浅谈电路板回流焊的工艺步骤及其注意事项

　　线路板回流焊炉的基本上加工工艺

　　暖风回流焊炉全过程中，助焊膏需通过下列这几个环节：有机溶剂蒸发；助焊剂消除焊接件外表的空气氧化物；助焊膏的熔化、再流动性及其焊锡膏的制冷、凝结。

　　1、PRE-HEAT加热区

　　关键：加热的直线斜率、加热的溫度

　　目地：使PCB和电子器件加热，做到均衡，与此同时擦掉助焊膏中的水分﹑有机溶剂，防止助焊膏产生坍落和焊接材料溅出。确保提温较迟缓，有机溶剂蒸发。较柔和，对电子器件的热冲击性尽量小，提温过快会导致对电子器件的损害，如会产生双层瓷器电力电容器裂开，与此同时会出现焊接材料溅出，使在全部PCB的非电焊焊接地区产生焊接材料球及其焊接材料不够的点焊。

　　功效及规格型号﹕是用于加温PCB&零件;直线斜率为1-3/秒，占总時间的30%上下，最大温控在140下列，降低热冲击性。

　　2、SOAK控温区

　　关键：均温的時间、均温的溫度

　　目地：确保在做到再流溫度以前焊接材料能彻底干躁，与此同时还起着助焊剂活性的功效，能消除电子器件、焊层、焊粉中的氢氧化物。時间约60~120秒（依据焊接材料的特性、PCB有一定的差别）。

　　功效及规格型号﹕使尺寸零件及PCB遇热彻底匀称，清除部分温度差；根据助焊膏有效成分中的有机溶剂消除零件电级及PCB、PAD及SolderPowder表层金属氧化物，减少界面张力，为主溶作提前准备。時间约占45%上下，溫度在140-183中间。

　　3、REFLOW回焊区

　　关键：回焊的最高温度、回焊的時间

　　目地：助焊膏中的焊接材料使金箔粉逐渐融化，再度呈流动性情况，取代饱和蒸气压助焊剂湿润焊层和电子器件，这类湿润效应造成焊接材料进一步拓展，对大部分焊接材料湿润時间为60~90秒。回流焊炉的环境温度要高过焊料的溶点溫度，一般要超出溶点溫度20–40度才可以确保再流焊的品质。有时候也将该地区分成好几个区，即熔化区和再流区。

　　功效及规格型号﹕为全方位热化重熔；溫度将做到最高值溫度，最高值溫度通常操控在205-230中间，peak溫度过过高造成PCB形变，零件开裂及二次流回等状况发生。

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