PCB 工艺 中底板 变形 的解决方法

一、胶片形变缘故与解决方案：

缘故：

（1）温湿度记录操纵失效

（2）曝光机升温过高

解决方案：

（1）一般而言温控在22±2℃，环境湿度在55%±5%RH。

（2）选用冷光源或有降温设备的曝机及持续拆换备份数据胶片

二、胶片形变调整的加工工艺方式：

1、在把握智能化程序编写仪的操控系统状况下，最先装胶片与打孔实验板对比，测到其长、宽2个形变量，在智能化程序编写仪里依照形变量的尺寸弄长或减少孔距，用弄长或减少孔距后的打孔实验板去应合形变的胶片，免去了剪辑胶片的琐碎工作中，确保图型的一致性和准确性。称此方法为“更改孔距法”。

2、对于胶片随自然环境温湿度记录转变而发生变化的物理变化，采用复制胶片前将密封袋内的胶片取出，办公环境标准下晾挂4-8钟头，使胶片在复制前就先形变，那样便会使复制后的胶片形变就不大，称此方法“晾装法”。

3、针对路线简易、线距及间隔比较大、形变不规律的图型，可选用将胶片形变一部分裁开对比打孔实验板的孔距再次拚接后再去复制，称此方法“剪接法”。

4、选用实验板上的孔变大成焊层去重复形变的路线片，以保证最少环宽技术标准，称此方法为“焊层重叠法”。

5、将形变的底版上的图型按占比变大后，再次3d贴图印刷制版，称此方法为“3d贴图法”。

6、选用照像机将形变的图型扩大或变小，称此方法为“照像法”。

三、有关方式常见问题：

1、剪接法：

可用：路线不太聚集，各层胶片形变不一致的胶片；对阻焊胶片及实木多层板开关电源地质构造胶片的形变尤其可用；

不适合：输电线相对密度高，线距及间隔低于0.2mm的胶片；

常见问题：剪辑时要尽量避免伤输电线，不伤焊层。拼凑复制后修版时，应留意联接关联的准确性。

2、更改孔距法：

可用：各层胶片形变一致。路线聚集的胶片也常用此方法；

不适合：胶片形变不匀称，部分形变尤其比较严重。

常见问题：选用程序编写仪放长或减少孔距后，对偏差的孔距应再次设定。

3、晾装法：

可用；并未形变及避免在复制后形变的胶片；

不适合：已形变的胶片。

常见问题：在自然通风及黑喑（有安全性还可以）的条件下晾挂胶片，防止及环境污染。保证晾挂处与工作处的温湿度记录一致。

4、焊层重叠法：

可用：图型路线不太聚集，线距及间隔超过0.30mm；

不适合：尤其是客户对pcb电路板外型规定严苛；

常见问题：因重合复制后，焊层呈椭圆形。重合复制后，线、盘边沿的光环及形变。

5、照像法：

可用：胶片宽度方位形变占比一致，不方便重钻实验板时，仅可用银盐胶片。

不适合：胶片宽度方位形变不一致。

常见问题：照像时调焦应精确，避免线框形变。胶片耗损较多，一般而言，需有多次调节后才得到令人满意的电源电路图型。

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