陶瓷基板的表面防护处理工艺介绍

在PCB做版中，沉金有电镀金全是表层处理的一种，那麼陶瓷基板的板材在挑选表层处理的情况下为什么沉金超过电镀金？

陶瓷基板一般的表层工艺处理如下所示几类：

气泡玻璃(表层不做一切解决)、松脂板、OSP、喷锡（有铅锡、无铅锡丝）、电镀金、沉金、沉银等。

从导电率和稳定性看来，沉金有电镀金是最常见的二种，那为什么在陶瓷基板的PCB做版中，沉金超过电镀金？

电镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀工艺镍金”、“电解法金”等，有软金和硬金的区别（一般硬金是用以火红金手指的），基本原理是将镍和金（别名金盐）融化于化学药水里，将pcb线路板浸在电镀工艺主缸并接入电流量而在线路板的铜泊表面转化成镍金涂层，电镍金因涂层强度高，抗磨损，不容易空气氧化的优势在电子设备中获得普遍的运用。

沉金是根据有机化学氧化还原反应的方式转化成一层涂层，一般薄厚偏厚，是化学镍金金层堆积技术的一种，可以做到偏厚的金层。

陶瓷基板的PCB做版中，沉金VS电镀金：

1、沉金与电镀金所产生的分子结构不一样，沉金针对金的薄厚比电镀金要厚许多，沉金会呈橙黄色，较电镀金而言更黄（这也是区别电镀金和沉金的方式之一）。

2、沉金相对性电镀金而言更非常容易电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳。

3、沉金板仅有焊层上面有镍金，集肤效应中信息的传送是在铜层不容易对数据信号有影响。

4、沉金较电镀金而言分子结构更高密度，不容易产成空气氧化。

5、伴随着瓷器电路板加工精密度规定愈来愈高，电镀金非常容易造成擅木短路故障。沉金板仅有焊层上面有镍金，因此不易产成擅木短路故障。

6、沉金板仅有焊层上面有镍金，因此路线上的阻焊与铜层的融合更坚固。

7、沉金板的整齐性与使用期限较电镀金板好些。

陶瓷基板的PCB做版归属于独特加工工艺，因为陶瓷基板非常容易碎，强度高不易生产加工，且较贵，合格率较低，故一些PCB做版生产厂家应对该类订单信息，通常不愿意做或较为少做。捷多邦拥有7年PCB做版和大批量生产生产制造工作经验，可以做陶瓷基板的PCB做版等多种多样独特加工工艺，处理公司在PCB做版中针对艰难板、高精密板，特殊板无从生产加工的困扰，为客人给予多元化的PCB做版服务项目，热烈欢迎新老客户前去感受。

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