PCB板的钻孔品质提高主要注意哪些事项

PCB打孔是PCB印刷制版的一个全过程，也是十分关键的一步。主要是给木板开洞，布线必须，要打个过孔，构造必须，打个孔做精准定位哪些的；实木多层板子开洞并不是一次打过的，有一些孔埋在线路板内，有一些就在木板上边连通了，因此会有一钻二钻。

PCB麻花钻适用于PCB生产制造，印刷线路板由几层复合树脂黏合在一起的，內部选用铜泊布线有4、6、8层之分。打孔占印刷线路板成本费的30~40%，批量生产常需专业机器设备和麻花钻。

好的PCB麻花钻用质量好的硬质合金刀具原材料，具备高刚度，孔距高精度，表面层质量好，使用寿命长等优质特点。

在覆铜泊玻纤板上冲孔机，规定尽量避免分层次、光环、裂痕等缺点。其质量管理的关键是孔的构造因素，模具设计和冲孔机加工工艺等要素。单层pcb电路板的冲孔机生产加工通常安装在蚀刻加工以前，由于铜泊的提高功效有利于避免裂痕的造成。

打孔方式有很多种多样，手工制作的双轴刨床打孔和数控钻打孔全是可选择的方式。可是，不管采用哪一种方式，都务必保持打孔品质，通常镀覆孔的品质规定更高一些，应达到如下所示的规定。

①表面层应光洁，无毛边，孔边沿无反边，板材无分层次。

②钻出来的孔与焊层应确保一定的尺寸公差，钻出来的孔务必在焊层核心部位上，假如孔距不精确，就会有很有可能造成电源电路图象对合禁止，比较严重时乃至短路故障或短路。

③针对必须孔氧化铝陶瓷的孔，尤其是对实木多层板的孔有更高一些的冲孔规定。除开达到第一项规定外，还规定里层铜泊无钉头和环氧树脂钻污。

在PCB生产工艺流程中，打孔是十分关键的，不能粗心大意。由于打孔便是在聚酰亚胺膜上钻出来所须要的通孔，用于给予保护接地，固定不动元器件的作用。假如实际操作不合理，通孔的工艺流程发生了问题，元器件不可以固定不动在线路板上边，轻则危害应用，重则一整块木板都需要报毁掉，因此打孔这一工艺流程是十分关键的。

强烈推荐阅读文章：http://m.elecfans.com/article/683060.html

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。