化学镍金与电镀镍金有哪些不同？

因为化学镍金及其电镀工艺镍金加工工艺突显的可锻性好和平面度好的优势，促使很多的电子设备的PCB做版应用镍金表层工艺处理。

在PCB做版中，采用化学镍金或是电镀工艺镍金的表层处理，哪一个更适合呢？

化学镍金加工工艺相对性简易，只需应用二种重要的有机化学药液，即带有次磷酸盐与镍盐的电镀液与酸碱性金水（带有KAu（CN）2）。加工工艺一般先通过酸洗钝化、微蚀、活性、化学镍、清理、浸金等全过程。重要的流程是在锡焊上面自催化反应化学镍，根据控制时间和溫度及其pH 值等基本参数来操纵镍涂层的薄厚；再运用镀好的新鮮镍的活力，将镀好镍的焊层渗入酸碱性的金水里，根据有机化学置换反应将金从饱和溶液中换置到焊层表层，而一部分表层的镍则融入金水里，那样只需换置上去的金将镍层彻底遮盖，则该置换反应全自动终止，随后清理焊层表层的污垢后加工工艺就可以进行。这时的电镀金层通常仅有约0.03～0.1 μm的薄厚，且各种形状或各部件的涂层薄厚都匀称一致。

电镀工艺镍金是根据施电的方法，在焊层的铜板材上镶上一层低内应力的约 3～5 μm的镍涂层，随后再在镍上镶上一层约0.01～0.05 μm的薄金；在电镀工艺液一定的情形下，根据操纵电镀工艺的时间段来完成对涂层薄厚的操纵。其他的技术阶段如清理、微蚀等基本上与化学镍金一样。化学镍金与电镀工艺镍金较大的差别就在镀液的秘方及其是不是必须开关电源。针对涂了阻焊膜的裸铜钱通常不易使每一个必须镀的地区都再加上电了，则这时可以应用化学镀镍。

不论是化学镍金或者电镀工艺镍金，真真正正必须留意的是镍涂层，由于真真正正必须电焊焊接产生金属材料间化物的是镍而不是金，金只是是为了更好地维护镍不被氧化或浸蚀，金层在电焊焊接一开始就融解到焊接材料当中来到。

在PCB做版中，化学镍金有电镀工艺镍金都归属于独特加工工艺，具有一定的技术性门坎和使用难度系数，过失率较高，故一般的PCB做版生产厂家较为少做。捷多邦专注于处理公司在PCB做版中针对艰难板、高精密板，特殊板无从生产加工的困扰，为客人给予化学镍金有电镀工艺镍金表层工艺的PCB板做版，达到顾客各个方面的PCB做版要求。热烈欢迎广大群众提交订单感受。

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