浅谈在电子产品线路板上使用聚对二甲苯的缺点

虽然聚对二甲苯做为保形镀层具备很多优势，但它具备一些在应用前应当被认知到的缺陷。与液态保形膜如亚克力，环氧树脂胶，硅和聚氨酯材料对比，很有可能从聚对二甲苯镀层中产生的损坏原理限定了其更普遍的运用范畴。在很多状况下，湿镀层可以为很多运用给予更快的使用性能和更低的成本费（或二者）。

Parylene全过程的成本费

 涂敷聚对二甲苯保形建筑涂料的成本费通常超出亚克力，环氧树脂胶，二甲基硅氧烷和聚氨酯材料等液态建筑涂料的成本费。一方面，聚对二甲苯二聚体（聚对二甲苯保形塑料薄膜的基本上原材料）的价钱非常价格昂贵，每磅价钱在200美金至10,000美金中间，这一要素在生产过程逐渐以前大大增加了生产成本：  均值聚对二甲苯生产量 -运作必须一磅二聚体，从一开始就造成昂贵的原材料成本费，尤其是假如只涂敷比较有限数目的物件。 由于聚对二甲苯是用化学气相沉积（CVD）加工工艺增加的，因此一切都被涂敷。这包含商品部件，比如印刷线路板（PCB）的公称直径，其必须无膜便于一切正常工作中。必须执行掩蔽和别的改正/维护程序流程以保证不容易产生很多不必要的镀层。这种标准的出现促使聚对二甲苯自身是低效率的全过程而且对生产制造原材料导致消耗，这提升了顾客的最后成本费。新生产设备的高资金成本也很普遍。

别的Parylene缺陷

除开更高一些的产品成本外，聚对二甲苯保形塑料薄膜的别的缺陷还包含：

批处理命令：CVD必须大批量生产全过程。生产制造室中仅有有局限的物理化学室内空间，限定了在任意一台测试运行全过程中可以合理涂敷的物件数量。关键目标是利润最大化涂敷在腔室中的物件的总数，而不放弃保形膜品质。尽管最优的镀层物件总数可以显着提升每一件的价钱，但因为房间内过多拥堵而致使的塑料薄膜品质降低也会一样这般。这两个问题都是会提升产品成本和解决時间。

有机化学可塑性：聚对二甲苯常常做为保形镀层遭受青睐，因为它不容易对很多化合物造成反映; 在这方面，它的可塑性是相对高度宝贵的资产。殊不知，假如PCB必须再次生产加工，这可能是涂敷PCB和别的部件的问题。耐水洗且相对性耐高温的聚对二甲苯无法去除。用时的微损坏是除去聚对二甲苯的唯一靠谱的方式

脱层：脱层是因为与板材分离出来的撕破，未粘附和非保形镀层所象征的塑料薄膜表层缺陷的結果，使保形镀层的目地失效。全部适度的制取 – 清理板材，掩蔽等 – 必须在涂敷全过程以前进行。务必认证原材料与材料的相溶性，及其适合的水份不透水性。这种要素根据改进聚对二甲苯和板材中间的表面的相互作用力来适用黏合。

货运量比较有限：CVD堆积室运作成本增加; 尽管体型小，但他们仅限小大批量生产。在一切每次涂敷期内涂敷的商品总产量一样受到限制而且用时，必须8-24钟头才可以进行。

掩蔽/别的制取：在CVD期内，聚对二甲苯蒸气将渗入部件的其他未遮盖地区，进而必须对多功能性电子元器件开展劳动密集型的掩蔽; 提前准备完全免费地区进一步加快了生产过程。除此之外，表层洁净度是基本上生产过程的关键一部分，由于一切污染源的存有都是会影响气相色谱化学变化物与板材表层上的非挥发物固态膜秘方中间的正相互影响。

物理学延展性：大概与人体骨骼一样具备延展性，聚对二甲苯十分绵软，强度值不大。这类绵软的保形塑料薄膜在基本处理方式中常常会遭受毁坏。

对金属材料的异常黏附：要是没有合理的黏合技术性，Parylene与金，银，不锈钢板和别的金属材料的黏合能力差，这是一个问题，由于他们常常用以PCB中以适用导电率。引进黏合推动方式以提高金属材料黏合可能是价格昂贵且劳动密集型的。

点焊缺点：施胶不合理，聚对二甲苯可刺激性300％的点焊疲惫拓展。

锡须：聚对二甲苯塑料薄膜的运用不够会造成镀层部件上锡须的生长发育。

抗紫外光：较划算的聚对二甲苯二聚体（小于1,000美金/磅）对紫外光给予不大的抵抗能力，假如坐落于户外则给予淡黄色。

引言

Parylene做为高品质保形建筑涂料的信誉是当仁不让的，但决不意味着特性稳定性。Parylene的缺陷可以摆脱但必须了解到，因而可以根据适度关心成本费，CVD生产加工实际效果，分层次/黏附，镀层延展性，原材料适用范围和锡须等问题来相抵他们，以保证镀层的很多特性优点可以在最好水平上得到和执行。

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