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自20世际50时代初，pcb电路板（PCB）一直是电子器件封装形式的主要结构控制模块，做为各种各样电子元件的媒介和电源电路数据信号传送的核心区，其品质和稳定性决策了全部电子封装的品质和稳定性。而伴随着电子设备的微型化、轻量和多用途化规定，及其无重金属、无卤素过程的促进，对PCB稳定性的规定会愈来愈高，因而怎么才能精准定位PCB稳定性问题并且做好相对应的稳定性提高变成PCB公司的主要课题研究之一。
普遍PCB稳定性问题和典型性图示
可锻性欠佳
（不湿润）
可锻性欠佳（不湿润）
虚焊
（枕芯效用）
綁定欠佳
分层次爆板
引路（埋孔）
引路
（激光器埋孔）
引路（路线）
引路（ICD）
短路故障（CAF）
短路故障（ECM）
烧板
而在具体稳定性问题失效分析中，同一种失效模式，其无效原理可能是繁杂繁多的，因而就好似破案一样，必须恰当的剖析构思、周密的逻辑思维能力和多元化的剖析方式，方能寻找真实的无效缘故。在这里全过程中，一切一个阶段稍有粗心大意，都是有有可能导致“冤假错案”。
稳定性问题的一般研究构思环境信息收集
环境信息内容是稳定性问题失效分析的基本，立即影响到后面全部失效分析的迈向，并对最后的原理判断造成关键性危害。因而，失效分析以前，应尽量地搜集到无效身后的信息内容，通常包含但不但仅限于：
（1）无效范畴：无效批号信息内容和相匹配的失效率
①若是批量生产中的单批号出问题，或是失效率较低时，那麼加工工艺操纵出现异常的概率更高；
②若是第一批/多批号均有什么问题，或是失效率较高时，则不能清除原材料和设计方案要素的危害；
⑵无效前解决：无效产生前，PCB或PCBA是不是通过了一系列前解决步骤。普遍的前解决包含流回前烤制、有/无重金属流回电焊焊接、有/无铅波峰焊接和手焊等，必需时要了解各前解决步骤常用的原材料（助焊膏、钢丝网、锡丝等）、机器设备（电烙铁输出功率等）和主要参数（流回曲线图、波峰焊机主要参数、手工焊接溫度等）信息内容；
（3）无效情景：PCB或PCBA无效时的实际信息内容，有些是在前解决例如电焊焊接拼装流程中就已无效，例如可锻性欠佳、分层次等；有的则是在后面的衰老、检测乃至应用全过程中无效，例如CAF、ECM、烧板等；需了解无效全过程和有关主要参数；
无效PCB/PCBA剖析
一般来说无效品的总数是有局限的，乃至仅有一块，因而针对无效品的剖析一定要遵循从外到内，由非毁坏到毁坏的逐级剖析标准，切勿太早毁坏无效当场：
（1）外型观查
外型观查是无效品剖析的第一步，根据无效当场的外表形状并融合环境信息内容，有工作经验的失效分析技术工程师可以基本上分辨出无效的多个很有可能缘故，并目的性地开展后面剖析。但要留意的是，外型观查的形式许多，包含看着、便携式高倍放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。殊不知因为灯源、成像原理和观查景深效果的不一样，相匹配机器设备观查出的外貌必须融合机器设备要素综合分析，切勿盲目分辨产生以自我为中心的主观臆测，促使失效分析进到不正确的方位，消耗珍贵的无效品和剖析時间。
（2）深层次高质量剖析
有一些无效仅仅选用外型观查，不可以搜集到充足的无效信息内容，乃至连无效点都找不着，例如分层次、虚焊和内开等，此刻需依靠别的高质量剖析方式开展进一步的信息收集，包含超声波检测、3D X-RAY、红外线热像仪、短路故障精准定位检测等。
在外型观查和高质量分析阶段，特别注意不一样无效品中间的关联性或异性朋友特点，对后面的无效分辨有一定参考实际意义。在高质量分析阶段搜集到充足的信息内容后，就可以逐渐目的性的毁坏剖析了。
（3）毁坏剖析
无效品的毁坏剖析是不能少的，且是最重要的一步，通常决策着失效分析的成功与失败。毁坏剖析的办法许多，普遍的如电镜&元素分析、水准/竖直切成片、FTIR等，这节未作赘述。在这里环节，失效分析方式虽然关键，但更主要的是对缺点问题的判断力和判断能力，并对失效模式和无效原理有恰当清晰的了解，即可寻找真实的无效缘故。
裸板PCB剖析
当失效率很高时，针对裸板PCB的剖析是很有必要的，可做为无效根本原因的填补。当无效品分析阶段获得的无效缘故是裸板PCB的某种缺点造成了进一步的稳定性无效，那麼若裸板PCB有一样的缺点时，通过与无效品同样的处置步骤后，应反映出与无效品同样的失效模式。若沒有复显现出同样的失效模式，那也只能表明无效品的根本原因是不正确的，最少不是全方位的。
重现实验
当失效率很低且没法从裸板PCB剖析中获得协助时，必须对PCB缺点开展重现并进一步重现无效品的失效模式，促使失效分析产生闭环控制。
在遭遇着PCB稳定性无效日益增加的今日，失效分析针对设计方案提升、加工工艺改进、原材料型号选择给予了至关重要的第一手信息内容，是稳定性提高的起始点。兴森科技中间试验室自创立至今，一直专注于稳定性失效分析行业的科学研究。从这一期逐渐，将逐渐详细介绍我们在稳定性失效分析层面的学习心得及经典案例。
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