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一.为何pcb线路板规定十分整平
在自动化技术插装网上，印制电路板若不整平，会造成精准定位禁止，电子器件没法插放到木板的孔和表层贴片焊层上，乃至会碰坏全自动插电脑装机。装上电子器件的木板电焊焊接后产生弯折，元器件脚难以剪平齐整。木板也没法装到主机箱或机身的电源插座上，因此，组装厂遇到板翘一样是十分苦恼。现阶段，印制电路板已进到到表层安裝和处理器安裝的时期，组装厂对板翘的规定必然愈来愈严，捷多邦pcb就向大伙儿介绍一下避免PCB印制电路板涨缩的方式。
二.涨缩度的规范和测试标准
据英国IPC－6012（1996版）<>,用以表层安裝印制电路板的可以较大涨缩和歪曲为0.75%，其他各种各样木板容许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提升了对表层安裝印制电路板的规定。现阶段，各电子器件组装厂批准的涨缩度，无论两面或双层，1.6mm薄厚，通常是0.70～0.75%,许多SMT，BGA的木板，规定是0.5%。一部分电子器件加工厂已经煽动把涨缩度的规范提升到0.3%, 检测涨缩度的方式遵循GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制电路板放进经计量检定的网络平台上，把检测针插到涨缩度较大的地区，以检测针的直徑，除于印制电路板曲边的长短，就可以测算出该印制电路板的涨缩度了。
三、生产制造全过程中防板涨缩
1、建筑工程设计：印制电路板设计方案时要常见问题：
A.固层半干固片的排序理应对称性，比如六多层板，1～2和5～6固层的薄厚和半干固片的张数理应一致，不然压层后非常容易涨缩。
B.实木多层板细木工板和半干固片应采用同一经销商的商品。
C. 表层A面和B面的路线图型总面积应尽可能贴近。若A面为大铜面，而B面仅走两根线，这类印制电路板在蚀刻加工后就非常容易涨缩。假如双面的路线总面积相差太多，可在稀的一面加一些单独的网格图，以作均衡。
2、开料前烘板：
聚酰亚胺膜开料前烘板（150℃，時间8±2钟头）目地是除去板内的水份，与此同时使家具板材内的环氧树脂彻底干固，进一步清除家具板材中剩下的 内应力，这对避免板扭曲是有幫助的。现阶段，很多两面、实木多层板仍坚持不懈开料前或后烘板这一流程。但也是有一部分板材加工厂除外，现阶段各PCB 厂烘板的時间要求都不一致，从4－10钟头都是有，提议依据制造的印制电路板的级别和顾客对涨缩度的需要来决策。裁成拼板方式后烘或是一整块调料烘后开料，二种方式都行得通，提议剪料后烘板。内多层板亦应烘板。
3、半干固片的经伟向：
半干固层状压后纬向和纬向缩水率不一样，开料和迭层时务必分辨纬向和纬向。不然，压层后非常容易导致制成品板涨缩，即使加压力烘板亦难以改正。实木多层板涨缩的缘故，许多便是压层时半干固片的经伟向没分辨，乱迭放而产生的。
如何区分经伟向？整卷的半干固片翻卷的方位是纬向，而总宽方位是纬向；对铜泊板而言长边时纬向，长边是纬向，如不可以明确可向生产厂家或经销商查看。
4、压层后除内应力：
实木多层板在进行压合冷挤压后取下，剪或铣掉毛刺，随后平放入烘干箱内150℃烘4钟头，以使板内的内应力慢慢释放出来并使环氧树脂彻底干固，这一流程不能省去。
5、金属薄板电镀工艺时必须弄直：
0.4～0.6mm纤薄实木多层板作表面电镀工艺和图型电镀工艺时要制做特别的夹辊，在全自动电镀工艺网上的飞巴上夹上金属薄板后，用一条圆条把成条飞巴上的夹辊串起來，进而弄直辊上全部的木板，那样电镀工艺后的木板就不容易形变。如果没有此对策，经电镀工艺二三十μm的铜层后，金属薄板会弯折，并且无法弥补。
6、暖风平整后木板的制冷：
印制电路板暖风整平常经焊锡丝槽（约250℃）的高溫冲击性，取下后应放进整平的天然大理石或钢材上当然制冷，在送往后回收器作清理。那样对木板防涨缩很有益处。有的加工厂为提高铅锡表层的色度，木板暖风平整后立马资金投入凉水中，几秒后取下在开展后处理工艺，这类一热一冷的冲击性，对一些型号规格的板材很可能造成涨缩，分层次或出泡。此外机器设备上可改装汽浮床来开展制冷。
7、涨缩PCB板的解决：
管理方法合理的加工厂，印制电路板在最后检测的时候会作100％的平面度查验。凡不过关的木板都将挑出，放进烘干箱内，在150℃及压力下烘3～6钟头，并在压力下当然制冷。随后泄压把木板取下，在作平面度查验，那样可拯救一部分木板，有的木板需要做二到三次的烘压才可以平整。上海市华堡代理商的标准气压式板翘反直托福机经上海贝尔的应用在弥补pcb线路板涨缩层面有十分好的实际效果。若以上涉及到的防扭曲的加工工艺 对策不贯彻落实，一部分木板烘压也没有用，只有损毁。
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