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沉铜是有机化学电镀铜的通称，也称为镀埋孔，缩写为PTH，就是指在已打孔的不导电性的表面层板材上，用有机化学的方式堆积上一层很薄的有机化学铜，以做为后边电镀铜的底材。
PTH步骤：偏碱去油→二或三级倒流浸洗→钝化处理（微蚀）→二级倒流浸洗→预浸料→活性→二级倒流浸洗→解胶→二级倒流浸洗→沉铜→二级倒流浸洗→浸酸。
详尽步骤详细说明：
1.偏碱去油：去除表面油渍、手指纹、金属氧化物、孔里烟尘；使表面层由负电调节为正电，有利于后工艺流程中胶体溶液钯的吸咐。
2.微蚀：去除表面的金属氧化物，钝化处理表面，确保后面沉铜层与板材底铜中间具备较好的结合性，可以非常好吸咐胶体溶液钯；
3.预浸料：主要是维护钯槽免遭前处理槽液的环境污染，增加钯槽的使用期限，可合理湿润表面层，有利于后面活化液立即进到孔里开展充足合理的活性；
4.活性：经前解决偏碱去油正负极调节后，带正电荷的表面层可高效吸咐充足含有负电的胶体溶液钯颗粒物，以确保后面沉铜的均值性，持续性和高密度性。
5.解胶：除去胶体溶液钯颗粒物外边包抄的亚锡正离子，使胶体溶液颗粒物中的钯核曝露出去，以立即合理催化反应运行有机化学沉铜反映。
6.沉铜：根据钯核的活性引起有机化学沉铜自催化反应速度，再生的有机化学铜和反映副产品氡气都能够做为反映金属催化剂催化反应速度，使沉铜反映不断持续开展。根据该流程解决后就可以在表面或孔内壁堆积一层有机化学铜。
沉铜工艺流程的品质可以直接影响到生产制造pcb线路板的质量，是过孔堵塞，开短路故障欠佳的首要来源于工艺流程，且不方便估测查验，后工艺流程也只有根据毁灭性试验开展几率性的筛选，没法对单独一个PCB板开展高效剖析监管，因此要严格执行安全操作规程的主要参数实际操作。不难看出，寻找适合的PCB做版生产厂家就变得至关重要。捷多邦在PCB做版中的各个阶段，技术性都能保证有效的把控，将高质量的PCB做版商品送至顾客手上。捷多邦深耕细作PCB领域很多年，是专业的PCB做版生产厂家，且专注于处理公司在PCB做版中针对艰难度、高精密板，特殊板无从生产加工的困扰。！
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