如果制作铜基板？

铜基材是金属材料基材中最貴的一种，传热实际效果比太阳能电池片和铁基材都好许多倍，适用高频电路及其高低温试验转变大的地域及高精密通讯设备的排热和工程建筑装修行业。

铜基材分成沉金铜基材、镀金铜基材、喷锡铜基材、抗氧化性铜基材等。

铜基材电源电路层规定具备较大的载流工作能力，进而应应用偏厚的铜泊，薄厚一般35μm~280μm；

传热电缆护套是铜基材关键技术之所属，关键传热成份为三氧化二铝及硅渣构成和环氧树脂胶添充的高聚物组成，传热系数小（0.15），粘弹性能优质，具备耐热衰老的工作能力，可以承担机械设备及内应力。

金属材料底层是铜基材的支撑点预制构件，规定具备高传热性，一般是铜钱，合适于打孔、冲剪及激光切割等常见机械加工制造。

铜基材的大致生产工艺流程：

1、切料：将铜基材原料剪截成生产制造中常需的规格。

2、打孔：对铜基材家具板材开展精准定位打孔为后面生产加工给予协助。

3、路线三维成像：在铜基材板材上展现路线所须要的一部分。

4、蚀刻加工：路线三维成像后保存所必须一部分。其他不用一部分蚀刻加工掉的。

5、丝印油墨阻焊：避免非电焊焊接点被脏污焊锡丝，阻拦锡进到导致短路故障。在开展波峰焊接时阻焊层看起来至关重要，可以合理的防水维护好电源电路等。

6、丝印油墨标识符：标识用。

7、表层处理：具有维护铜基材表层功效。

8、CNC：将整个PCB线路板开展数控机床工作。

9、耐工作电压检测：检测路线是不是正常的工作中。

10、包裝交货：铜基材确定包裝详细美观大方，总数恰当。

在PCB做版中，铜基材归属于特殊板，除开较贵外，还具有一定的技术性门坎和使用难度系数，有一些PCB做版生产厂家嫌不便或是感觉顾客的定单总数小，故不愿做或是较为少做。捷多邦可以为新老客户给予铜基材的PCB做版，达到顾客各个方面的PCB做版要求。现阶段，捷多邦针对铜基材的做版，在高度上，捷多邦可做1~8层；材料为红铜；板厚低于3.0mm；传热系数1~3W；选用“热电厂分离出来”加工工艺，两面可混压（FR4 铜基）。

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