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PCB做版中，陶瓷基板相对性PC板，非常容易碎，对生产工艺规定非常高。陶瓷基板PCB做版的环节中有几个十分关键的技术阶段，下边就由我与各位共享一下：
1、打孔
陶瓷基板一般都选用激光打孔机的方法，对比于传统式的开洞技术性，激光打孔机技术性具备精确度高、速度更快、高效率、可产业化大批量化开洞、适用绝大部分硬、软原材料、对专用工具无耗损等优点，合乎印刷线路板密度高的互联，精细化管理发展趋势。根据激光打孔机加工工艺的陶瓷基板具备瓷器与金属材料结合性高、未找到掉下来、出泡等状况，做到生长发育在一起的实际效果，表层光滑度高、不光滑率在0.1μm～0.3μm，激光打孔机直径在0.15mm-0.5mm、甚者能做到0.06mm。
2、覆铜
覆铜就是指在电路板上沒有走线的地区覆上铜泊，与接地线相接，以扩大接地线总面积，减少环城路总面积，减少损耗，提升电源效率和抗干扰性。覆铜除开能减少接地特性阻抗，与此同时具备减少环城路截面，增强信号镜像文件环城路等功效。因而，覆铜工艺在陶瓷基板PCB加工工艺中起着十分核心的功效，不详细、断开镜像文件环城路或部位有误的铜层常常会造成新的影响，对线路板的应用造成负面影响。
3、蚀刻加工
陶瓷基板也必须蚀刻加工，电源电路图型上预镀一层铅锡抗蚀层，随后根据有机化学方法将未受保障的导电介质一部分的铜蚀刻加工掉，产生电源电路。 蚀刻加工分成里层蚀刻加工和表层蚀刻加工，里层蚀刻加工选用酸碱性蚀刻加工，用湿膜或是湿膜做为抗蚀剂；表层蚀刻加工选用偏碱蚀刻加工，用锡铅做为抗蚀剂。
以上便是我共享的陶瓷基板PCB做版中有关打孔，覆铜、蚀刻加工关键步骤的叙述。在PCB做版中，对陶瓷基板的PCB做版归属于独特加工工艺，对新技术的需求较高。
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