時间妥当的相互配合，才可以获得较好的整孔实际效果，与此同时又能节约成本。药水中持续积累的铜离子浓度，也务必严控。

（6）氧化剂的应用溫度、浓度值与時间

复原的功效是去去除钻污后残余的锰酸钾和高锰酸钾溶液，药水有关主要参数的无法控制都是会危害其功效，其显著的特点是在孔内的环氧树脂处发生斑点状裂缝。

（7）振荡器和摆动

振荡器和摆动的无法控制会导致环形的裂缝，这主要是因为孔内的汽泡无法清除，以高厚径比的小圆孔板更为显著。其显著的基本特征是孔内的裂缝对称性，而孔内有铜的一部分铜厚一切正常，图型电镀工艺层（二次铜）包囊整板涂层（一次铜）。

2、图型迁移形成的表面层涂层裂缝

图型迁移形成的表面层涂层裂缝主要是管口环形和孔中环形的裂缝，实际造成的缘故如下所示：

（1） 前解决刷板

刷板的工作压力过大，将全板铜和PTH管口处的铜层被刷磨去，使后边的图型电镀工艺没法镶上铜，进而造成管口环形裂缝。其显著的基本特征是管口的铜层逐渐变软，图型电镀工艺层包囊整板涂层。因此要根据做磨痕检测，操纵刷板工作压力。

（2）管口胶渍

在图型迁移工艺流程对加工工艺技术参数的操纵十分关键，由于前解决烘干处理欠佳、玻璃膜的溫度、工作压力的不合理都是会导致管口的边沿位置发生胶渍而造成管口的环形裂缝。其显著的特点是在孔内的铜层薄厚一切正常，单层或双脸孔出口处展现环形裂缝，一直延展到焊层，断块边沿有显著被蚀刻加工的印痕，图型电镀工艺层沒有包囊整板（参照图3）。

（3）前解决微蚀

前解决的微蚀量要严控，特别是在要操纵干膜板的返工频次。主要是孔中间因电镀工艺匀称性的问题涂层薄厚偏薄，返工太多会导致整板孔内的铜层薄化，而最后造成孔里中间的环形无铜。其显著的基本特征是孔内整板涂层逐渐变软，图型电镀工艺层包囊整板涂层（参照图4）。

3、图型电镀工艺导致的表面层涂层裂缝

（1）图型电镀工艺微蚀

图型电镀工艺的微蚀量也需要严苛的操纵，其发生的缺点与湿膜前解决微蚀基本一致。比较严重时孔壁会大规模无铜，表面上的全板层薄厚显著偏薄。因此要按时测微蚀速度，最好是根据开展DOE试验提升加工工艺主要参数。

（2）电镀锡（铅锡）分散性差

因为饱和溶液特性差或摆动不够等要素使电镀锡的涂层薄厚不够，在后面的去膜和偏碱蚀刻加工时把孔中间的锡层和铜层蚀掉，造成环形裂缝。其显著的基本特征是孔内的铜层薄厚一切正常，断块边沿有显著被蚀刻加工的印痕，图型电镀工艺层沒有包囊整板。对于这样的事情，可以在电镀锡前的浸酸内加一些电镀锡光亮剂，可以提升木板的润滑性，与此同时增加摆动的力度。

4、结果

导致涂层裂缝的原因许多，最多见的是PTH涂层裂缝，根据控制药水的有关加工工艺主要参数能合理的降低PTH涂层裂缝的造成。但其他要素也无法忽略，仅有根据细腻的观查，掌握到造成涂层裂缝的缘故及缺点的特性，才可以立即高效的解决困难，维护保养商品的质量。因为自己的水准工作经验比较有限，在这里罗列了一些平常生产制造中碰到的具体问题，与同行业分享和沟通交流。

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