浅谈对PCB设计的认识

许多网民，尤其是初学者对PCB设计之中的每个层的了解并不是很充足，不知道其功能和使用方法，这儿给我们做一个操作系统的解读：

1、Mechanical机械设备层说白了是开展机械设备定形的便是全部PCB板的外型，实际上我们在说机械设备层的情况下是指全部PCB板的外观设计构造。它还可以用以设定线路板的尺寸，数据信息标识，两端对齐标识，安装表明及其其他的机械设备信息内容。这种信息内容因设计公司或PCB生产厂家的需要而各有不同。此外，机械设备层可以额外在其他层上一起导出表明。

2、Keep out layer(严禁走线层)，用以界定在电路板上可以合理置放元器件和走线的地区。在该层制作一个封闭式地区做为走线合理区，在该地区外是不可以全自动合理布局和走线的。严禁走线层是界定我们在布电气设备特点的铜时的界限，换句话说大家先界定了严禁走线层后，我们在之后的布全过程中，所布的具备电气设备特点的线是不太可能超过严禁走线层的界限，经常有一些下意识把Keepout层做为机械设备层来应用，这类方法实际上不对的，因此提议大伙儿开展区别，要不然每一次生产制造的情况下板厂都需要让你开展特性变动。

3、Signal layer(数据信号层)：数据信号层适用于布局电路板上的输电线。包含Top layer(高层)，Bottom layer(最底层)和30个MidLayer(内层)。Top层和Bottom层置放元器件，里层开展布线。

4、Top paste和Bottom paste是高层、底焊层钢丝网层，和焊层的尺寸是一样大的，这一主要是大家做SMT的过程中可以运用来这双层来开展钢丝网的制做，在刚在网上恰好挖一个焊层尺寸的孔，大家再把这个钢防尘盖在PCB板上，用含有助焊膏的软毛刷一刷就很匀称的刷过助焊膏了，如下图2-1所显示。

5、Top Solder和Bottom Solder这个是阻焊层，阻拦绿油遮盖，大家常说的“开窗通风”，基本的敷铜或是布线全是默认设置盖绿油的，如果我们相对应的在阻焊层解决得话，便会阻拦绿油来遮盖，会把铜露出来，如下图可以看得出二者的差别：

6、Internal plane layer(內部开关电源/接地质构造)：该种类的层仅用以实木多层板，适用于布局电源插头和电线接头，大家称两层板，四层板，六多层板，一般指数据信号层和內部开关电源/接应用的数额。

7、Silkscreen layer(丝印油墨层)：丝印油墨层适用于置放印刷信息内容，如元器件的版型和标明，各种各样注解标识符等。Altium给予了Top Overlay和Bottom Overlay2个丝印油墨层，各自置放高层丝印油墨文档和最底层丝印油墨文档。

8、Multi layer(双层)：电路板上焊层和透过式过孔要透过全部线路板，与不一样的导电性图型层创建保护接地关联，因而系统软件专业安装了一个抽象性的层—双层。一般，焊层与过孔都需要安装在双层上，假如取消此层，焊层与通孔就不显示出去。

9、Drill Drawing(打孔层)：打孔层给予线路板生产制造全过程中的打孔信息内容(如焊层，通孔就必须打孔)。 Altium给予了Drill gride(打孔标示图)和Drill drawing(打孔图)2个打孔层。

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