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打造PCB智慧产业供应链,产研整合将开创新的机会

派旗纳米 浏览次数:672 分类:行业资讯

日报新闻资讯1月8日报导,中国台湾线路板研究会(TPCA)表明,应对内地、日本国与韩线路板生产商的市场竞争,融合通信与聪慧机械设备的“硬软融合”技术性,来改进总体制造的高效率及延展性,通过“低值化”及“智动化”促进产业链身体素质重塑,变成中国台湾PCB工业遭遇的主要课题研究。

图片出处:捷多邦高新科技

嘉得泰高新科技方案融合联策高新科技与柏弥兰等业者之产品研发能量,通过工研院与TPCA及资策会创研所之产研整合资源,将于1月17日举行《卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术》同盟创立新品发布会。

做为著名全世界PCB做版服务项目科技企业,捷多邦看中产研融合方法打造出PCB智慧产业供应链管理,希望中国台湾、日本国、韩与内地协同合作。根据协力打造出PCB智慧产业供应链管理,与跨公司系统软件示范性案,通过场所试练,逐渐提高高级商品生产技术、生产制造效率及合格率,从而以聪慧生产制造之技术性促PCB领域全面的发展。

 


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