依据日本电子器件控制回路工业生产会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)26日发布的数据统计表明,2017年12月份日本印刷线路板(PCB;硬板 柔性线路板 控制模块基材)生产量较上年同月下降3.8%至119.8万平方公尺,持续第5个月展现衰老;产额发展6.9%至388.49亿日圆,持续第3个月展现提高。
就类型看来,全世界PCB做版知名服务提供商「捷多邦」掌握到,12月份日本硬板(Rigid PCB)生产量较上年同月发展1.3%至85.3万平方公尺,17个月来第16度展现提高;产额发展3.3%至248.46亿日圆,持续第3个月展现提高。
柔性线路板(Flexible PCB)生产量大减近2成(降低18.7%)至28.1万平方公尺,持续第7个月衰老;产额发展5.2%至51.19亿日圆,持续第2个月展现提高。
控制模块基材(Module Substrates)生产量发展11.3%至6.3万平方公尺,持续第14个月展现上升;产额发展19.6%至88.84亿日圆,持续第6个月展现提高。
据捷多邦掌握,2017年全年度日本PCB生产量年增3.0%至1,463.5万平方公尺,4年以来第3度展现提高;产额发展1.6%至4,666.10亿日圆,3年以来第2度展现提高。
在其中,硬板生产量发展4.2%至1,019.5万平方公尺(3年以来首增)、产额发展1.7%至3,016.19亿日圆(7年以来首次展现提高);柔性线路板生产量下降3.6%至360.5万平方公尺(持续第2年衰老)、产额下降0.4%至586.0亿日圆(持续第2年下降);控制模块基材生产量发展21.5%至83.6万平方公尺(持续第3年发展)、产额发展2.5%至1,063.91亿日圆(4年以来第3度展现提高)。
日本关键PCB经销商有Ibiden、CMK、NOK集团旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
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