做板子时是否仍应使用通孔插件？或应尽可能使用表面贴装技术组件？

我的一整天全是在印刷线路板(PCB)堆中渡过的，大白天在一家迅速拼装PCB（PCB Assembly）的生产车间工作中；夜里，住在看上去像组装厂的地区。在我写这种字时，在眼睛视力所及，有自己设计方案的、已竣工的十几块木板，也许大量，我想对你说的是，我经常被各种各样工作经验水准相差悬殊的人问到：做木板时，是不是仍应应用埋孔软件？或应尽量应用表层贴片技术性(SMT)部件？

尘事如谜，在我第一次用电铬铁焊板子时，当地餐饮店才不会再给予“原生态汤”(编注：这儿指的是一碗充斥着化工原料的高汤)。在这些日里头，大家的确有“表层贴片”拼装的PCBA版本号，但它只涉及到应用Fahnestock卡子(一种扭簧式布线夹)、电焊焊接接线端子(lug)和实木板上的点到点联网。正确了，相近面包板那种的物品。

今日，表层贴片拼装涉及到PCB表层上的锡焊盘，部件沒有引脚透过PCB，智能机器人每钟头可将数十万个这种细微部件贴放到PCB上。

图1 迅速表层贴片机器设备。(来源于：Duane Benson)

如今，假如每月必须市场销售100万手机，那麼每钟头贴放48,000个部件可以符合要求。但针对很有可能需要1,000块木板的初期新成立公司，或100块木板的业余组喜好者，或只需一两块木板的一次性设计方案，那又该怎样？对这类要求的人而言，是不是仍应着眼于表层贴片部件？或是应坚持不懈应用这些看上去更非常容易解决和电焊焊接的靠谱埋孔部件？

我本人认为尽量多地应用表层贴片部件，我的确意识到那样做会让情况复杂化，并且一些部件仅有埋孔封装形式。有时候表层贴片部件的冲击韧性不能承担部件的总重量或增加在其上的内应力，在这种状况下，我一定会挑选埋孔或埋孔/表层贴片混合使用的方法。

你很有可能期待应用埋孔部件的缘故有下面好多个：

●十分大的部件，如变电器、汽车继电器和电容器；要不沒有相对应的外表贴片封装形式，要不必须埋孔射频连接器给予附加冲击韧性。

●要承担非常大机械设备压力的射频连接器。

●假如对查询和解决中小型表层贴片部件觉得难受。

●便是喜爱埋孔封装形式。

●只做几片PCB和/或你需要应用已经有的部件。

除以上几个方面外，虽然表层贴片技术性规格小，有很多原因在PCB设计时采用表层贴片部件。最先，许多新的和最现代化的部件压根沒有埋孔封装形式，假如坚持不懈应用埋孔封装形式，将把很多全新和作用较多的部件清除在外面。

图2中右边的埋孔板是在商业服务生产制造生产车间生产制造的第一批PCBA之一。左边的表层贴装板具备同样作用，还另有电机控制板和USB联接，手焊这两块板上的部件，应用的电机推动集成ic沒有埋孔封装形式。

图2 表层贴片(左)与埋孔(右)MCU线路板。(来源于：Duane Benson)

过去两年，大部分集成ic都是有几种规格可选择，从0.1英吋(2.54mm)间隔埋孔双列直插式封装形式(DIP)到那时候最少的埋孔封装形式。今日市场竞争这么猛烈，再加上各式各样的专用型部件，适用这么多封装形式形状的成本费正变成一个关键牵制要素，很多芯片公司通过生产制造更好用、更小的封装形式来融入这种市场现状。

Microchip Technology仍在给予各种各样封装形式这一方面值得称赞，同一集成ic从0.1英吋间隔的DIP到袖珍型0.5mm间隔的QFN或BGA封装形式，一应俱全。可是有谁知道这样的事情将保持多长时间？我见过许多新的输出功率部件—像LiPoly充电头和B类放大仪—仅有QFN或BGA封装，且一些快速部件也是这般。

细微的物联网技术(IoT)机器设备和位移测算的普及化是这一发展趋势的关键关键。3×3mm的部件可用小型物联网设备和大中型桌面系统，比较之下，20引脚的埋孔部件，乃至不过小的SOIC都可以用以桌面上商品，而不可以用以物联网设备，因而，生产商很有可能决策只生产制造较小的部件封装形式。你能寻找在其中一些部件的埋孔接转板(breakout board)，但并不是所有部件。

表层贴片部件几乎一直比其埋孔版划算。这也是毫无疑问的，常用原料少得多的部件的费用自然会更低，且该标准适用很多电子器件部件，尤其是处于被动部件。在Digi-Key网址上，埋孔和表层贴片电阻器的价钱通常全是0.10美金/颗，但选购100颗时，表层贴片电阻器的价钱仅有埋孔的一半。

规格尺寸也危害部件个人收藏。在图3中，左侧的卷带中有略低于500个表层贴片部件，与右边的小量埋孔电容器对比，二者所占的室内空间不言而喻，PCB尺寸也是个关键的考虑到要素。可以在同一PCB上贴片大量表层贴片部件，还可以变小PCB规格并节约产品成本。

图3 表层贴片(左)与埋孔(右)部件。(来源于：Duane Benson)

假如方案大批量生产，那麼从表层贴片封装形式逐渐是最好的。那样，就不用在模型和生产制造中间再次设计方案PCB，这可以节约很多時间和钱财。

殊不知，较大的问题是成本费。由于必须业务外包表层贴片PCB的生产制造拼装，那应用表层贴片并不是更掏钱吗？行吧，无论怎样有些人给你干活儿，你都需要掏钱，但这类衡量并不是这样决策。

大部分人，有一些细心、有一个好的高倍放大镜(或大倍率阅读文章用高倍放大镜)，及其一个可以垫手腕子的物品，都能够手焊0603或0402封装形式的处于被动部件。有的人乃至想到了怎样手焊QFN和BGA封装，但在部件小到一定水平时，沒有专业的机器设备，手焊是脱离实际的(虽然可以如此做)。

假如手里是个纯爱番好的创业项目，你能坚持不懈用自身能手焊的部件、设定一款电焊机，或寻找一家追求完美成本低而不是高靠谱的生产厂家。如在做的事逐渐变成一种工作，那麼时间就是金钱，这时可按照必须，在時间和钱财间衡量选择。

最重要的是，假如你更喜欢埋孔部件，那么就尽可应用他们，不需固步自封。仅仅要清晰，你很有可能没法应用一些全新且作用最强有力的部件，因而我本人提议尽量应用表层贴片部件。

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