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pcb电路板板材采用时要从电气设备特性、稳定性、制作工艺规定、经济数据等层面考虑到。用以 PCB的板材许多，关键有两类：有机化学类和有机物类。有机化学类基材是用提高原材料如夹层玻璃化学纤维布等浸以环氧树脂类粘接剂，烘干处理后揉弄铜泊，经超高压高温而做成，这类基材又称之为覆铜泊压层板（Copper Clad Laminations， CCL），有机物类基材主要是陶瓷薄板和釉面覆盖钢基材。
板的绝缘层及加强一部分作归类，普遍的原材料为尼龙板、 石墨板，及其各式各样的塑胶板。 而PCB的生产商广泛会以一种以玻纤不纺织物料及其环氧树脂胶 环氧树脂构成的绝缘层预预浸原材料（prepreg），再用和铜泊抑制成铜泊基材预留。
pcb电路板依据制做基材的物质原材料的刚柔相济不一样分成刚度pcb电路板、软性pcb电路板和刚-柔pcb电路板。刚度pcb电路板就是指在不容易弯折的板材表层上覆铜泊压层做成的pcb电路板它规定整平，具备一定的冲击韧性，可以具有支撑点功效。软性pcb电路板就是指在软性板材表层覆铜泊压层做成的pcb电路板，它排热性好，纤薄，既可弯折、折叠式、倒丝机，又可在三维空间随意挪动和伸缩式，因而可产生三维空间的立体式pcb线路板示。
刚度pcb电路板和软性pcb电路板结合在一起产生刚-软性pcb电路板，它适用于刚度pcb电路板和软性pcb电路板的保护接地处。
pcb电路板依据覆铜泊的叠加层数不一样分成单面铝基板、单面板和实木多层板。单面铝基板就是指绝缘层基材表层仅有一面覆有导电性图型的pcb电路板。单面板就是指绝缘层基材的双面都覆有导电性图型的pcb电路板，即制电源电路极双面的电导体根据焊层和通孔开展联接。实木多层板就是指一层铜泊一层绝缘层基材更替粘合而成的pcb电路板。若是四层铜泊，则称作四层板，若是六面覆有铜泊，则称作六多层板，板层中间的电气设备互联根据焊层、埋孔、埋孔和埋孔等来现。绝大多数的主机板全是4-8层的构造， 现阶段国际性最大水准可以保证近100层。
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