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为了更好地迎来手机组件对硬软相结合板的要求，中国印刷线路板生产商包含华通等也拟对于高级HDI、硬软相结合板等设备开展提产。法定代表人估华通上年第4季EPS达1.3元以上，上年EPS试炼3.3元，有望创近十年新纪录。
除开华通以外，全世界PCB便捷做版服务提供商「捷多邦」掌握到，PCB生产商中柔性线路板双熊台郡、臻鼎-KY2021年也各自耗资近百亿元提产，燿华、健鼎也进行规模性融资计划。在其中，臻鼎长期性建设规划，2021年将在淮安市、秦皇岛市两厂相继提产，优秀生产制造制造将包括类载板与随意层HDI运用等；燿华不断以制造机器设备更新的方法来扩大生产能力，2021年资本性支出10-15万元上下。
据捷多邦掌握，今年下半年iPhone会发布三款新机，全年度将卖出2.5亿台，悉数配置TrueDepth Camera，在其中TFT-LCD机种因价钱上的竞争优势将还有机会激起更多客户的新机要求。
法定代表人表明，华通上年12月合拼营业收入保持57亿人民币历史时间高端区，年增19.7%。就总体产业链股票基本面来讲，HDI板规格型号更新发展趋势成型，且不只高级HDI板供求十分紧缺，硬软复合型PCB板过去年后半年起断货至今，供应告急问题最少要持续到今年年底，在其中，华通将最受益。
未来展望2021年，华通以硬软相结合板为现在发展主力军，根本原因美系大家采取硬软相结合板做锂电池控制模块，电池电量提高下推动薄厚相结合板要求的总面积提升，再加之2018年有望有三支手机的发布，推动美系顾客对硬软相结合板要求提高；AMOLED iPhone机型的覆盖率提升，也是硬软相结合板的机械能，且全国为现在核心增长来源于。
对于华通2021年提产方案，预计资本性支出约50多亿，关键将增重庆市厂生产能力8-10万平方米呎／月，东莞厂的硬软融合板会再扩20-30%的生产能力，提产关键将放到高级HDI、硬软相结合板及其类载板行业。
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