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伴随着电子器件科技进步飞速发展，PCB技术性也随着发生了很大的转变，生产制造加工工艺也必须发展。与此同时每一个领域对PCBpcb线路板的技术标准也慢慢的增强了，就例如微信和电脑主机的线路板里，应用了金也采用了铜，造成贴片电感的好坏也渐渐变的更非常容易辨别。
今日捷多邦pcb就带大伙儿掌握PCB板的表层加工工艺，比照一下不一样的PCB板表层工艺的利弊和可用情景。
单纯性的从表面看，线路板的表层关键有三种颜色：金黄、银白色、浅红色。依照价钱分类：金黄较贵，银白色其次，浅红色的最划算，从色调上实际上非常容易分辨出硬件配置生产厂家是不是存有以次充好的个人行为。但是线路板內部的路线主要是纯铜，也就是裸铜钱。
一、裸铜钱
优点和缺点很显著：
优势：低成本、表层整平，电焊焊接性优良(在沒有被氧化的情況下)。
缺陷：非常容易遭受酸及环境湿度危害，不可以久放，拆开后需要在2钟头内用完，由于铜曝露在空气中非常容易空气氧化;没法应用于单面板，由于通过第一次回流焊炉后第二面就早已空气氧化了。如果有测试用例，务必套印助焊膏以避免空气氧化，不然后面将没法与探头触碰优良。
纯铜假如曝露在空气中非常容易被氧化，表层务必要有以上防护层。并且有的人觉得橙黄色的是铜，那就是错误的念头，由于那就是铜上边的防护层。因此就必须在电路板上大规模电镀金，也便是我以前带大伙儿掌握过的沉金加工工艺。
二、电镀金板
金黄是真真正正的关键。就算只镀了非常薄一层，就早已占了线路板成本费的近10%。在深圳市有很多家专业回收废弃线路板的生意人，根据一定的方式洗出关键，便是笔非常好的收益。
应用金做为涂层，一是为了更好地便捷电焊焊接，二是因为耐腐蚀。就算是用了很多年的电脑内存条的火红金手指，仍然是闪动如初见，若是当时应用铜、铝、铁，如今早已锈成一堆废料。
电镀金层很多运用在线路板的电子器件焊层、火红金手指、射频连接器弹簧片等部位。假如你发觉电路板上竟然是银白色的，那无须讲了，立即拨通消费者权利热线电话，肯定是生产厂家以次充好，沒有好好地应用原材料，用了别的金属材料忽悠顾客。大家用的最普遍的手机上线路板的电脑主板大多数是电镀金板，沉金板，笔记本主板、音箱和小数码科技的线路板一般都并不是电镀金板。
沉金加工工艺的优点和缺点实际上也可以得到：
优势：不容易空气氧化，可长期储放，表层整平，合适用以电焊焊接细空隙管脚及其点焊较小的电子器件。有功能键PCB板的优选(如手机上板)。可以反复多次过回流焊炉也不怎么会减少其可锻性。可以拿来做为COB(Chip On Board)打线的板材。
缺陷：成本费较高，电焊焊接抗压强度较弱，由于应用无电镀工艺镍制造，非常容易有黑盘的问题造成。镍层会由于時间空气氧化，长期性的稳定性是个问题。
如今大家知道金黄的是关键，银白色的是白金么?自然并不是，是锡。
三、喷锡线路板
银白色的木板称为喷锡板。在铜的路线表层喷一层锡，也可以有利于电焊焊接。可是不能像关键一样给予长期的使用稳定性。针对早已电焊焊接好的电子器件没有什么危害，可是针对长期性裸露在空气中的焊层，稳定性是远远不够的，比如接地装置焊层、弹针电源插座等。长期性应用非常容易空气氧化生锈，造成接触不良现象。大部分作为小电子产品的线路板，无一例外的是喷锡板，缘故便是划算。
它的优点和缺点汇总为：
优势：价钱较低，电焊焊接特性佳。
缺陷：不适宜用于电焊焊接细时候的管脚及其过小的电子器件，由于喷锡板的表层平面度较弱。在PCB生产加工中很容易造成锡珠(solder bead)，对细空隙管脚(fine pitch)电子器件容易导致短路故障。应用于两面SMT加工工艺时，由于第二面早已过去了一次高溫回流焊炉，非常容易产生喷锡再次熔化而造成锡珠或相近水雾受重力作用危害成滴下的球形锡点，导致表层更不整平从而危害电焊焊接问题。
以前说到最划算的浅红色线路板，即探照灯热电厂分离出来铜基材
四、OSP加工工艺板
有机化学助焊膜。由于是有机化合物，并不是金属材料，因此比喷锡加工工艺还需要划算。
其优点和缺点取决于
优势：具备裸铜钱电焊焊接的全部优势，到期的木板还可以再次做一次表层处理。
缺陷：非常容易遭受酸及环境湿度危害。应用于二次回流焊炉时，需要在一定时间段内进行，通常第二次回流焊炉的功效会非常差。储放時间假如超出三个月就务必再次表层处理。开启包裝后需要在24钟头内用完。OSP为电缆护套，因此测试用例务必套印助焊膏以除去原先的OSP层才可以触碰针孔作电荷检测。
这层有机化合物塑料薄膜的唯一功效是，在电焊焊接以前确保里层铜泊不容易被氧化。电焊焊接的情况下一加温，这层膜就挥发了。焊锡丝就能把铜心线和电子器件电焊焊接在一起。
可是很不抗腐蚀，一块OSP的线路板，曝露在空气中十来天，就不可以电焊焊接电子器件了。
笔记本主板有很多选用OSP加工工艺。由于线路板总面积太大，用不起电镀金。
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