总结分享：PCB设计时一定要注意的细节

材料键入环节

1．在步骤上接受到的材料能否齐备（包含：电路原理图、＊．brd文档、料单、PCB设计表明及其PCB设计方案或变更规定、规范化规定表明、加工工艺设计理念文档）

2．确定PCB模版是全新的

3． 确定模版的精准定位元器件部位准确无误

4．PCB设计表明及其PCB设计或变更规定、规范化规定表明是不是确立

5．确定外观设计图上的严禁布线元器件和走线区已在PCB模版上反映

6．较为外观设计图，确定PCB所标明规格及尺寸公差准确无误， 镀覆孔和非金属材料化孔界定精确

7．确定PCB模版准确后最好是锁住该构造文档，以防操作失误被挪动部位

合理布局后查验环节

a．元器件查验

8， 确定全部元器件封装形式是不是与企业统一库一致，是不是已升级封装形式库（用viewlog查验运作結果）假如不一致，一定要Update Symbols

9， 母板与线路板，双板与侧板，确定数据信号相匹配，部位相匹配，射频连接器方位及丝印油墨标志恰当，且线路板有防误插对策，线路板与母板上的元器件不可造成干预

10， 电子器件是不是100％ 置放

11， 开启元器件TOP和BOTTOM层的place－bound， 查询重合造成的DRC是不是容许

12， Mark点是不是充足且必需

13， 偏重的电子器件，应当布放到挨近PCB支点或支撑点边的地区，以降低PCB的涨缩

14， 与组织有关的元器件布好局后最好是锁定，避免操作失误挪动部位

15， 铆压电源插座周边5mm范畴内，正脸不允许有相对高度超出铆压插座高度的元器件，反面不允许有元器件或点焊

16， 确定元器件合理布局是不是达到工艺性能规定（重点关注BGA、PLCC、贴片式电源插座）

17， 金属材料外壳的电子器件，需注意不必与其他电子器件碰撞，要留出充分的空间部位

18， 插口有关的元器件尽可能挨近插口置放，侧板系统总线控制器尽可能挨近侧板射频连接器置放

19， 波峰焊机面的CHIP元器件是不是现已转化成波峰焊机封装形式，

20， 手工制作点焊是不是超出50个

21， 在PCB上径向插装较高的元器件，应当考虑到立式安裝。空出卧放室内空间。而且考虑到固定不动方法，如晶振电路的固定不动焊层

22， 必须应用暖气片的元器件，确定与其他元器件有充足间隔，而且留意散热器范畴内关键元器件的相对高度

b．功能检查

23， 数学模型混和板的数字电路设计和数字集成电路元器件合理布局时是不是早已分离，数据信号流是不是有效

24， A／D转化器跨变位系数系统分区置放。

25， 钟表元器件合理布局是不是有效

26， 快速数据信号元器件合理布局是不是有效

27， 线接元器件是不是已有效置放（源端配对串阻应放到数据信号的推动端；正中间配对的串阻放到正中间部位；终端设备配对串阻应放到数据信号的协调器）

28， IC元器件的去耦电容器总数及部位是不是有效

29， 电源线以不一样电压的平面图做为参照平面图，当超越平面图切分地区时，参照平面图间的联接电容器是不是挨近数据信号的布线地区。

30， 维护电源电路的合理布局是不是有效，是不是有利于切分

31， 双板开关电源的熔断丝是不是置放在射频连接器周边，且前边没有电源电路元器件

32， 确定强数据信号与弱数据信号（输出功率相距30dB）电源电路分离布置

33， 是不是依照设计方案指引或参照成功案例置放很有可能危害EMC试验的元器件。如：控制面板的延时电路要稍挨近复位开关

c．发烫

34， 对热敏感的元器件（含液体物质电容器、晶振电路）尽可能避开功率大的的电子器件、热管散热器等热原

35， 合理布局是不是达到热设计规定，排热安全通道（依据工艺技术文档来实行）

d．开关电源

36， 是不是IC开关电源间距IC过远

37， LDO及周边电源电路合理布局是不是有效

38， 模块电源等周边电源电路合理布局是不是有效

39， 开关电源的总体合理布局是不是有效

e．标准设定

40， 是不是全部模拟仿真管束都早已恰当加进Constraint Manager中

41， 是不是恰当设定物理学和电气设备标准（留意开关电源互联网和地互联网的管束设定）

42， Test Via、Test Pin的间隔设定是不是充足

43， 层叠的薄厚和计划方案是不是达到设计方案和生产加工规定

44， 全部有特性阻抗规定的差分信号线特性阻抗是不是早已通过测算，并且用标准操纵

走线后查验环节

e．数学模型

45， 数字电路设计和数字集成电路的布线是不是已分离，数据信号流是不是有效

46， A／D、D／A及其相近的电源电路假如切分了地，那麼电源电路中间的电源线是不是从两个地方中间的桥触点上走（差分信号线除外）？

47， 务必超越切分开关电源中间空隙的电源线应参照详细的地平面图。

48， 假如选用地质构造设计方案系统分区不切分方法，要保证模拟信号和脉冲信号系统分区走线。

f．钟表和快速一部分

49， 快速电源线的特性阻抗各层是不是保持一致

50， 快速音频信号线和相近电源线，是不是等长、对称性、就近原则平行面地布线？

51， 确定钟表线尽可能走在里层

52， 确定钟表线、高速线、校准线以及它强辐射源或比较敏感路线是不是已尽可能按3W标准走线

53， 钟表、终断、校准数据信号、百兆／千兆网卡以太网接口、快速数据信号上是不是沒有分岔的测试用例？

54， LVDS等低电频数据信号与TTL／CMOS数据信号中间是不是尽可能达到了10

H（H为电源线距参照平面图的相对高度）？

55， 钟表线及其快速电源线是不是防止穿越重生聚集埋孔过孔地区或元器件管脚间布线？

56， 钟表线是不是已达到（SI管束）规定（时钟信号布线是不是保证少打了孔、布线短、参照平面图持续，关键参照平面图尽可能是GND；若换层时转换了GND主参照平面图 层，在结过孔200mil范围内是GND通孔） 若换层时转换不一样电压的主参照平面图，在结过孔200mil范围内是不是有去耦电容）？

57， 差分信号对、快速电源线、各种BUS是不是已达到（SI管束）规定

g．EMC与稳定性

58， 针对晶振电路，是不是在其下布一层地？是不是防止了电源线从元器件引脚间穿越重生？对快速比较敏感元器件，是不是防止了电源线从元器件引脚间穿越重生？

59， 双板数据信号走网上不可以有钝角和斜角（一般成 135 夹角持续转向，微波射频电源线最好是选用圆弧状或通过测算之后的直角铜泊）

60， 针对单面板，查验快速电源线是不是与其说流回接地线紧靠在一起走线；针对实木多层板，查验快速电源线是不是尽可能紧贴地扁平布线

61， 针对邻近的双层数据信号布线，尽可能竖直布线

62， 防止电源线从电源模块、共模电感、变电器、过滤器下穿越重生

63， 尽量减少快速数据信号在同一层上的远距离平行面布线

64， 板边沿也有数据地、仿真模拟地、保护区的切分边沿是不是备至屏蔽掉过孔？好几个地平面图是不是使用过孔相接？过孔间距是不是低于最大工作频率数据信号光波长的1／20？

65， 浪涌抑制发生器件相匹配的控制布线是不是在表面短且粗？

66， 确定开关电源、地质构造无荒岛、没有大打槽、无因为埋孔防护盘过大或聚集通孔所产生的很长的地平面图缝隙、无长细条和安全通道狭小状况

67， 是不是在电源线跨层比较多的地区，置放了地过孔（最少必须2个地平面图）

h．开关电源和地

68， 假如开关电源／地平面图有切分，尽量减少切分开的参照平面图上面有快速数据信号的超越。

69， 确定开关电源、地能承受充足的电流量。过孔总数是不是达到承受规定，（估计方式：表层铜厚1oz时1A／mm线距，里层0．5A／mm线距，中短线电流量翻倍）

70， 针对有特别要求的开关电源，是不是达到了损耗的规定

71， 为减少平面图的边沿辐射源效用，在电源层与地质构造间要尽可能达到20H标准。（标准容许得话，电源层的缩近得愈多愈好）。

72， 假如存有地切分，切分的地是不是不组成环城路？

73， 邻近层不一样的开关电源平面图是不是防止了相叠置放？

74， 保护区、－48V地及GND的防护是不是超过2mm？

75， －48V地是不是仅仅－48V的数据信号流回，沒有汇收到别的地？假如做不到请在备注表明缘故。

76， 挨近带射频连接器控制面板处是不是布10～20mm的保护区，并且用单双排交叠孔将各层相接？

77， 电源插头与别的电源线间隔是不是间距达到安规规定？

i．禁布区

78， 金属材料外壳元器件和热管散热器件下，不清理很有可能造成短路故障的布线、内电层和通孔

79， 安裝螺栓或密封圈的周边不清理很有可能造成短路故障的布线、内电层和通孔

80， 设计方案规定中预埋部位是不是有布线

81， 非金属材料化孔里层离路线及铜泊间隔应超过0．5mm（20mil），表层0．3mm（12mil），双板起拔扳子孔轴里层离路线及铜泊间隔应超过2mm（80mil）

82， 内电层和线到板外 强烈推荐为超过2mm 最少为0．5mm

83， 里层地质构造内电层到板外 1 ～ 2 mm， 最少为0．5mm

j．焊层小组出线

84， 针对2个焊层安裝的CHIP元器件（0805以及下列封装形式），如电阻器、电容器，与其说焊层联接的印刷线最好是从焊层核心部位对称性引出来，且与焊层联接的印刷线务必具备一样的总宽，针对线距低于0．3mm（12mil）的变压器接地线可以不考虑到此条要求

85， 与较宽印刷线联接的焊层，正中间最好是根据一段窄的印刷线衔接？（0805以及下列封装形式）

86， 路线应尽可能从SOIC、PLCC、QFP、SOT等元器件的焊层的两边引出来

k．丝印油墨

87， 元器件位号是不是忽略，部位是不是能恰当标志元器件

88， 元器件位号是不是合乎企业规范规定

89， 确定元器件的引脚顺序排列， 第1脚标示，元器件的正负极标示，射频连接器的方位标志的准确性

90， 母板与线路板的插座方位标志是不是相匹配

91， 侧板是不是恰当标志了槽位名、槽位号、端口号名字、护线套方位

92， 确定设计方案规定的丝印油墨加上是不是恰当

93， 确定早已置放有抗静电和微波射频板标志（微波射频板应用）

l．编号／商品条码

94， 确定PCB编号恰当且合乎企业标准

95， 确定双板的PCB编号部位和方面恰当（应当在A面左上角，丝印油墨层）

96， 确定侧板的PCB编号部位和方面恰当（应当在B右上角，表层铜泊面）

97， 确定有商品条码激光器打印出乳白色丝印油墨标识区

98， 确定商品条码框下边沒有连线和超过0．5mm导埋孔

99， 确定商品条码乳白色丝印油墨省外20mm范畴内不可以有相对高度达到25mm的电子器件

m．过孔

100， 在回流焊炉面，过孔不可以设计方案在焊层上。（一切正常开窗通风的通孔与焊层的间隔应超过0．5mm （20mil），绿油遮盖的通孔与焊层的间隔应超过0．1 mm （4mil），方式：将Same Net DRC开启，查DRC，随后关掉Same Net DRC）

101， 通孔的分布不适合过密，防止造成开关电源、地平面图大范畴破裂

102， 打孔的通孔直径最好是不小于板厚的1／10

n．加工工艺

103， 元器件布线率是不是100％，布通率是不是100％（沒有做到100％的必须在备注名称中表明）

104， Dangling线是不是早已调节到至少，针对保存的Dangling线已保证一一确定；

105， 加工工艺科意见反馈的加工工艺问题是不是已细心核对

o．大规模铜泊

106， 针对Top、bottom上的大规模铜泊，如无特别的必须，运用网格图铜［双板用斜网，侧板用正交和网，线距0．3mm （12 mil）、间隔0．5mm （20mil）］

107， 大规模铜泊区的元器件焊层，应设计方案出花焊层，以防虚焊；有电流量规定时，则先考虑到扩宽花焊层的筋，再考虑到全连接层

108， 大规模布铜时，应当尽量减少发生沒有网络的死铜（荒岛）

109， 大规模铜泊还特别注意是不是有不法连线，未汇报的DRC

p．测试用例

110， 各种各样开关电源、地的测试用例是不是充足（每2A电流量最少有一个测试用例）

111， 确定沒有加测试用例的互联网全是经确定可以开展精减的

112， 确定沒有在生产制造时不安裝的软件上设定测试用例

113， Test Via、Test Pin是不是已Fix（适用检测针床不会改变的改板）

q．DRC

114， Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成强烈推荐的间距，查验DRC，若仍有DRC存有，再用最少间距设定查验DRC

115， 开启管束设定为开启情况，更新DRC，查询DRC中能否有不允许的不正确

116， 确定DRC早已调节到至少，针对不可以清除DRC要一一确定；

r．电子光学选择点

117， 确定有贴片元器件的PCB面已经有电子光学定位符号

118， 确定电子光学定位符号未过线（丝印油墨和铜泊布线）

119， 电子光学选择点环境需同样，确定整个PCB线路板应用电子光学点其核心离边≥5mm

120， 确定整个PCB线路板的电子光学精准定位标准标记已授予平面坐标（提议将电子光学精准定位标准标记以元器件的方式置放），且是以mm为公司的整数金额值。

121， 引脚核心距＜0．5mm的IC，及其核心距低于0．8 mm（31 mil）的BGA元器件，应在元器件对角周边部位设定电子光学选择点

s．阻焊查验

122， 确定是不是有独特要求种类的焊层都恰当开窗通风（特别是在留意硬件配置的制定规定）

123， BGA下的通孔是不是解决成盖油塞孔

124， 除检测通孔外的通孔是不是已做开悬窗或盖油塞孔

125， 电子光学选择点的开窗通风是不是防止了露铜和露线

126， 电源管理芯片、晶振电路等需内电层排热或接地装置屏蔽掉的元器件，是不是有内电层并恰当开窗通风。由焊锡丝固定不动的元器件应该有绿油阻隔焊锡丝的大规模蔓延

出生产加工文档

t．打孔图

127， Notes的PCB板厚、叠加层数、丝印油墨的色调、涨缩度，及其别的技术性表明是不是恰当

128， 叠版图的层名、叠板次序、物质薄厚、铜泊薄厚是恰当；是不是规定作特性阻抗操纵，叙述是不是精确。叠版图的层名与其说光绘文件夹名称是不是一致

129， 将设定表格中的Repeat code 关闭，打孔精密度应设定为2－5

130， 孔表和打孔文档是不是全新 （修改孔时，务必再次转化成）

131， 孔表中能否有非常的直径，压接件的直径是不是恰当；直径尺寸公差是不是标明恰当

132， 交通要塞孔的通孔是不是独立列举，并标明“filled vias”

u．光绘

133， 光绘文档导出尽可能选用RS274X文件格式，且精密度应设定为5：5

134， art＿aper．txt 是不是已全新（274X可以不用）

135， 导出光绘文档的log文件中能否有出现异常汇报

136， 负层状的边沿及荒岛确定

137， 应用光绘查验方法查验光绘文档能否与PCB 相符合（改板要应用比对工具开展核对）

文档齐套

138， PCB文档：产品规格＿规格型号＿双板编号＿版本信息．brd

139， 侧板的鄂板设计方案文档：产品规格＿规格型号＿双板编号＿版本信息－CB［－T／B］．brd

140， PCB生产加工文档：PCB编号．zip（含各层的光绘文档、焦距表、打孔文档及ncdrill．log；拼板方式还必须有加工工艺给予的拼板方式文档＊．dxf），侧板 还需要额外鄂板文档：PCB编号－CB［－T／B］．zip （含drill．ar

t、＊．drl、ncdrill．log）

141， 工艺技术文档：产品规格＿规格型号＿双板编号＿版本信息－GY．doc

142， SMT座标文档：产品规格＿规格型号＿双板编号＿版本信息－SMT．txt，（导出座标文档时，确定挑选 Body center，仅有在确定全部SMD元器件库的起点是元器件核心时，才可选择Symbol origin）

143， PCB板结构文档：产品规格＿规格型号＿双板编号＿版本信息－MCAD．zip（包括结构设计师给予的．DXF与．EMN文档）

144， 检测文档：产品规格＿规格型号＿双板编号＿版本信息－TEST．ZIP（包括testprep．log 和 untest．lst或是＊．drl测试用例的座标文档）

145， 存档图纸文件：商品规格型号－双板名字－版本信息．pdf，（包含：封面图、主页、各层丝印油墨、各层路线、打孔图、侧板带有鄂板图）

规范化

146， 确定封面图、主页信息内容恰当

147， 确定工程图纸编号（相匹配PCB各层次序分派）恰当的

148， 确定工程图纸框带PCB编号是恰当

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