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陶瓷基板就是指铜泊在持续高温下立即键合在三氧化二铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表层( 单层或两面)上的独特加工工艺板。所做成的纤薄复合型基材具备优质绝缘特性，高传热特点，出色的软纤焊性和高的粘附抗压强度，并可像PCB板一样能离子注入出各种图形，具备较大的载流工作能力。
陶瓷基板有什么种类呢？
一、按原材料来分
1、 Al2O3
三氧化二铝基材是电子工业中最常见的基材原材料，其抗压强度及有机化学可靠性高，且原材料来源于丰富多彩，适用各式各样的技术性生产制造及其不一样的样子。
2、BeO
具备比金属铝还高的导热系数，运用于必须高烧导的场所，但溫度超出300℃后快速减少。
3 、AlN
AlN有两个十分关键的特性：一个是高的导热系数，一个是与Si相符合的膨胀系数。
缺陷是即使在表层有十分薄的空气氧化层也会对导热系数造成危害。
综上所述缘故，可以了解，氧化铝陶瓷因为良好的全面性能，在电子光学、输出功率电子器件、混和电子光学、功率模块等行业或是处在主导性而被大量的应用。
二、 按生产制造加工工艺来分
目前较广泛的瓷器排热基材类型一共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，在其中，HTCC\\LTCC都归属于烧结工艺，成本费都是会较高。
1、HTCC
HTCC又称之为“高溫共烧双层瓷器”，生产加工全过程与LTCC极其类似，关键的差别点取决于HTCC的瓷器粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高溫1300~1600℃条件下干躁硬底化成生胚，然后也是钻上导埋孔，以丝印网版印刷工艺填孔与印刷路线，以其共烧溫度较高，促使金属材料电导体原材料的挑选受到限制，其具体的材质为溶点较高但导电率却较弱的钨、钼、锰等金属材料，最终再层叠煅烧成形。
2、 LTCC
LTCC 又称之为超低温共烧双层陶瓷基板，此技术性须先将有机物的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材质再加上有机化学黏结剂，使其搅拌匀称变成糊状的料浆；然后运用刮板把料浆刮下来块状，再经过一道干躁全过程将块状料浆产生一片片很薄的生坯；随后依各层的设计方案钻导埋孔，做为各层信号的传送。LTCC內部路线则应用丝印网版印刷工艺，各自于生坯上做填孔及印刷路线，里外电级则可各自应用银、铜、金等金属材料，最终将各层做层叠姿势，置放于850~900℃的固化炉中煅烧成形，就可以进行。
3、DBC
DBC技术性是立即敷铜技术性，运用铜的含氧量碳化物液立即将铜敷接在瓷器上，其基本概念便是敷接全过程前或流程中在铜与瓷器中间引进适当的氧元素，在1065℃~1083℃范畴内，铜与氧产生Cu-O碳化物液， DBC技术性运用该碳化物液，一方面与陶瓷基板产生化学变化转化成 CuAlO2或CuAl2O4，另一方面侵润铜泊，完成陶瓷基板与铜钱的融合。
4、DPC
DPC技术性则是运用立即电镀铜技术性，将Cu堆积于Al2O3基材以上，其加工工艺融合原材料与塑料薄膜生产工艺，其商品为近几年来最广泛采用的瓷器排热基材。殊不知其原材料操纵与生产工艺融合工作能力规定较高，这促使步入DPC产业链并能平稳生产制造的技术性门坎相对性较高。
5、LAM
LAM技术性又被称为作激光器迅速活性镀覆技术性。
以上是我共享瓷器基归类的论述，期待您对陶瓷基板有越多的掌握。在PCB做版中，陶瓷基板归属于特殊板，对新技术的需求较高，成本也比一般PCB板贵。一般的PCB做版加工厂嫌制做不便，或是由于销售订单总数少，造成不愿做或是非常少做。深圳市捷多邦是专业从业罗杰斯/Rogers高频率板的PCB做版生产商,可以符合顾客各个方面的PCB做版要求；目前，捷多邦应用陶瓷基板运用于PCB做版中，能保证瓷器纯压4~6层；混压4~8层。
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