一文带你了解PCB打样的喷锡板的优缺点

在PCB做版中，喷锡板是一种常用种类的PCB板，广泛运用于各种电子产品、通讯设备、电子计算机、医疗器械、航天航空等行业和商品。

那麼，喷锡板有什么利弊呢？下边让小编我来给你详细说明一下。

喷锡是PCB做版工艺流程中的一个流程和生产流程，是把PCB板渗入融化的焊锡丝池里，那样全部曝露在外面的铜表层都是会被焊锡丝所遮盖，随后根据暖风切割刀将板上不必要的焊锡丝清除。喷锡后的电路板焊接抗压强度和稳定性不错。但鉴于其加工工艺特性，喷锡解决的表层平面度不太好，尤其是针对BGA等封装类型的中小型电子元件，因为电焊焊接总面积小，假如平面度不佳就有可能会产生短路故障等问题。

优势：

1、电子器件电焊焊接操作过程中潮湿度不错，上焊锡丝更非常容易。

2、可以防止暴漏在外面的铜表层被浸蚀或空气氧化。

缺陷：

不适宜用于电焊焊接细时候的管脚及其过小的电子器件，由于喷锡板的表层平面度较弱。在PCB做版中很容易造成锡珠，对细空隙管脚电子器件容易导致短路故障。应用于两面SMT加工工艺时，由于第二面早已过去了一次高溫回流焊炉，很容易产生喷锡再次熔化而造成锡珠或相近水雾受重力作用危害成滴下的球形锡点，导致表层更不整平从而危害电焊焊接问题。

现阶段一些PCB做版选用OSP加工工艺和浸金加工工艺来替代喷锡加工工艺；技术性上的进步也促使一些加工厂选用沉锡、沉银加工工艺，再加上近些年无铅化的发展趋势，喷锡加工工艺应用遭受进一步的限定。

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