PCB 板孔化工艺

新科技发展趋势，大家必须特性高、体型小、作用多的电子器件商品，促进印刷电路板生产制造也向轻、薄、短、小发展趋势，受限空间，完成更多用途，走线相对密度增加，直径更小。自1995 年至2005 年代，机械设备打孔大批量工作能力最少直径从原先0.4mm 降低到0.2mm，乃至更小。镀覆孔直径也越发小。层与固层互联所依靠的镀覆孔，品质可以直接关联印制电路板稳定性。

孔镀覆实际操作步骤如下所示：

1、打孔：进行热转印工艺印刷制版后，依据设计方案规定对焊层打孔，打孔时孔应尽可能指向焊层核心。

2、预浸料：将预浸液倒进拖盘中，放进线路板，预浸料30秒到1分鐘。其关键功能是保证表面层被匀称侵润及正电荷调节，与此同时避免电路板上的有危害残渣带进KH-22- L活化液中，预浸料的意义主要是维护较贵的活化液。

3、活性：将PCB板取出后立即放进活化液中活性，活化液溫度应调节在20℃–40℃中间，時间为5—7分鐘。室内温度过低时解决活化液加温。活性时pcb线路板应轻度摇晃，以使药水匀称穿过pcb线路板，使线路板的每一个部位都能为后面的有机化学电镀铜给予充裕合理的催化剂的活性关键。

4、加快：将线路板放进加快液，加快复原2—3分鐘，加快液溫度应调节在20℃–35℃，在加快液中也应轻度摇晃木板。

5、沉铜：将线路板放进沉铜液，沉铜前须向沉铜液中添加定量分析的室内甲醛，使沉铜液逐渐造成化学变化后，将线路板放进沉铜液，沉铜体现应选择10—15分鐘。沉铜时应不断的摇晃木板，使有机化学铜能匀称沉在pcb线路板的每一个地区。

6、电镀工艺：将线路板用稀盐酸除去空气氧化层后，携带负电极放进东明DM2120给予的电镀工艺箱开展电镀工艺。电镀工艺前要将东明DM2120给予的电镀电源调到所需电流量，电镀工艺电流量按每平方分米3A的电流计算。电镀工艺时电镀工艺箱里的电机遇推动传动机构轻度摇晃木板，基材（磷铜钱）放到电镀工艺槽两边的乳白色涤纶布布袋中，电镀工艺时基材接电镀电源的正级，印制电路板插线负级。pcb线路板应在电镀铜液正中间往返挪动，距两边基材的间距应调节在15cm以上。电镀铜時间一般应调节在30分鐘上下，如需加厚型电镀铜层，可适度增加电镀工艺時间。

7、二次转印纸：电镀工艺进行后，将打印出好的PCB图高层及最底层的每一个焊层与相对性应的埋孔细心两端对齐，随后用胶布固定不动出来。转印纸进行后揭下热转印纸，若有图型缺点可以用油性记号笔开展修复。

8、浸蚀：浸蚀前要精制的T-1建筑涂料将全部的镀覆通孔涂盖严紧，避免浸蚀时将过孔浸蚀掉。涂完后就可以送进DM2110A型腐蚀机浸蚀。浸蚀进行完用T-2有机溶剂将涂盖在通孔上的T-1建筑涂料洗去。那样，一块详细的两面印制电路就制做成功了，其加工工艺品质彻底可以实现测试规定。

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