手工制作自做印刷线路板的方式具体有描图法、3d贴图蚀刻加工法、铜泊黏贴法和手工雕刻法。
基本上操作过程叙述:开料→拓图→3d贴图→浸蚀→揭膜→金属材料涂覆标→开洞→涂助焊漆
(1)开料:按具体设计方案规格剪裁聚酰亚胺膜,四周去毛边。
(2)拓图:用复写纸将已设计方案的印制电路板走线手稿拓在整洁的聚酰亚胺膜的铜铂表面。留意手稿拓图时的正反两面,印刷输电线用单线表明,焊层用小圆圈表明。拓单面板时,板与手稿最少有三个以上的精准定位孔。
(3)3d贴图:用透明胶布纸遮盖在铜铂面,用雕刻刀和直尺除去拓图后留到铜泊面的图型之外的透明胶带。留意留有输电线总宽及其焊层尺寸规格,避免焊层过小而在打孔时使焊层部位消退,与此同时卡紧留有的透明胶带。
(4)浸蚀:浸蚀液一般用三氯化铁溶液,浓度值为30%~40%,溫度适度,并且用排笔轻轻地刷扫,以加速浸蚀速率。待所有浸蚀后,用冷水清理。
(5)揭膜:将留到印刷输电线和PCB上的透明胶带撕去。
(6)清理、开洞。
(7)涂助焊漆:用已选好的松脂酒精溶液对印刷输电线和焊层涂助焊漆,使表面获得维护,并提升可锻性。
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