PCB电路板的常见故障因素分析及其解决措施详解

PCB别名印刷线路板，是电子元件必不可少的一部分，具有主体作用。在PCB的一系列生产工艺流程中，配对点许多，一不小心木板便会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的产品质量问题会五花八门。因此在电路板制作成形后，检验实验就变成不可缺少的一个阶段。

1、PCB板在运用中常常产生分层次

缘故：

（1）经销商原材料或加工工艺问题

（2）设计方案组材和铜面遍布不佳

（3）储存時间太长，超出了保质期，PCB板返潮

（4）包裝或储存不合理，返潮

应对措施：选好包裝，应用恒温恒湿设备开展贮藏。搞好PCB的在出厂可靠性测试，比如：PCB可靠性测试中的热抗压强度测试实验，承担经销商是把5次以上不分层次做为规范，在试品环节和产量的每一个周期时间都是会开展确定，而一般生产商很有可能只规定2次，并且好多个月才会确定一次。而仿真模拟贴片的IR检测还可以更好地避免欠佳品排出，是出色PCB厂的必不可少。此外，PCB家具板材Tg要挑选在145℃以上，那样才较为安全性。

可靠性测试机器设备：恒温恒湿箱，内应力挑选式热冷冲击性试验箱，PCB可靠性测试专业设备

2、PCB板的焊锡丝性欠佳

缘故：置放時间太长、造成吸湿性，版块遭受环境污染、空气氧化，黑镍发现异常，防焊SCUM（黑影），防焊住PAD。

处理对策：购买时要严苛关心PCB厂的质量控制计划和对维修制订的规范。比如黑镍，必须看PCB板生产厂家是否有化金外发，化线纹药液浓度值是不是平稳，剖析工作频率是不是充足，是不是设定了按时的剥金实验和磷成分检测来检验，內部焊锡丝性实验是不是有优良实行等。

3、PCB板弯板翘

缘故：经销商组材不科学，重工机械操控欠佳，储藏不合理，实际操作生产流水线出现异常，各层铜总面积差别显著，断裂孔制做不足坚固等。

应对措施：把金属薄板用木桨板充压后再包裝交货，以防之后形变，必需时加工装夹具在贴片式内以避免元器件太重折弯木板。PCB在包裝前必须仿真模拟贴片IR标准开展实验，以防发生过炉后板弯的安全隐患。

4、PCB板特性阻抗欠佳

缘故：PCB批号中间的特性阻抗差异较为大。

应对措施：规定生产商配送时另附批号检测报告和特性阻抗条，必需时要其给予板走内线径和板边框线径的较为数据信息。

5、防焊出泡/掉下来

缘故：防焊油墨采用有差别，PCB板防焊全过程有出现异常，重工机械或贴片式溫度过高造成。

应对措施：PCB经销商要制订PCB板的可靠性测试规定，在不一样生产工艺流程中加以控制。

6、甲凡尼效用

缘故：在OSP和大金面的步骤解决上电子器件会融解为碘离子造成金与铜中间的电位差发生误差。

应对措施：必须生产厂商在制做步骤中密切关注对金有铜中间的电位差的操控。

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