有铅和无铅的电路板在性能上有哪些区别？

线路板在生产加工中加工工艺规定是一个十分关键的要素，他立即影响着一个PCB板的品质和精准定位，例如喷锡、电镀金、沉金，相对而言沉金便是应对高档的木板，沉金因为性价比高，相对性于成本费也是相对比较高，因此许多顾客就采用最常见的喷锡加工工艺，很多人都了解喷锡加工工艺，但却不清楚喷锡还分成有铅喷锡和无重金属喷锡二种，那这二者有哪些关系？

有铅和无重金属的特性区别

1、 可锻性

无重金属加工工艺溶点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡丝焊可锻性高过有铅焊锡。有铅加工工艺坚固性相对性较弱，电焊焊接非常容易发生虚焊。可是因为有铅的气温相比较低，对电子设备的热毁坏较小。从喷锡的表层看到铅锡是较为亮的，无铅锡丝（SAC）是较为黯淡。

2、成本费差别

无重金属加工工艺中，波峰焊机应用的焊锡条和手焊应用的锡丝，造成成本费用提升了约3倍；回流焊炉中的助焊膏应用成本费则提升了约2倍。

3、安全系数

有铅中的铅对身体有危害，而无重金属就沒有，有铅碳化物溫度比无重金属要低，实际是多少需看无铝合金的有效成分啊，像SNAGCU的碳化物是217度，电焊焊接溫度是碳化物溫度再加上30~50度，需看具体调节，有铅碳化物是183度，冲击韧性、光泽度等有铅要比无重金属好。

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