分析 PCB设计过程 中需要 掌握 的技巧

说到PCB板，许多小伙伴会想起它在人们周边经常可以看到，从一切的电器产品，电脑上内的各种各样零配件，到各种各样电子产品，只需是电子器件商品几乎都是会使用PCB板，那麼究竟什么叫PCB板呢？

PCB板便是PrintedCircuitBlock,即pcb电路板，供电子器件部件安插，有路线的基版。根据应用包装印刷方法将电镀铜的基版印上耐蚀路线，并进行蚀刻加工清洗出路线。

PCB板可以分成单面板、两层板和实木多层板。各种各样电子元器件全是被集成化在PCB板上的，在最主要的单面PCB上，零件都聚集在一面，输电线则都聚集在另一面。这么一来大家就必须在木板上开洞，那样接脚才可以越过木板到另一面，因此零件的接脚是焊在另一面上的。由于这般，那样的PCB的正反两面各自被称作零件面(ComponentSide)与电焊焊接面(SolderSide)。

两层板可以当作把2个单面板相对性黏合在一起构成，板的两边都是有电子元器件和布线。有时必须把一面的单线联接到板的另一面，这就需要根据导孔(via)。导孔是在PCB上，充斥着或涂上金属材料的小孔，它可以与双面的避雷线相互连接。如今许多笔记本主板都是在用4层乃至6层PCB板，而电脑显卡一般都是在用了6层PCB板，许多专业显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列产品就选用了8层PCB板，这就是所说的双层PCB板。在双层PCB板上也会碰到联接每个层中间路线的问题，还可以根据导孔来完成。

因为是双层PCB板，因此有时导孔不用透过全部PCB板，那样的导孔称为埋孔(Buriedvias)和埋孔(Blindvias)，由于他们只透过在其中几层。埋孔是将几层內部PCB与表层PCB联接，不必透过全部木板。埋孔则只联接內部的PCB，因此光是以表层是看不出的。在实木多层板PCB中，整栋都立即联接上接地线与开关电源。因此大家将各层归类为数据信号层(Signal)，电源层(Power)或者接地线层(Ground)。假如PCB上的零件必须不一样的开关电源供货，通常这种PCB会出现双层以上的开关电源与电缆线层。选用的PCB板层数越多，成本费也就越高。自然，选用更双层的PCB板对给予数据信号的可靠性很有协助。

技术专业的PCB板制作过程非常繁杂，拿4层PCB板为例子。电脑主板的PCB大多数是4层的。生产制造的那时候是先将正中间双层分别辗压、剪裁、蚀刻加工、空气氧化电镀工艺后，这4层分别是电子器件面、电源层、地质构造和焊锡丝压层。再将这4层放到一起辗压成一块电脑主板的PCB。然后开洞、做了孔。清洗以后，将外边双层的路线印上、敷铜、蚀刻加工、检测、阻焊层、丝印油墨。最终将整版PCB(含许多块电脑主板)冲压加工成一块块电脑主板的PCB，再根据检测后开展真空保鲜。

假如PCB制作过程中内电层敷上得不太好，会出现黏贴不稳固状况，非常容易暗含短路故障或电容器效用(非常容易产生影响)。PCB上的通孔也是务必留意的。假如孔打的并不是在正中间，反而是偏重一边，便会造成不匀称配对，或是非常容易与之间的电源层或地质构造触碰，进而造成潜在性短路故障或接地装置欠佳要素。

铜心线走线全过程

制做的第一步是创建出零件间联网的走线。大家选用胶片转印纸方法将工作中胶片主要表现在金属材料电导体上。此项方法是将全部表层铺平一层很薄的铜泊，而且把不必要的部分给清除。增加式转印纸是另一种较为人少应用的方法，这也是只在必须的地区敷着铜心线的方式，但是大家在这儿就很少谈了。正光阻剂是由感光剂做成的，它在照明灯具下能融解。有很多方法可以解决铜表层的光阻剂，但是最大多数的方法，是将它加温，并在带有光阻剂的外表上翻转。它还可以用液体的方法喷在上边，但是干管式给予较为高的屏幕分辨率，还可以制做出较为细的输电线。遮光罩仅仅一个生产制造中PCB层的模版。

在PCB板上的光阻剂通过UV光曝出以前，遮盖在上面的遮光罩可以避免部分地区的光阻剂不被曝出。这种被光阻剂遮住的地区，可能变为走线。在光阻剂显影液以后，要蚀刻加工的其他的裸铜部分。蚀刻加工全过程可以将木板浸到蚀刻加工有机溶剂中，或者将有机溶剂喷在木板上。一般作为蚀刻加工有机溶剂应用三氯化铁等。蚀刻加工完毕后将余下的光阻剂去祛除。

1.走线总宽和电流量

一般总宽不适合低于0.2mm(8mil)

在密度高的高精密的PCB上，间隔和线距一般0.3mm(12mil)。

当铜泊的薄厚在50um上下时，输电线总宽1～1.5mm (60mil) = 2A

公共性地一般80mil,针对有微控制器的运用更要留意。

2.究竟多大的工作频率才算快速板?

当数据信号的升高/降低沿時间< 3~6倍数据信号传送時间时,即指出是快速数据信号.

针对数字电路设计，关键是看数据信号的边缘险峻水平，即数据信号的升高、上升幅度，

依照一本十分值得看的书《High Speed Digtal Design>的基础理论,数据信号从10%升高到90%的時间低于6倍输电线延迟,便是快速数据信号!——即!即使8KHz的波形数据信号,只需边缘充足险峻,一样是快速数据信号,在走线时必须应用传送路线论

3.PCB板的层叠与分层次

四层板有下列几类层叠次序。下边各自把多种不一样的层叠好坏作表明：

第一种状况

GND

S1 POWER

S2 POWER

GND

第二种状况

SIG1

GND

POWER

SIG2

第三种状况

GND

S1

S2

POWER

注：S1 数据信号走线一层，S2 数据信号走线二层;GND 地质构造 POWER 电源层

第一种状况，理应是四层板中最佳的一种状况。由于表层是地质构造，对EMI有屏蔽掉功效，与此同时电源层同地质构造也靠谱得非常近，促使开关电源内电阻较小，获得最好效果。但第一种状况不可以用以当本板相对密度非常大的状况。由于这样一来，就无法确保第一层地的一致性，那样第二层数据信号会变的更差。此外，此类架构也不可以用以整板功能损耗较为大的状况。

第二种状况，是大家平常最常见的一种方法。从板的构造上，也不适合用以快速数字电路设计。由于在这个构造中，不容易维持低开关电源特性阻抗。以一个板2mm为例子：规定Z0=50ohm. 以线距为8mil.铜泊厚为35цm。那样数据信号一层与地质构造正中间是0.14mm。而地质构造与电源层为1.58mm。那样就极大地提升了开关电源的内电阻。在此类构造中,因为辐射源是向室内空间的，要加屏蔽掉板，才可以降低EMI。

第三种状况，S1层上电源线品质最好是。S2其次。对EMI有屏蔽掉功效。但开关电源特性阻抗比较大。此板能用以整板功能损耗大而该板是干扰信号换句话说紧挨着干扰信号的情形下。

4.匹配电阻

反射面工作电压数据信号的幅度值由源端透射系数ρs和负荷透射系数ρL 决策

ρL = (RL – Z0) / (RL Z0) 和 ρS = (RS – Z0) / (RS Z0)

在上式中，若RL=Z0则负荷透射系数ρL=0。若 RS=Z0源端透射系数ρS=0。

因为一般的同轴电缆特性阻抗Z0通常应达到50Ω的规定50Ω上下，而负荷特性阻抗通常在好几千欧母到几十千欧母。因而，在负荷端完成匹配电阻较为艰难。殊不知，因为信号源端(导出)特性阻抗通常较为小，大概为十几欧母。

因而在源端完成匹配电阻要非常容易的多。假如在负荷端并接电阻器，电阻器会消化吸收一部分数据信号对传送不好(我的了解).当挑选TTL/CMOS规范 24mA驱动电流时，其输出阻抗大概为13Ω。若同轴电缆特性阻抗Z0=50Ω，那麼应当加一个33Ω的源端匹配电阻。13Ω 33Ω=46Ω (近似于50Ω，弱的欠阻尼有利于数据信号的setup時间)

当挑选别的传送规范和驱动电流时，配对特性阻抗会出现差别。在快速的逻辑关系和电路原理时，对一些重要的数据信号，如钟表、操纵数据信号等，大家提议一定要加源端匹配电阻。

那样接了数据信号还会继续从负荷端反射面回家，由于源端匹配电阻，反射面回家的数据信号不容易再反射面回家。

5.电源插头和接地线合理布局常见问题

电源插头尽可能短，走平行线，并且最好是走树型、别走圆形

接地线环城路问题：针对数字电路设计而言，接地线环城路导致的接地线电场也就是几十毫伏等级的，而TTL的抗干扰性幅值是1.2V，CMOS电源电路更可以超过1/2电源电压，换句话说接地线电场压根就不容易对电源电路的工作中导致不良影响。反过来，假如接地线不合闭，问题会更高，由于数字电路设计在工作中的情况下造成的脉冲电源电流量会导致各点的地电位差不平衡，例如自己评测74LS161在翻转时地线电流1.2A(用2Gsps数字示波器测到，地电流量脉冲宽度7ns)。

在大浪涌电流的影响下，假如选用枝状接地线(线距25mil)遍布，地电线间每个点的电位差可能做到百毫伏等级。而选用接地线环城路以后，浪涌电流会散播到接地线的每个点去，大幅度降低了影响电源电路的很有可能。选用合闭接地线，评测出各元件的接地线较大瞬间电位差不是合闭接地线的二分之一到五分之一。自然不一样相对密度不一样速率的线路板评测数据信息差别非常大，我上边常说，指的是大概等同于Protel 99SE所附加的Z80 Demo板的水准；针对场效应数字集成电路，我觉得接地线合闭后的直流影响是以室内空间磁感应到的，这也是不管怎样也模拟仿真和测算不出来的。

假如接地线不合闭，不容易造成接地线涡旋，beckhamtao说白了“但接地线开环增益这一直流感应电压会更高。”的理论来源在哪？举2个案例，7年以前我接任他人的一个新项目，高精密真空压力表，用的是14位A/D转化器，但评测仅有11位合理精密度，核查，接地线上面有15mVp-p的直流影响，解决方案便是把PCB的仿真模拟地环城路割开，前面感应器到A/D的接地线用走线作枝状遍布，之后批量生产的型号规格PCB再次依照走线的布线生产制造，迄今未发生问题。

第二个事例，一个好朋友喜爱发高烧，自身DIY了一台功放机，但导出自始至终有沟通交流声，我建议其将接地线环城路割开，解决问题。过后此位兄台查看数十种“Hi-Fi名机”PCB图，确认无一种设备在调整一部分选用接地线环城路。

6.pcb电路板设计原理和抗干扰性对策

pcb电路板(PCB)是电子设备中电路元件和元器件的支承件.它给予电路元件和元器件中间的保护接地。伴随着电于技术性的迅猛发展，PGB的相对密度愈来愈高。PCB设计的优劣对抗干扰性危害非常大。因而，在开展PCB设计时.务必遵循PCB设计的一般标准，并应合乎抗干扰性设计方案的规定。

PCB设计的一般标准

要使电子线路取得最好特性，电子器件的布且及输电线的布置是很重要的。为了更好地设计方案性价比高、成本低的PCB.应遵循下列一般标准：

1.合理布局

最先，要考虑到PCB规格尺寸。PCB规格过大时，印刷线框长，特性阻抗提升，抗噪音工作能力降低，成本费也提升；过小，则排热不太好，且相邻线框易受影响。在明确PCB规格后.再明确独特元器件的部位。最终，依据电源电路的作用模块，对电源电路的所有部件开展合理布局。

在明确独特元器件的部位时要遵循下列标准：

(1)尽量减少高频率电子器件中间的连线，想方设法降低他们的遍布主要参数和相互之间的干扰信号。易受影响的电子器件不可以互相挨得太近，键入和导出元器件应尽可能避开。

(2)一些电子器件或输电线中间很有可能有较高的电位差，应增加他们中间的间距，以防充放电引出来出现意外短路故障。带高电压的电子器件应尽可能安排在调节时手不容易碰触的地区。

(3)净重超出15g的电子器件、理应用支撑架进行固定不动，随后电焊焊接。这些又大又重、热值多的电子器件，不适合装在印制电路板上，而需装在整体的主机箱底版上，且应考虑到排热问题。热敏元件应避开发烫元器件。

(4)针对电阻器、可调式电源变压器、可变电力电容器、轴体电源开关等可调式元器件的合理布局应考虑到整体的构造规定。倘若机身调整，应放到印制电路板上便捷于调整的地区;倘若主机调整，其部位要与调整旋纽在主机箱控制面板上的部位相一致。

(5)应空出印刷扳精准定位孔及支撑架所占有的部位。

依据电源电路的作用模块，对电源电路的所有部件开展合理布局时，要合乎下列标准：

(1)依照线路的过程分配每个作用电源电路模块的部位，使合理布局有利于数据信号商品流通，并使数据信号尽量保持一致的方位。

(2)以每一个作用电源电路的关键元器件为核心，紧紧围绕它来开展合理布局。电子器件应匀称、 齐整、紧密地排序在PCB上.尽量避免和减少各电子器件中间的连接线和联接。

(3)在高频率下运行的电源电路，要考虑到电子器件中间的遍布主要参数。一般电源电路应尽量使电子器件平行面排序。那样，不仅美观大方.并且装焊非常容易.便于大批量生产。

(4)坐落于线路板边沿的电子器件，离线路板边沿一般不小于2mm。线路板的最好样子为矩形框。宽高比为3：2成4：3。线路板面规格超过200x150mm时.应考虑到线路板受到的冲击韧性。

2.走线

走线的标准如下所示：

(1)I/O连接端的输电线应尽量减少邻近平行面。最好是加线间接地线，以防产生意见反馈耦合。

(2)印刷摄输电线的最小宽度关键由输电线与绝缘层基扳间的附着抗压强度和穿过他们的电流决策。当铜泊薄厚为 0.05mm、总宽为 1 ~ 15mm 时.根据 2A的电流量，溫度不容易高过3℃，因而.输电线总宽为1.5mm可符合要求。针对电子器件，尤其是数字电路设计，通常选0.02~0.3mm输电线总宽。自然，只需容许，或是尽量用宽线.尤其是电源插头和接地线。输电线的最少间隔关键由最坏状况下的电线间接地电阻和击穿电压决策。针对电子器件，尤其是数字电路设计，只需加工工艺容许，可使间隔小至5~8mm。

(3)印刷输电线转弯处一般取圆弧状，而斜角或交角在高频电路中会危害电气设备特性。除此之外，尽量减少应用大规模铜泊，不然.长期遇热时，易产生铜泊胀大和掉下来状况。务必用大规模铜泊时，最好用栅格数据状.那样有益于清除铜泊与基材间黏合剂遇热造成的挥发物汽体。

3.焊层

焊层核心孔要比元器件导线直徑稍大一些。焊层很大易产生虚焊。焊层直径D一般不小于(d 1.2)mm，在其中d为导线直径。对密度高的的数字电路设计，焊层最少直徑可用(d 1.0)mm。

PCB及电源电路抗干扰性对策

pcb电路板的抗干扰性设计方案与实际电源电路拥有紧密的关联，这儿仅就PCB抗干扰性设计方案的几类常见对策做一些表明。

1.电源插头设计方案

依据印刷pcb线路板电流量的尺寸，尽可能加租电源插头总宽，降低环城路电阻器。与此同时、使电源插头、接地线的迈向和数据信息传送的方位一致，那样有利于提高抗噪音工作能力。

2.接地线设计方案

接地线设计方案的基本原则是：

(1)数据地与仿真模拟地分离。若pcb线路板上原有数字电路又有线性电路，应以他们尽可能分离。低频率线路的地应尽可能选用点射并连接地，具体走线有艰难时可一部分串连后再并连接地。高频电路宜用于多一点串连接地装置，接地线应短而租，高频率元器件周边最好用栅格数据状大规模地箔。

(2)电线接头应尽可能字体加粗。若电线接头用很纫的线框，则接地装置电位差随电流量的变动而转变，使抗噪特性减少。因而应将电线接头字体加粗，使它能根据三倍于印制电路板上的容许电流量。如有可能，电线接头应在2~3mm以上。

(3)电线接头组成闭环控制路。只由数字电路设计构成的印制电路板，其接地装置电源电路布参团环城路大多数能提升抗噪音工作能力。

3.退藕电容器配备

PCB设计的基本作法之一是在印制电路板的每个重点部位配备合理的退藕电容器。

退藕电容器的一般配备标准是：

(1)开关电源键入端跨接线10 ~100uf的电解电容。如有可能，接100uF以上的更强。

(2)正常情况下每一个集成电路芯片都应布局一个0.01pF的高压瓷片电容，如遇印制电路板间隙不足，可每4~8个集成ic布局一个1 ~ 10pF的但电容器。

(3)针对抗噪工作能力弱、关闭时开关电源转变大的元器件，如 RAM、ROM储存器件，应在集成ic的电源插头和接地线中间立即连接退藕电容器。

(4)电容器导线不可以过长，尤其是高频率旁路电容不可以有导线。

除此之外，还应留意下面二点：

(1)在覆铜板中有交流接触器、汽车继电器、按键等元器件时.实际操作他们时均会发生比较大电晕放电，务必选用图下所显示的 RC 电源电路来消化吸收充放电电流量。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。

(2)CMOS的输入电阻很高，且易受磁感应，因而在应用时对无需端要接地装置或正接开关电源。

7.完成PCB高效率全自动走线的设计方案方法和关键点

虽然如今的EDA专用工具很强劲，但伴随着PCB规格规定愈来愈小，元器件相对密度愈来愈高，PCB设计的难度系数并很大。怎样完成PCB高的布通率及其减少设记时间呢?文中详细介绍PCB整体规划、合理布局和走线的设计方案方法和关键点。 如今PCB设计的时长愈来愈短，愈来愈小的线路板室内空间，愈来愈高的元器件相对密度，极为严苛的合理布局标准和尺寸的部件促使室内设计师的工作中更为艰难。为了更好地处理设计方案上的艰难，加速商品的发售，如今好多生产厂家趋向于选用专用型EDA专用工具来完成PCB的设计方案。但专用型的EDA专用工具并不可以造成梦想的結果，也无法做到100%的布通率，并且很乱，通常还需花许多時间进行剩下的工作中。

如今目前市面上常用的EDA软件工具许多，但除开应用的专业术语和功能按键的部位不一样外都各有千秋，怎样用这种专用工具能够更好地完成PCB的设计方案呢?在逐渐走线以前对设计方案完成仔细的剖析及其对软件工具开展仔细的设定将使设计方案更为符合规定。下边是一般的设计过程和流程。

1、明确PCB的叠加层数

线路板规格和走线叠加层数必须在制定前期明确。假如设计方案规定应用密度高的球栅二维数组(BGA)部件，就务必考虑到这种元器件走线所须要的至少走线叠加层数。走线层的数目及其重叠(stack-up)方法会同时危害到印刷线的走线和特性阻抗。板的尺寸有利于明确重叠方法和印刷线总宽，完成期待的设计效果。

很多年来，大家一直觉得线路板叠加层数越少成本费就越低，可是危害线路板的制造成本也有很多其他要素。近年来，实木多层板中间的成本费区别早已大大的减少。在逐渐设计方案时最好是选用较多的电源电路层并使敷铜联合分布，以防止在设计方案邻近完毕时才发觉有小量数据信号不符已界定的标准及其室内空间规定，进而迫不得已加上新层。在制定以前用心的整体规划将降低走线中许多的不便。

2、设计方案标准和限定

全自动接线专用工具自身并不了解应当做些什幺。为进行走线每日任务，走线专用工具必须在合理的标准和限定标准下工作中。不一样的电源线有不一样的走线规定，要对任何特别要求的电源线开展归类，不一样的设计分类也不一样。每一个数据信号类都需要有优先，优先越高，标准也越严苛。标准涉及到印刷线总宽、通孔的较大总数、平面度、电源线中间的相互作用及其层的限定，这种标准对走线专用工具的特性有较大危害。用心考虑到设计方案标准是取得成功走线的关键一步。

3、部件的合理布局

为最优控制安装全过程，可生产制造性设计方案(DFM)标准会对部件合理布局造成限定。假如安装单位容许部件挪动，可以对电源电路适度提升，更有利于全自动走线。所界定的标准和约束方程会危害合理布局设计方案。

在合理布局时要考虑到走线途径(routing channel)和通孔地区。这种途径和地区对设计方案工作人员来讲是不言而喻的，但全自动接线专用工具一次只能考虑到一个数据信号，根据设定走线约束方程及其设置可布电源线的层，可以使走线专用工具能像室内设计师所构想的那般进行走线。

4、扇出设计方案

在扇出设计，要使全自动接线专用工具能对部件管脚去联接，表层贴片元器件的每一个管脚最少应该有一个过孔，便于在必须越来越多的联接时，线路板可以开展里层联接、测验(ICT)和电源电路再解决。

为了更好地使全自动接线专用工具高效率最大，一定要尽量应用较大的焊盘规格和印刷线，间距设定为50mil较为理想。要选用使走线途径数最高的通孔种类。开展扇出设计方案时，要充分考虑电源电路测验问题。检测工装夹具很有可能很价格昂贵，并且通常是在将要资金投入全方位生产制造时才会购买，假如此刻才考虑到加上连接点以完成100%可检测性就太迟了。

通过深思熟虑和预测分析，电源电路测验的设计方案可在制定前期开展，在生产过程中后期完成，依据走线途径和电源电路测验来明确通孔扇出种类，开关电源和接地装置也会直接影响到走线和扇出设计方案。为减少滤波电容器电极连接线造成的感抗，通孔应尽量挨近表层贴片元器件的管脚，必需时可选用手动式走线，这很有可能会对原先构想的走线途径造成危害，乃至有可能会造成你考虑一下应用哪一种过孔，因而务必考虑到通孔和管脚感抗间的影响并设置过孔规格型号的优先。

5、手动式走线及其重要数据信号的解决

虽然文中具体阐述全自动布线问题，但手动式走线在如今和未来全是印刷线路板设计的一个关键全过程。选用手动式走线有利于全自动接线专用工具进行走线工作中。如下图2a和图2b所显示，根据对筛出的互联网(net)开展手动式走线并进行固定不动，可以产生全自动走线时可根据的途径。

不管重要数据信号的总数有多少，最先对这种数据信号开展走线，手动式走线或融合全自动接线专用工具均可。重要数据信号通常需要根据用心的电路原理才可以达到期待的特性。走线进行后，再由相关的项目工作人员来对这种数据信号走线开展查验，这一全过程比较非常容易得多。查验根据后，将这种线固定不动，随后逐渐对其他数据信号开展全自动走线。

6、全自动走线

对重要数据信号的走线必须考虑到在走线时操纵一些电主要参数，例如减少遍布电感器和EMC等，针对其他信息的走线也相近。全部的EDA生产商都是会给予一种方式来操纵那些主要参数。在掌握全自动接线专用工具有什么键入主要参数及其键入主要参数对走线的危害后，全自动走线的产品质量在一定水平上可以获得确保。

应当选用通用性标准来对数据信号开展全自动走线。根据设定限定标准和严禁走线区来限制给出数据信号所运用的层及其常用到的焊盘总数，走线专用工具就能依照技术工程师的制定观念来全自动走线。假如对全自动接线专用工具常用的层和所布通孔的总数不用限定，全自动走线时可能应用到每一层，并且可能造成许多过孔。

在设定好约束方程和运用所建立的标准后，全自动走线可能做到与预估相仿的結果，自然很有可能还必须开展一些梳理工作中，与此同时还必须保证其他数据信号和综合布线的室内空间。在一部分设计方案进行之后，将其固定不动出来，以避免遭受中间走线全过程的危害。

选用同样的流程对其他数据信号开展走线。走线频次在于电源电路的多元性与你所界定的通用性标准的是多少。每进行一类数据信号后，其他综合布线的约束方程便会降低。但接踵而来的是许多数据信号走线必须手动式干涉。如今的全自动接线专用工具作用十分强劲，通常可进行100%的走线。可是当全自动接线专用工具没完成所有数据信号走线时，就需对剩下的数据信号开展手动式走线。

7、全自动走线的制定关键点包含：

稍微更改设定，使用多种多样途径走线;

维持基本上标准不会改变，使用不一样的走线层、不一样的印刷线和间距总宽及其不一样线距、不一样种类的通孔如埋孔、埋孔等，观查这种要素对设计方案結果有哪些危害;

让走线专用工具对这些默认设置的互联网依据须要开展解决;

数据信号越不重要，全自动接线专用工具对其走线的可玩性就越大。

8、走线的梳理

假如你所运用的EDA软件工具可以列举数据信号的走线长短，查验这种数据信息，你很有可能会看到一些约束方程非常少的数据信号走线的长短较长。这个问题很容易解决，根据手动式编缉可以减少数据信号走线长短和降低过孔总数。在梳理环节中，你需要分辨出什么走线有效，什么走线不科学。同手动式走线设计方案一样，全自动走线设计方案也可以在查验全过程中开展梳理和编缉。

9、线路板的外型

之前的设计方案经常留意线路板的视觉冲击，如今不一样了。全自动设计方案的线路板不比手动式设计方案的美观大方，但在电子器件特点可以达到要求的规定，并且设计方案的详细特性获得确保。

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