电路板焊接有什么特殊的电镀法吗？

第一种，指排式电镀工艺

经常必须将有色金属镀在板外射频连接器、板外突显触点或火红金手指内以给予较低的触碰电阻器和较高的耐磨性能，该技术性称之为指排式电镀工艺或突显一部分电镀工艺。常将金镀在里层涂层为镍的板外射频连接器突显断路器上，火红金手指或板外突显一部分选用手动或重新电镀工艺技术性，现阶段触碰电源插头或火红金手指上的电镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所替代。

其加工工艺如下所示上述:

1)剥除镀层除去突显接触点上的锡或锡-铅镀层

2) 清理水浸洗

3) 清洗用粗蜡清洗

4) 活性漫没在10% 的盐酸中

5) 在突显断路器上镀镍薄厚为4 -5μm

6) 清理除去纯净水

7) 金渗入饱和溶液解决

8) 电镀金

9) 清理

10) 烘干处理

第二种，埋孔电镀工艺

有很多种方式可以在基材打孔的孔内壁创建一层符合规定的电镀工艺层，这在行业使用中称之为表面层活性，其印制电路商业生产过程必须好几个正中间储槽，每一个储槽都是有其自己的调节和保养规定。埋孔电镀工艺是打孔制作过程的后面必需制作过程，当麻花钻钻过铜泊以及下边的基材时，造成的发热量使组成大部分基材基材的绝缘层防腐蚀涂料融化，融化的环氧树脂以及他打孔残片沉积在孔眼周边，涂覆在铜泊中澳显现出的孔内壁，实际上这对后面的电镀工艺表层是有危害的。融化的环氧树脂还会继续在基材孔内壁残余下一层热轴，它对大部分活性剂都呈现出了欠佳的黏着性，这就必须开发设计一类相近去污渍和回蚀氧化作用的技术性。

更合适pcb电路板原形制造的一种方式 是应用一种尤其制定的高粘度的印刷油墨，用于在每一个埋孔内侧壁上产生高黏着性、高导电性能的覆亚膜。那样就无须应用好几个有机化学处理方式，仅需一个运用流程，接着做热干固，就可以在任何的表面层里侧产生持续的覆亚膜，它不用进一步解决就可以立即电镀工艺。这类印刷油墨是一种应用于环氧树脂的成分，它具备很明显的黏着性，可以不费力气的粘合在大部分热打磨抛光的孔内壁，那样就清除了回蚀这一流程。

第三种，卷轮联动式挑选镀

电子元件的管脚和针插，比如射频连接器、电子器件、晶体三极管和软性印制电路等全是选用挑选镀来得到较好的回路电阻和抗腐蚀的。这类电镀工艺方式可以选用手工制作方法，还可以使用全自动方法，独立的对每一个针插开展挑选镀十分价格昂贵，故务必选用大批量电焊焊接。通常，将辗平成所需薄厚的金属材料箔的两边开展冲切，选用有机化学或机械设备的方式 开展清理，随后有挑选的选用像镍、金、银、铑、钮或锡镍基合金、铜镍合金、镍铝合金等开展持续电镀工艺。在挑选镀这一电镀工艺方式，最先在金属材料铜泊板不用电镀工艺的一部分覆上一层阻剂膜，只在选择的铜泊一部分开展电镀工艺。

第四种，电刷镀

此外一种挑选镀的方式称之为\”电刷镀\” 。它是一种电堆积技术性，在电镀工艺全过程中并并不一定的部位均浸入在锂电池电解液中。在这类电镀工艺技术性中，只对不足的地区开展电镀工艺，而对其他的一部分没有危害。通常，将有色金属镀在pcb电路板上所挑选的一部分，比如像板外射频连接器等地区。电刷镀在电子器件组装车间中检修废旧线路板时应用得大量。将一个独特的阳极氧化(化学变化不开朗的阳极氧化，比如高纯石墨)包囊在有吸收力的资料中(棉絮棒) ，用它来将镀膜饱和溶液送到所必须开展电镀工艺的地区。

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