PCB在过全自动焊锡炉后,其板下路线的绝缘层绿漆会脱落。不知道缘故有那些?化金后S/M Peeling又是由于是什么原因?
绿漆掉下来有三种比较大概率,第一是绿漆自身特性不能承担焊锡炉磨练,这可能是绿漆到期无效或实际操作欠佳导致特性不够。业者应用的绿漆几乎都是会开展耐高温、信任度等测试代码,因而不应该常态化性发生问题,这方面要反省原材料自身是不是有转变或制造造成了转变。
第二个可能是外力作用的危害,包括助焊膏提供及机械设备撞击等,尤其是在高溫情况下绿漆特点不会再像常温下自然环境具备高韧性,这时线路板的绿车漆遭受一切外力作用冲击性都非常容易造成划伤脱落。
第三个比较大的概率是,线路板在绿漆喷涂前或储放时吸湿性造成的崩裂,水汽在遇热汽化时容积彭涨近三千倍,一瞬间提温再加上绿漆变软,很容易让绿漆造成脱落。这类问题在电路板制作的喷锡制造会发生,也有可能会出现在波焊、回焊等拼装制造。
化金后SMPEELING有几种很有可能,第一个可能是铜眼前解决不理想化,第二个可能是S/M施胶前烘干处理不够,第三个可能是停滞不前時间太长造成空气氧化层,第四个可能是绿漆自身的材料不佳不适宜化金制造,第五个可能是绿漆玻璃化温度不够,第六假如您做了超过一次以上的高溫制造,比如:化金及电镀金一起或2次浸金,也是有很有可能产生。由于概率许多您务必做细节方面的剖析逐一回应,但是一般来说用对S/M类型非常关键。
一些独特绿漆,对UV光的化学反应较为迟缓,必须绝氧与较为高的曝出动能才可以做到高玻璃化温度。假如曝出玻璃化温度不够,后面烤制就没有办法彻底做到应该有汇聚抗压强度。假如应用这类原材料时,应当要确立告之工作工作人员及时处理方式,不然会问题持续,以上供您参照。
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