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FPCB又被称为软性印刷线路板，也是有通称「柔性线路板」，与硬质的、没法拉伸应变应用的PCB或HDI，产生一软、一硬的独特原材料特性比照，在现如今电子产品设计中，早已变成非常普遍的软、硬互用的混和应用延展性，而此次捷多邦将对于「柔性线路板」之「软」的特点，从原材料、制造与重要部件的方向开展探讨，与此同时表明柔性线路板的应用限定。
柔性线路板FPCB原材料特点
柔性线路板FPCB的产品特性，除开原材料绵软外，实际上也有材质轻柔、结构为特薄／特轻的构造，原材料可以经多次拉伸应变而并不会发生硬质的PCB的绝缘层材破裂情况，而柔性线路板的柔性塑胶板材与输电线布置方法，让柔性线路板没法顺应过高的关断电流量、工作电压，因而在追求完美的电子线路运用上几乎看不见柔性线路板设计方案，反倒在小电流量、小输出功率的消费性电子设备，柔性线路板的需求量则非常大。
由于柔性线路板的成本费仍受重要原材料PI的上下，产品成本较高，因而在开展设计产品时，通常不容易以柔性线路板做为关键载板应用，反而是部分地运用必须「软」特点的核心设计方案上，比如数字相机电子器件超广角镜头的柔性线路板运用，或者外置光驱载入头电子线路的柔性线路板原材料，全是顺应电子器件部件或者程序模块务必健身运动运作、硬质的线路板材料较没法相互配合的情况下，推行柔性线路板电源电路开展设计方案的案例。
初期多用以航空航天、国防主要用途 今在消费性电子器件运用异彩纷呈
在60时代，柔性线路板的应用就非常普遍了，那时候柔性线路板制成品价格高，虽然有轻质、可弯折、薄小特点，但产品成本仍居高下不来，那时候仅用以新科技、航空航天、国防主要用途为多。90时代中后期柔性线路板逐渐很多于消费性电子设备运用，而2000年前后左右软式线路板生产的国家以英国、日本为多，主要是柔性线路板原材料在美、日关键供应商操纵下，再加上原材料的限定，让软式线路板的成本费持续上升。
PI又被称为「聚亚氟苯」，在PI当中从它耐温性，分子结构结构的不一样，可分为全芳香族PI、 半芳香族PI等不一样结构，全芳香族PI归属于网盘直链型，原材料有不融与不融合热固性之成分，不融原材料特点在生产制造时没法射出去成型，但原材料却可以缩小、煅烧成形，而另一种就可以采射出去成型生产制造。
半芳香族的PI，在Polyetherimide就使归属于该类原材料，Polyetherimide一般具热固性，可射出去成形开展生产制造。对于热坏死性的PI，不一样的原材料特点，可开展含浸原材料之陶瓷基片成型、缩小成型、或运用递模成型。
FPCB家具板材原材料具高耐高温、高稳定性主要表现
在化工材料的最后成型商品层面，PI可做为密封圈、衬圈、橡胶密封件应用，bismale型原材料则可以用在软版之双层控制回路电源电路基材的板材，全芳香族的原材料，在运用中之有机高分子原材料中是具有最大耐温性的原材料，耐高温溫度可达250~360°C！对于用作柔性印刷电路板的bismale型PI，在耐高温特点会较全芳香族PI略低，一般在200°C左右。
bismale型PI在结构力学原材料特点主要表现出色，受环境温度转变极低，在高溫条件下也可以维持相对高度平稳情况、应力松弛形变很小、热彭涨率小！而在-200~ 250°C温度范围内，原材料的变化量小，除此之外bismale型PI具出色之耐药性品行，若以5%硫酸于99°C开展预浸，其原材料抗拉强度维持率仍可保持一定程度上主要表现。除此之外bismale型PI之磨擦磨损特点主要表现也极其优异，用以非常容易损坏的运用场所，也可以掌握一定的程度的耐磨损度。
除关键原材料特点外，FPCB基材的构造构造也是一大重要，FPCB为遮盖膜（顶层）做为绝缘层与维护原材料，配搭在其中的具有板材、压延铜箔、然后剂组成总体FPCB。FPCB的基材材料具绝缘层特点，一般常见聚脂（PET）、聚亚氟苯（PI）两大原材料，PET或PI都各有其优/缺陷。
FPCB制做原材料与程序流程 令终端设备可挠特性改进
FPCB在商品中的应用领域非常多，但大部分无非引路线、印刷电路板、射频连接器与多用途整合系统等主要用途。若依作用则区别为可依室内空间设计、更改其样子，采拆叠、拉伸应变设计团队立，与此同时FPCB设计可以用来避免电子产品的静电干扰问题。而应用柔性线路板，若不惜代价，让产品质立即在柔性线路板上开展构架，不只设计方案容积相对性变小，总体商品的大小也可因家具板材特点而大幅度缓解。
FPCB的基材构造相对简易，关键由上面的防护层、正中间的输电线层，在开展很多生产制造时软质点路板可配搭精准定位孔开展生产制造程序流程对合与后处理工艺。对于FPCB的应用方法，可依室内空间必须更改家具板材样子，或用拆叠方式应用，而双层构造只需在表层采抗EMI、静电感应隔绝设计方案方式，柔性线路板还可保证高效率EMI问题改进设计方案。
而在线路板的关键路径上，FPCB的顶部构造为铜，有分RA（Rolled Annealed Copper，热扎淬火铜）、ED（Electro Deposited，电堆积）等，ED铜的制造成本非常低，但原材料会较非常容易破裂或发生断块。RA （Rolled Annealed Copper）的产做成本较高，但其柔软性主要表现较好，因而在高拉伸应变情况运用的柔性线路板，大多数以RA原材料为多。
对于FPCB要成型，则必须通过然后剂将不一样层的覆盖、注塑铜、板材开展粘合，一般应用的然后剂（Adhesive）有亚克力（Acrylic）、环氧树酯（Mo Epoxy）两类为主导，环氧树酯的耐温性较亚克力为低，适用于民生工程家用具为主导，而亚克力尽管耐温性高、然后抗压强度高优势，但其绝缘层电荷较弱，而在FPCB制做构造中，然后剂的薄厚占总体薄厚的20~40μm（μm）。
对于相对高度拉伸应变运用 可以用加肋与融合设计方案改进原材料主要表现
在FPCB的制造中，会先开展铜泊与基材制做，开展断开解决后再采用破孔、电镀工艺工作，大概在FPCB的孔距事先进行后，始开展光阻原材料施胶解决，施胶进行即开展FPCB的曝出显影液程序流程，事先将提前准备蚀刻加工的路线开展解决，进行曝出显影液解决后即开展有机溶剂蚀刻加工工作，这时蚀刻加工至一定水平令关断路线成型后，取决于表层开展清理去除有机溶剂，这时为运用然后剂匀称施胶于FPCB底层与蚀刻加工进行之铜泊表层，再开展覆盖的贴附生产加工。
进行以上工作，FPCB大概已经有80%完成率，这时大家还须对于FPCB的连接功能开展解决，如提升打孔的导焊解决等，然后再开展FPCB的外观生产加工，比如运用镭射激光切割特殊外观后，倘若FPCB为硬软装饰板材、或者需与程序模块开展焊合解决时，在这时再开展二次生产加工解决，或者配搭加肋板生产加工设计方案。
FPCB的应用领域非常多元化，并且制做难度系数并不高，唯有FPCB自身没法制做过度繁杂、密切的路线，由于过度细的电源电路会由于铜泊截面过小，若开展FPCB的拉伸应变时，非常容易令內部的路线发生破裂，因而过度繁杂的电源电路多半会运用关键的HDI密度高的实木多层板解决有关电源电路要求，只有很多传输数据插口、或不一样作用载板的数据信息I/O传送联接，才会应用FPCB来开展家具板材联接。
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