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一、生产加工层级界定不确立
单面铝基板设计方案在TOP层，如没有表明正反面做，或许制出去木板装上元器件而不太好电焊焊接。
二、大规模铜泊距边框间距太近
大规模铜泊距边框应最少确保0.2mm以上间隔，因在铣外观设计时如铣到铜泊上非常容易导致铜泊起翘及由其造成阻焊剂掉下来问题。
三、 用添充块画焊层
用添充块画焊层在设计方案路线时能根据DRC查验，但针对生产加工是不好，因而类焊层不可以立即转化成阻焊数据信息，在上阻焊剂时，该添充块地区将被阻焊剂遮盖，造成元器件冲焊艰难。
四、 电地质构造也是花焊层也是连线
由于设计方案出花焊层方法开关电源，地质构造与具体印制电路板上图象是反过来，全部连线全是隔离线，画几个开关电源或几类地隔离线时要当心，不可以留有空缺，使2组电源短路，也不可以导致该联接地区封禁。
五、标识符乱倒
标识符盖焊层SMD焊片，给印制电路板导通检测及元器件电焊焊接造成不变。标识符设计方案过小，导致油墨印刷艰难，太交流会使标识符互相重合，无法辨别。
六、表层贴片元器件焊层过短
这也是对导通检测来讲，针对过密表层贴片元器件，其两脚中间间隔非常小，焊层也非常细，安裝检测针，务必左右交叠部位，如焊层设计方案过短，尽管不会影响元器件安裝，但会使检测针错不开位。
七、单层焊层直径设定
单层焊层一般不打孔，若打孔需标明，其直径应设计方案为零。假如设计方案了标值，那样在造成打孔数据信息时，此部位就产生了孔坐标，而产生问题。单层焊层如打孔应独特标明。
八、焊层重合
在打孔工艺流程会由于在一处多次打孔造成断麻花钻，造成孔损害。实木多层板中2个孔重合，绘制胶片后主要表现为防护盘，导致损毁。
九、设计方案中添充块过多或添充块用极细丝添充
造成光绘数据信息有遗失状况，光绘数据信息不彻底。因添充块在光绘数据处理方法时是线缠一条一条去画，因而造成光绘信息量非常大，提升了数据处理方法难度系数。
十、图型层乱用
在一些图型层上进行了一些没用连线，原本是四层板却设计方案了五层以上路线，使导致误会。 违反常规性设计方案。设计方案时要维持图型层详细和清楚。
全文文章标题：个人收藏：PCB板设计方案十大缺点汇总
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